长鑫存储社招岗位

岗位职责 1.团队管理与能力建设： 领导AMCE材料工程团队，制定团队工作目标与能力提升计划，主导材料验证、国产替代及质量提升项目的资源调配与进度管控，推动各项任务按时闭环并持续改善团队交付能力； 2.第二供应商材料导入与验证： 主导Assy、Module及DIMM物料（含直接材料、IDM材料、非器件类BOM、被动及主

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岗位职责 1.团队管理与体系建设： 领导工艺工程团队，制定DFM设计规则及检查清单，搭建团队工作流程与能力提升计划，推动各项任务按时闭环并持续改善； 2.可量产性分析与设计优化： 主导封装/模组/Substrate/PCB设计的可量产性评审，识别制造风险并推动设计优化，协同研发平衡成本、工艺稳定性与可制造性； 3.材料

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岗位职责 1. 预算编制与滚动管理：对接集团实验室预算总窗口，主导项目/属地年度预算编制及季度预算滚动预测，完成报告汇整与数据分析； 2. 采购需求审核：整理和审核归口需求部门的采购材料（采购报告、采购清单、EC Report等），评估需求合理性，推动采购流程合规闭环； 3. 资产管理闭环：对接集团实验室资产总窗口，主

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岗位职责 1. 运维标准制定： 主导制定并动态更新园区弱电智能化系统的运营流程与维护标准，确保规范可落地执行； 2. 故障处理与优化：主导系统日常巡检及故障分析，推动问题闭环跟踪处理，总结优化运维策略以提升系统稳定性；统筹设计、实 3. 改造项目交付：响应业务需求，独立输出零星改造方案及预算，统筹设计、实施与交付全流程

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岗位职责 1. 稳定性体系构建：主导IT基础设施稳定性管理体系设计与落地，制定覆盖网络、系统、存储、数据中心、中间件、容器平台等全技术栈的稳定性标准和SLO指标体系，制定各工厂稳定性基线并建立稳定性度量与报告机制，推动稳定性治理从被动救火向主动预防转变，建立容量规划、变更管控、风险巡检等常态化机制； 2. 监控与告警优

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岗位职责 1. 缺陷检测计划制定：依据工艺、设计和架构的理解，制定研发产品缺陷检测方案，确保对新制程的良好监测； 2. 产线缺陷问题改善：主导产线缺陷问题改善，服务于产品工艺与良率提升，协同整合工程师与工艺工程师共同推进产品的研发与量产； 3. 新技术推动：推动新技术、产品或服务的开发，积极创新思维，引入先进方法加速良

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岗位职责 1. 工具评估与导入：主导SI/PI仿真分析工具（含EDA工具）的评估、导入及优化，制定工具使用规范与流程； 2. 仿真分析与评审：协同用户部门完成产品硬件方案的SI/PI仿真分析与结果评审，为PCB叠层设计、布局布线提供优化指导； 3. 接口方案评审：参与项目组高速接口与电源完整性方案的技术评审，识别设计风

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岗位职责 1. 产品定义与流程转化：主导AutoATE正向FA Agent的产品设计与端到端落地，深入半导体ATE测试场景，将FA工程师debug方法论转化为Agent可执行的产品流程； 2. 规格定义与验证：定义各Phase的输入输出规格、交互模式（全自动/交互式）、Gate暂停点与人工审核流程，驱动Agent团队与

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岗位职责 1. EDA Agent产品规划与交付： 主导EDA Agent产品的规划、需求定义与交付，深入理解电路设计环节（原理图、Layout、仿真、约束等），将设计需求转化为Agent可执行任务、工具调用链、多智能体协作流程与Human-in-the-loop机制，驱动产品迭代； 2. EDA Agent场景孵化与

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岗位职责 1、深度竞品研究项目主导： 围绕公司核心业务与重点产品线，主导竞品技术参数拆解、性能对标及设计策略分析等全维度研究，输出具备决策参考价值的专项竞品分析报告； 2、跨部门决策支撑： 协同研发、产品、市场、销售等部门，基于竞品分析结论为产品迭代方向与技术路线选择提供输入，推动公司产品竞争力的持续提升； 3、行业动

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岗位职责 1. 外包仓库协同管理： 主导外包合作厂成品仓库的日常协同，传递公司成品存储的管控标准与要求，跟进外包仓日常作业执行情况，推动解决运营中的问题，保障作业顺畅； 2. 库存监控与盘点稽核： 监控外包厂成品库存水位，跟踪库存异动并及时预警积压或不足风险；牵头月度及季度外包仓成品库存盘点，定期对外包仓的库存准确率、

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岗位职责 1.外观检验执行：依据检验标准和作业指导书，对产线产品执行外观现目视检查，识别并判定外观不符合项； 2.缺陷识别判定：使用20倍放大镜、显微镜等检测工具，对产品表面面缺陷、异物、划伤等异常进行准确识别与判定； 3.不合格品管理：记录检验结果，对不合格品进行标识、隔离并即日时反馈，协作分析原因及实施改进措施；

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岗位职责 1. 测试策略与方案设计：主导产品全生命周期可靠性测试架构设计，基于JEDEC等行业标准制定DRAM、控制器及PCB整机级别的测试方案，涵盖数据保持、读干扰、擦除耐久、高温加速寿命、温度循环、湿度敏感、异常掉电等关键场景； 2. 自动化测试程序开发：使用Python/C/C++/Shell开发大规模可靠性自动

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岗位职责 1. 系统级失效定位与固件交互分析：主导产品全生命周期系统级失效分析，建立故障树并运用EFA技术从现象逐级定位至物理根因，主导固件交互逻辑与log/mapping解析，开发自动化解析工具并设计压力场景复现失效； 2. 电性失效与非破坏性分析：运用探针台、PCIe协议分析仪、高速示波器等设备完成电性故障隔离与I

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岗位职责 1.供应商质量认证与AVL维护： 主导Fab材料及供应商的质量认证，维护合格供应商清单（AVL）； 2.不合格品处理与改善推进： 处理Fab材料不合格品，推动改善项目的闭环实施； 3.供应商审核与变更管理： 实施Fab原材料供应商审核及变更管理，确保供应商质量稳定。 岗位要求 1. 教育背景与专业知识：

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岗位职责 1. PCB设计与SI/PI质量管控：主导产品PCB全流程DDQA管控，覆盖叠层规划、布局布线、阻抗控制及DFx评审，协同SI/PI工程师制定仿真与测试计划，推动仿真与实测闭环比对，建立SI/PI质量门禁标准，确保高速信号完整性及电源分配网络满足产品规范； 2. PCB可靠性验证与失效分析：设计PCB级可靠性

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岗位职责 客户RMA闭环处理： 承接客户RMA case的内部分析与处理，主导分析进展，推动处理方案闭环落地； MRB协调与处理： 对接质量相关的MRB case，协调内部分析资源，推动处置方案落地； 良率追踪与改善： 追踪测试良率波动，识别改善机会，推动良率提升方案的实施闭环； 异常批次管控与根因挖掘： 管控产线异常

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岗位职责 1.工艺实验设计与优化： 主导CVD/PVD/ALD薄膜沉积工艺实验设计（DOE），优化温度、压力、气体比例等参数，提升薄膜均匀性、粘附性及电学性能，解决缺陷与颗粒污染问题； 2.新型薄膜材料开发： 主导新型介质薄膜材料的工艺开发，精准控制厚度、应力与成分，满足制程节点对材料特性的技术需求，推动工艺窗口扩展；

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岗位职责 1.测试程序开发与维护： 主导PMIC、RCD、SPD等8种DIMM有源二级电子物料的测试程序开发与持续优化，提升测试覆盖效率与质量； 2.测试结果分析： 推动DIMM二级电子物料测试结果的系统分析，识别问题根源并推动改善闭环； 3.供应商认证管理： 主导DIMM二级电子物料供应商认证报告的审核与确认，确保供

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岗位职责 1.质量成本与持续改进标准建立： 基于公司质量方针及战略，有效建立质量成本及持续改进的管理标准，并在集团内部推进落地； 2.COQ计算模型与数据分析： 建立有效的COQ计算模型，实施COQ数据趋势化分析，驱动质量改进项目的开展； 3.COQ数字化管理系统搭建： 策划并搭建COQ数字化管理系统，提升质量成本

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岗位职责 1. 体系建立与危害因素管控：建立并执行工业卫生（IH）体系和管理规范，识别各岗位职业危害因素并制定管控措施，包括化学品暴露、辐射、激光、噪声、粉尘及呼吸防护等； 2. 培训体系实施与推广：组织工业卫生培训体系，制定并持续优化各类培训材料，确保IH管控要求在各生产部门有效落实与执行； 3. 暴露评估与改进推动

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岗位职责 1.技术突破与创新：负责蚀刻工艺的技术研发，实现重大技术突破或创新，助力研发目标实现，填补公司在技术相关领域的空白​； 2.工艺优化与良率提升：通过优化蚀刻工艺流程，提升产品良率和质量，解决生产运营中的重点、难点问题​； 3.技术标准制定：参与制定蚀刻专业技术领域的流程制度、技术标准和规范，确保技术实践的一致

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岗位职责 1.技术战略引领: 主导蚀刻领域前沿技术研究，制定3-5年技术路线图，推动新工艺/新材料的落地应用; 2.重大技术攻关: 解决行业共性难题，主导开发具有自主知识产权的核心技术，年交付关键工艺突破; 3.技术标准构建: 建立蚀刻工艺全流程技术规范（包括设备参数窗口、缺陷控制标准等），主导编写企业级技术白皮书;

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岗位职责 1.参与厂级制造系统数智化项目，负责制造系统疑难问题定位与攻坚； 2.参与 AMHS 优化与提升、MMR Action 和 CrossFab Action 推进与达成； 3.参与 OHT/OHB/STK 指标管理：管理过 OHT/OHB/STK 相关指标； 4.参与制造系统和报表系统的迭代和升级（MES, R

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岗位职责 1. 新工艺量测方案制定：参与新产品的研发，主导工艺量测方案的制定与管理，执行制程量测方案，确保量测数据准确支持工艺开发； 2. 新设备评估与导入：配合新工艺开发需求，主导新量测设备的评估、验证与导入，确保设备满足研发技术要求； 3. 量测方案优化：推动量测方案的持续改善与优化，确保产线数据真实性，服务于产品

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岗位职责 1. 工艺开发与整合：主导先进半导体工艺模块（光刻、刻蚀、薄膜等）的整合开发与优化，设计并执行DOE实验，分析工艺窗口，提升制程稳定性和良率； 2. 问题分析与解决：识别生产中的工艺缺陷和良率瓶颈，主导根因分析并推动解决方案落地，协同模块工程师解决跨模块整合问题； 3. 技术转移与量产支持：负责新工艺从研发阶

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岗位职责 1. RET解决方案路径探索： 主导DRAM制程中分辨率增强技术解决路径的探索，制定技术路线并推动相关方案的验证与实施； 2. OPC配方开发与维护： 维护并开发新配方，为数据输出团队提供可靠的OPC后解决方案，确保图形保真度满足设计规格； 3. DFM/DTCO流程对接： 与布局、设备、集成团队就可制造性设

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岗位职责 1.系统需求与方案设计： 结合半导体相关工艺实践，主导业务系统需求梳理与方案设计，输出适配业务需求的系统架构； 2.系统全流程落地： 主导半导体封装类业务系统从需求分析、架构设计到上线部署与运维的全流程搭建，拉通IT与业务部门协同推进； 3.系统优化与运维： 主导Siview、Nebula、BR flow等系

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岗位职责 1.目标与绩效管理： 主导团队达成部门年度各项MBO指标，制定并闭环执行部门人员绩效评核标准，推动团队能力与业绩持续提升； 2.自动化集成方案设计： 主导CP测试机台与自动化系统的集成方案设计，包括Advantest、Teradyne机台与SECS/GEM、EAP系统的连接与优化； 3.早期检测与防漏系统搭建

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岗位职责 1.运营流程管理： 主导部门日常运营与流程优化，制定并刷新工作规范，推动重点事项的分解、执行与闭环，保障部门运作效率； 2.组织协同推进： 拉通10–15个二级组织，整合资源并对齐目标，协同推进组织能力建设与文化建设，提升跨团队协作效能； 3.项目全周期管控： 主导部门重点项目的进度监测、风险识别与复盘闭环，

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