长鑫存储社招岗位

岗位职责 1、测试程序开发与效率优化： 主导DRAM芯片ATE测试程序开发与逻辑功能验证，持续优化测试程序效率，缩短测试时间并提升覆盖率； 2、测试软件与算法开发： 主导半导体测试软件或算法的需求分析、架构设计与代码开发，推动测试系统智能化升级； 3、模块开发与系统集成验证： 编写高质量、可维护的代码，完成模块开发、单

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岗位职责 1.缺陷检测方案开发： 主导封装全制程缺陷检测方案的开发与落地，覆盖晶圆级、模组级、封装级各阶段，包括TSV空洞/缝隙、RDL开路/短路/划伤、微凸块桥接/缺失/变形、键合界面分层、底填充气泡、基板裂纹等典型缺陷的识别与分类； 2.标准与管控体系建设： 建立缺陷检测标准和缺陷库，制定各工艺节点缺陷管控阈值，推

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岗位职责 1.团队管理与技术体系建设： 主导封装量测与检测团队的目标设定、人员培养与绩效考核，搭建并持续完善量测与检测技术体系，推动团队能力升级； 2.跨部门协同支撑量产： 拉通工艺研发、生产制造、质量管控等部门，推动资源解决量产中量测与检测瓶颈，闭环管控风险，达成产线与良率目标； 3.新技术导入与技术规划： 主导新设

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岗位职责 1.产能模型与规划： 主导全系列半导体制造工艺量测检测环节的产能测算与中长期规划，结合工艺节点、产品需求、节拍和稼动率，建立通用型产能计算模型，制定产能需求规划并支撑产线扩产与设备采购决策； 2.MOR制定与优化： 牵头制定并优化全量测检测站点的制造操作需求（MOR），明确各站点质量管控阈值，适配多工艺平台生

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岗位职责 1. 数据报表开发： 主导帆软报表开发、数据标注及Python脚本开发；对测试数据进行初步清洗，协助数据科学及系统自动化工程师完成数据分析，提升运营质量。2. 质量隐患识别： 对数据采集过程中发现的质量隐患及问题进行记录、分析、上报并推动改进措施实施。3. 工程试验支持： 协助工程师执行设备新软件测试、Rec

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岗位职责 1、团队建设与能力培育： 主导团队招聘，制定人才画像与选拔标准，搭建封装测试研发的核心技术能力，建立培训体系与知识传承机制，提升团队在可测试性设计、测试程序开发、数据分析等关键领域的专业深度； 2、产品全周期测试管理： 作为新产品测试接口，深度对接客户测试需求与技术规格，统筹产品从研发导入、晶圆制造、CP、B

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岗位职责 1. 模拟电路设计与优化：设计、验证并优化存储产品中的各类模拟电路模块，包括电压基准、放大器、LDO、振荡器、电荷泵、高速IO等； 2. 全模拟系统规划与实现：与设计团队协作，规划、实现并验证整体模拟电路系统； 3. 测试电路设计：设计用于芯片测试的电路模块，重点聚焦模拟模块，但不限于此； 4. 版图协同与后

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岗位职责 1. 战略项目全流程管理：发起项目路线图规划，组织跨职能Mapday会议，推动从立项评审到量产的端到端落地。2. 跨部门协同攻坚：作为项目接口人，联动跨部门团队，主导项目启动、执行、监控、关闭各阶段问题快速响应机制，推动战略项目顺利落地。3. 业务目标闭环管理：运用WBS工具拆解公司战略目标至可执行节点，通过

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岗位职责 1. 制度维护与优化：主导非研发项目管理方法论维护与持续优化，制定、更新与完善项目全生命周期流程、模板、检查清单和指南，收集反馈并分析痛点，推动流程改进落地； 2. 项目执行与监控：定期收集与更新项目清单，协同组织项目评审，识别项目偏差并推动纠偏措施，闭环跟踪风险与问题应对情况，支撑项目按计划推进； 3. 项

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岗位职责 1. SLT方案规划： 协同芯片设计、验证、硬件等部门，主导制定芯片系统级测试（SLT）软硬解决方案及开发测试计划； 2. 固件驱动开发： 设计并开发高效可靠的芯片SLT固件及驱动，搭建模块化、可扩展的自动化测试框架，支撑多平台（Linux/Windows/嵌入式OS）； 3. 量产部署支持： 主导SLT软硬

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岗位职责 1. 方案规划与开发： 协同芯片设计、验证、硬件等部门，主导制定芯片SLT系统软件方案及开发测试计划，设计高效可靠的SLT系统软件解决方案，包括模块化、可扩展的自动化测试框架，支持多平台（Linux/Windows/嵌入式OS）； 2. 量产部署与导入： 主导SLT软硬环境部署及导入产线，保障芯片在量产及真实

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岗位职责 1. 负责资金管理制度制定、优化资金流程，制定中长期资金预算与计划，按月度、季度、年度预实分析； 2. 负责公司融资工作，有发债、项目贷款、贸易融资、票据池、保理、供应链金融等工作经验； 3. 负责公司资金境内外结算、外汇管理工作，有外汇管理、信用证、银承、电子凭证、押汇、代付等实操和管理经验； 4. 有跨境

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岗位职责 1. 全芯片验证主导：主导LPDDR芯片全层级的电路验证，包括功能验证与时序验证，确保设计符合规格要求； 2. 验证平台搭建：开发验证平台，包括测试环境构建与回归测试系统建设，推动验证效率与覆盖率的持续提升； 3. 行为模型与检查器开发：基于存储器架构与功能，开发行为模型、断言、检查器及监视器，强化验证的可观

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岗位职责 1.技术路径规划： 主导封装技术Path Finding与技术探索，主动识别行业趋势与演进方向，输出未来技术路线图，为平台规划提供高价值输入； 2.系统方案设计： 主导Chiplet多晶粒集成系统解决方案的规划与制定，基于不同产品应用需求匹配最佳封装平台方案； 3.平台开发与验证： 主导Chiplet封装集成

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岗位职责 1.技术洞察与规划： 主导封装技术分析，主动识别行业发展趋势与技术路线，为封装技术规划DSTE提供关键输入； 2.方案设计与交付： 主导封装方案的评估、制定与实现，推动方案达成DFM、DFT、DFR及封装平台技术要求； 3.跨团队协同设计： 协同芯片设计、信号链及PCB设计团队，完成Chiplet封装的全套设

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岗位职责 1. 招标成本文件编制： 依据招标文件，独立编制各专业工程量清单及招标控制价，主动识别清单完整性偏差并反馈，确保按时交付并满足招标要求； 2. 进度款与费用审核： 主导进度款完工量核实与费用组成审核，输出审核报告并同步预警超支风险，推动异常问题及时闭环； 3. 变更管控与结算推进： 主导现场变更工程量及单价审

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岗位职责 1. 重大事项对接与督办： 主导公司对外部机构（如重大办）的日常对接与信息报送，建立专项台账并跟进落实交办事项，推动沟通闭环管理； 2. 专项项目申报统筹： 主导专项项目申报全流程，包括政策研读、材料编制、资料归集、申报提交与进度跟踪，保障申报工作按期高质量完成； 3. 重要材料撰写与打磨： 主导重要汇报材料

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岗位职责 1. 体系搭建与预算管控： 主导工厂建设成本业务板块管理体系的建立与完善，编制项目动态成本分析报告，实时监控预算执行偏差并推动预警闭环，拉通周报月报机制确保成本与进度目标对齐； 2. 招标与供应商商务管理： 主导各工作包招标工程量清单与控制价编制，推进招标阶段澄清答疑，审核投标商报价并组织清标工作，输出清标报

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岗位职责 1. 设备全生命周期管理：主导薄膜设备的选型、安装调试、维护保养及性能优化全流程，确保设备稳定运行并满足生产需求； 2. 故障分析与预防维护：主导薄膜设备的故障分析、备件管理及预防性维护计划制定，降低设备宕机时间并提升设备利用率； 3. 工艺协同与参数优化：协调工艺团队优化设备参数，支持新工艺开发及量产爬坡阶

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岗位职责 1.FT测试架构开发： 主导开发后端测试方法，构建完善的DRAM芯片测试架构，保障FT测试通过的颗粒在客户端满足品质要求； 2.良率分析与失效定位： 利用FT数据挖掘技术对良率进行系统分析及失效分析，识别根本原因并驱动改善，持续提升产品良率； 3.测试程序优化与效率提升： 主导FT测试程序的优化，驱动流程改进

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岗位职责 1.新产品测试导入： 主导新产品在CP、BI、FT阶段的测试导入与开发，制定测试策略并驱动达成量产条件； 2.测试方案优化与良率提升： 分析CP测试条件，驱动方案优化以提升良率，闭环相关失效问题并定位根本原因； 3.产品特性分析与失效定位： 主导产品特性分析与电性失效分析，定位失效根因，为设计改进提供数据支撑

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岗位职责 1. 服务器集群运维： 主导Linux服务器集群的日常运维与性能调优，执行故障排查与高可用保障，确保线上服务7x24小时稳定运行； 2. 容器平台管理： 搭建并运维Kubernetes容器平台，完成部署、升级、扩容与问题排查，支撑业务容器化落地； 3. 云平台资源治理： 管理腾讯云TCS资源，优化配置与权限策

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岗位职责 岗位职责： 1. 独立操作和维护各种材料分析设备，如核磁、气相色谱（GCMS）、液相色谱（LCMS）、傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）、热分析仪（DSC，TGA）等； 2. 负责样品的前处理和制备方法的开发建立，包括痕量添加剂的富集，萃取等，提高分析数据的可靠性； 3. 对测试数据进行分析、解读，并撰写清晰、

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岗位职责 1.预防性维护体系建立： 主导自动化立体库及自动包装线的日常点检与周期性保养，制定设备维保计划及校准方案，执行预防性维护闭环； 2.故障诊断与快速恢复： 识别自动化设备故障根因，执行排查与修复，缩短停机时间，保障设备稳定运行； 3.备件库存管控： 建立关键备件库存清单，定期盘点并触发采购申请，动态优化备件库存

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岗位职责 1、产能规划与资源优化： 主导晶圆测试区域产能规划，前瞻性评估测试探针卡及机台资源需求并制定请购计划，保障产能与生产计划匹配； 2、标准指标制定与监控： 制定标准生产指标，跟踪分析实际生产数据与标准差异，推动产能持续提升； 3、瓶颈流程优化： 分析生产流程中的瓶颈环节，运用工业工程方法论实施优化方案，缩短生产

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岗位职责 1. 测试方式开发：主导新产品研发与量产阶段CP/ATE产品测试方式开发，构建完善的测试架构支撑产品验证； 2. 良率提升与根因分析：主导新产品及量产产品的良率提升与失效根因分析，制定更有效的测试方法并持续提升测试覆盖率； 3. DFT优化与设计：基于电路分析能力，持续优化并设计新的DFT方案，提升产品可

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岗位职责 1.跨部门协同与沟通： 主导电路修补业务的跨部门与厂商沟通协调，拉通各环节资源，推动各方问题闭环解决； 2.专案技术开发： 主导集团各产品电路修补需求的技术开发，制定并优化修补方案，支撑产品迭代进程与电路调试； 3.失效根因分析： 主控电路修补失效根因分析，识别关键失效模式并制定改善对策，持续提升电路修补良率

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岗位职责 1. 核心推理链路开发：主导芯片测试Agent核心推理链路的架构设计与迭代，制定多轮语义理解、意图识别、上下文管理及工具调用的总体方案，并推动工程落地； 2. 输出质量管控：构建Agent输出质量评估与优化闭环，设计结构化输出约束、校验及回退重修机制，主导意图检测与自检流程的持续调优，提升结果可靠性与业务适配

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岗位职责 1. AI Agent应用建设：主导AI Agent在芯片研发垂直领域（包括DE/DV/DFT/SYN/STA/PD/K库/IP定制）的应用建设，通过分析真实研发流程识别高频、高价值、可验证的AI任务，将工程流程转化为可定义、可执行、可评估的IC Task； 2. Agent产品平台打通：推动Agent产品建

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岗位职责 1. 设备全生命周期管理： 主导WAT测试设备（tester、prober、prober card）的日常管理、预防性维护与故障抢修，持续优化设备性能并降低非计划停机时长； 2. 测试问题协同解决： 与工艺整合工程师（PE）紧密协作，识别并分析测试过程中出现的偏差，推动测试设备与工艺参数的对齐，闭环影响数据分

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