测试工程师（硬件/软件/结构）

招聘类型：校招
工作地点：福州
学历要求：未注明
截止日期：招满即止
专业要求：电子类、集成电路、微电子、电子信息工程、通信工程、软件工程类、计算机科学与技术类、机械类、材料类、工程力学，课程有涉及数电模电、电路原理、单片机原理等
投递方式：网申 https://alidocs.dingtalk.com/notable/share/form/v01Lk3lbmGYGNKpMOm9_1u2w0m7zb7qdqvdsebmkm_3am8t0f6d8xvqzdj49gs?utm_source=qrcode_form&source=qrcode
投递要求：网申或现场投递；流程为网申/现场投递→一轮面试→性格测试→二轮面试→录用，鼓励拿到offer后提前到岗实习。
岗位职责：暂无信息
任职要求：2027届应届毕业生
招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU5Mjc5MTc1Mw%3D%3D&mid=2247490352&idx=1&sn=163c36f96e9f3870d49a2532d0c3085c