岗位描述
招聘类型:校招
工作地点:北京、上海、深圳、杭州、无锡、合肥
学历要求:未注明
截止日期:招满即止
说明:硬件开发、产品技术应用和开发、产品方案及市场;以上岗位部分接受校招/实习
投递方式:网申 https://r712him1th.jobs.feishu.cn/huixicampus/
投递要求:海报底部设置【校招投递】【社招投递】两个二维码分别扫码投递,并可点击「阅读原文」查看更多岗位并投递
岗位职责:暂无信息
招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNDM5Njc0NQ%3D%3D&mid=2247487370&idx=1&sn=b0093710727993c96154c1da0b89ec3a