龙头股份2027届校招岗位

7月14日发布

• 封装设计工程师-2027届(J11187)龙头股份 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1.负责新产品的封装设计，从质量、性能和成本维度出发，提供有竞争力的封装方案 2.负责封装设计规则及相关数据库的维护 3.负责新封装技术的调研和分析工作 4.负责热、应力仿真的分析工作 岗位要求 1.研究生及以上学历，微电子,物理,材料类相关专业 2.具备较强的执行力,逻辑严谨清晰,责任心强 3.符合艾为价

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• 器件开发工程师-2027届(J11186)龙头股份 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1.根据技术路线图和产品的要求， 从事相关器件（BCD/CMOS/BJT等）开发和优化； 2.利用TCAD仿真优化设计方案，设计测试结构，组织DOE流片测试，完成技术验证和可靠性考核； 3.工作包含器件结构设计、测试图形结构设计（testkey design）、layout验证器件的关键工艺参数、确定器件

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• PTE测试工程师-2027届(J11184)龙头股份 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1、负责OSAT新产品测试导入过程中测试资源协调和可制造性评估 2、负责工程批数据分析报告制作与问题跟进 3、负责量产测试的维护与跟进 4、负责封测厂测试异常的技术分析和解决 5、负责测试BOM的验收 6、测试设备导入评估及设备供应商管理 岗位要求 1.本科及以上学历，电子工程等类似专业，具备基本的集成电路

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• PCB Layout工程师-2027届(J11183)龙头股份 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1. 依据硬件原理图开展 PCB Layout 设计，独立完成布局、布线并参与设计评审； 2. 负责输出PCB制板资料、生产加工文件，对接板材厂商完成 EQ 核对与技术沟通； 3. 参与搭建元器件库、制定 PCB 标准化设计规范，并持续更新维护； 4. 跟进样板打样、试产环节，排查硬件相关问题，迭代优化

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• 测试工程师-硬件-2027届(J11181)龙头股份 · 校招 · 上海 / 北京准备网申
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  岗位职责 1.根据IC芯片的产品规格书，输出芯片验收的测试规格、测试方案； 2.依据IC测试方案进行实验室测试板卡的原理图&PCB设计，执行芯片单体测试，输出测试报告及问题清单； 3.协助定位/复现问题，并跟进和推动问题的解决； 4.负责持续提升测试效率和测试质量，如测试板卡的归一化、Labview自动化测试开发

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• 测试工程师-软件-2027届(J11182)龙头股份 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1.根据测试需求、测试规格书，参与软件系统测试方案编写； 2.依据测试方案进行测试，输出软件系统测试报告及问题清单； 3.协助定位/复现问题，并跟进和推动问题的解决； 4.持续提升产品的测试效率和测试质量。 岗位要求 1.2027届应届生，本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业； 2.了解基本

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• 软件工程师-2027届(J11179)龙头股份 · 校招 · 上海 / 西安准备网申
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  岗位职责 1. 根据产品的需求，开发和验证Android/Linux嵌入式驱动软件； 2. 根据产品的需求，开发和验证SoC的嵌入式软件固件； 3. 结合公司产品，开发产品调试与演示工具； 4. 产品开发相关文档撰写； 5. 相关领域新技术的研究与探索。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，电子

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• 应用工程师-2027届(J11178)龙头股份 · 校招 · 上海 / 西安 / 深圳准备网申
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  岗位职责 1. 参与市场与客户需求的收集和整理，转换成产品的设计规格； 2. 负责公司产品的应用方案设计和验证，并完成相关文档的撰写； 3. 负责对相关部门的产品技术培训，完成产品的技术交付； 4. 负责提供客户在产品使用过程中疑难问题的解决方案。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，集成电路，微

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• 算法工程师-2027届(J11180)龙头股份 · 校招 · 上海 / 成都 / 西安准备网申
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  岗位职责 1. 依据产品需求与应用场景，研发自动控制、信号处理、音频语音类算法； 2. 完成算法方案设计与仿真验证，协同软件工程师完成算法移植与联调测试； 3. 在现有产品平台上迭代、维护并优化存量算法； 4. 跟踪行业前沿技术，开展新技术预研与可行性验证； 5. 编写算法设计、测试、落地配套开发文档； 6. 配合项目

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• 射频IC设计工程师-2027届(J11201)龙头股份 · 校招 · 上海 / 北京准备网申
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  岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科

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• 数字后端设计工程师-2027届(J11176)龙头股份 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1. 负责数字芯片自动布局布线设计，完成从Netlist到GDS的设计实现； 2. 与前端设计及模拟版图工程师合作，完成芯片整体布局规划； 3. 负责时序分析及优化，协同前端人员实现时序收敛； 4. 完成版图物理验证。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专

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• ESD设计工程师-2027届(J11175)龙头股份 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1.负责产品全芯片ESD防护网络设计及优化，配合版图工程师完成版图设计； 2.负责产品ESD/浪涌的失效分析与改进对策的提供； 3.负责ESD电路与器件开发与验证并针对工艺平台，设计ESD IP电路; 4.建立产品 ESD/Latch-up design/layout guild-line； 5.负责

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• 数字IC设计工程师-2027届(J11200)龙头股份 · 校招 · 上海 / 成都 / 苏州准备网申
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  岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计，编写相关设计文档； 2. RTL coding，仿真验证，综合与时序分析； 3. 参与芯片FPGA原型验证工作； 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档； 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子

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• 模拟IC设计工程师-2027届(J11174)龙头股份 · 校招 · 上海 / 北京 / 成都 等准备网申
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  岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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• 项目工程师-2027届(J11198)龙头股份 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1. 协助进行研发项目管理，包括产品项目管理和技术开发项目管理； 2. 参与项目计划的制定，并协助推动项目计划的执行落地； 3. 协助监控项目预算，确保项目人力、费用在合理范围内； 4. 参与项目成本管理，协助执行降成本措施； 5. 协助管理项目全生命周期，包括从项目立项到产品EOL的

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• 客户经理-2027届(J11185)龙头股份 · 校招 · 上海 / 深圳准备网申
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  岗位职责 1. 能洞悉行业与市场发展趋势，理解客户需求并提供相应解决方案，助力客户商业成功； 2. 负责规划、建立、维护客户关系，提升客户满意度，构建互信双赢伙伴关系； 3. 挖掘潜在市场机会，制定整体销售计划，实现销售增长； 4. 负责代理商沟通，协助代理商服务客户。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及

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