硬件工程师

招聘类型：校招
工作地点：北京
学历要求：未注明
截止日期：招满即止
说明：具身本体方向
投递方式：网申 https://www.feishu.cn/share/base/form/shrcnua4X9zImtuubBybpx2gDtc?share_link_type=qrcode&ccm_open_type=form_qrcode
投递方式：简历发送至 hr@seen-e.com
投递要求：扫码查看岗位介绍、填报信息投递简历
岗位职责：暂无信息
任职要求：海内外高校2027届毕业生，毕业时间在2026年8月至2027年8月
招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzY5NTM4Mzk1Mw%3D%3D&mid=2247483761&idx=1&sn=09f15ab37c325091dcd3097026f2539a