技术类岗位

招聘类型：校招
工作地点：深圳、广州、武汉、惠州、苏州、福州、香港、台湾
学历要求：本科及以上
截止日期：2026-12-31
说明：含研发-电子类、研发-非电子类、研发-LED芯片方向、技术企划类、工艺开发类、制程技术类、法务类-知识产权管理、基建动力类；海外工作地点含印度、越南、美国、新加坡、日本、韩国、德国
投递方式：网申 https://campus.tcl.com
投递要求：网申流程为简历投递→在线测评→面/笔试→二面→签约录用；可通过师兄师姐、校园大使或已签约应届生获取内推码，优先安排面试。
岗位职责：暂无信息
任职要求：2027届海内外高校本硕博应届毕业生；中国大陆院校毕业时间为2027年1月至2027年12月，港澳台及海外院校为2026年1月至2027年12月
招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s/mxGh_Ntz8-kHatEh4K8Fsw