电子封装与工艺类

招聘类型：校招
工作地点：合肥
学历要求：硕士及以上
截止日期：招满即止
专业要求：电子封装技术、微电子科学与工程、材料科学与工程（电子材料方向）、机械工程（精密制造、热管理方向）、化学/高分子材料（封装胶、基板材料方向）等
投递方式：网申 https://docs.qq.com/form/page/DWU1qdU5JV0Z1ZHdw
投递要求：通过腾讯文档在线投递简历；内推绿色通道可扫码，免笔试直通专家面试，招满即止。
岗位职责：暂无信息
任职要求：2027届海内外硕士、博士毕业生
招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s/vMt3Uja_q_Ygwq9nPtxXSg