技术研发类岗位（微电子、集成电路工程、电路与系统、电子/电器工程、电子信息、光学工程、材料科学、电子封装、机械工程、物理学等方向）

招聘类型：校招
工作地点：未注明
学历要求：未注明
截止日期：招满即止
专业要求：微电子、集成电路工程、电路与系统、电器/电子工程、电子信息、光学工程、材料科学、电子封装、机械工程（侧重热/结构）、物理学等（包括但不限于）
说明：原文未列出具体岗位名称，仅给出专业方向；2027届校招，9月宣讲会覆盖成都、西安、合肥、天津、济南、无锡、大连、苏州、北京、杭州、武汉、深圳等12座城市20所高校，时间和场地变动以学校就业网为准
投递方式：网申 https://v.wjx.cn/vm/mCUsOU2.aspx
投递要求：宣讲会现场可投递并参加笔试，也可扫描海报二维码进行网申
岗位职责：暂无信息
招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzAwMDE2NDQ1OQ%3D%3D&mid=2667808817&idx=2&sn=a27bf92e87f7d33b2a877865e46bc381