研发类岗位

招聘类型：校招
工作地点：杭州、西安、成都
学历要求：本科及以上
截止日期：招满即止
说明：原文岗位包括：算法类：飞控算法工程师、感知算法工程师、导航算法工程师、图像算法工程师、智能算法工程师、编解码算法工程师、音频算法工程师、NLP算法工程师、多模态算法工程师、算法优化工程师、多维感知算法工程师、运动控制算法工程师；软件类：嵌入式软件工程师、图像工程师、大数据工程师（Agent方向）、大数据工程师（基础设施方向）、大数据工程师（存储方向）、大数据工程师（云服务）、AI应用开发工程师、AI安全工程师、云安全工程师、AI移动开发工程师、云服务开发工程师(GO/C++)、大模型应用工程师；硬件类：硬件工程师、EMC工程师、PCB工程师、射频工程师、硬件测试工程师、光学工程师；结构类：结构工程师、包装工程师；技术支持类：资料开发工程师（英文/小语种方向）。
投递方式：网申 http://job.dahuatech.com
投递要求：电脑端登录招聘官网选择“校园招聘”投递；微信端关注大华股份招聘公众号，点击底部菜单“聘@hua”，选择“校园招聘”投递。
岗位职责：从事算法、软件、硬件、结构、技术支持等研发相关工作。
任职要求：2027届海内外应届毕业生，毕业时间：2026年9月1日-2027年9月30日。
招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxMDc0MzMyMg%3D%3D&mid=2247508686&idx=1&sn=ecf2686a0a3d08f06cd77ca3849e3cf3