长鑫存储招聘

岗位职责 1.流程与制度搭建： 主导搭建并持续优化资本支出预算、审批与执行的流程管理制度，提升计划合理性与执行闭环率； 2.投资战略与影响评估： 主导制定年度及中长期资本支出战略，评估扩产、设备升级、新技术引入等不同方案对成本与财务的影响； 3.跨部门协同与资源拉通： 作为关键枢纽，协同财务、采购、各厂Site IE、

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岗位职责 1. 芯片与系统热仿真分析：主导芯片、模组及系统级别的热仿真工作，评估封装散热方案的温度分布与热阻性能，为设计方向提供量化依据； 2. 热阻计算与参数库建立：负责封装热阻的精确计算，建立并维护产品热特性参数数据库，支撑后续设计与仿真工作； 3. 热测试与模型校准：主导产品热测试方案的制定与执行，根据实测数据反

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岗位职责 1.数据指标体系搭建与迭代： 主导搭建并迭代SSC全模块数据指标体系，覆盖高管服务、员工事务、人才申报、Site服务全场景； 2.服务数据运营与监控： 主导日常服务数据的清洗、统计与多维分析，动态监控SLA达标率、服务满意度、事务处理时效等核心指标； 3.分析报告与优化推动： 定期输出可视化分析报告，定位业务

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岗位职责 1. 坐标系统建立与基准传递：主导从土建坐标向Fab坐标系统的转换，通过控制点联测将厂务基准引测至洁净室内部基准控制网，完成不同栋别之间的坐标引测与系统统一，消除基准偏差； 2. 现场测量与数据对比：在无尘室高架地板铺设完成后、机台搬入前，主导洁净室内部全面现况测量，覆盖隔墙、柱位、消防设施、动力设施、高架地

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岗位职责 1.系统级测试执行： 承担服务器与PC平台的系统级测试任务，主导内存兼容性测试与SSQ测试执行，覆盖Intel/AMD/NVIDIA及国产化平台； 2.AVL认证流程落地： 依据AVL认证规范，设计、编写并维护test case，确保用例完整覆盖认证所有强制项及平台特定项，推动认证合规； 3.缺陷管理： 执行

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岗位职责 1. 芯片级DFT架构定义与设计：参与芯片DFT架构的定义与设计，确保芯片设计满足可测试性要求； 2. DFT电路设计与优化：采用全定制电路设计方法和低功耗设计方法，完成DFT电路设计、仿真与优化，包括压缩测试模式、MBIST等； 3. ATE协同与良率提升：协助测试工程师进行ATE硅片分析，调试测试fail

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. PDK组件开发：根据工艺技术节点需求，开发PDK组件，包含器件模型、参数化单元及设计规则等核心模块； 2. 兼容性验证：验证PDK与EDA工具（Cadence/Synopsys/Mentor等）的兼容性，确保DRC/LVS等设计规则检查的准确性； 3. 模型校准与优化：协同工艺团队校准SPICE模型，优

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岗位职责 1. 仿真分析与优化： 协同芯片IO设计、Package设计、PCB设计团队，完成电源及高速数字接口的仿真、分析与优化工作； 2. 电磁场建模： 使用HFSS、Clarity、CST等电磁场仿真工具，对传输线、Via、连接器等结构进行前仿真建模； 3. 电路模型抽取： 使用EDA工具抽取Package与PCB

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 平台运营与优化：运营公司级文件管理平台（DMS），实施文件规范性审核，监测各级流程签批过程与时效，持续优化文控业务流程； 2. 宣导与培训推广：参与文件管理课件开发，实施文件管理宣导活动，包括培训、专案推进及多媒体宣导等形式，提升全员文件管理意识； 3. 需求对接与系统集成：整合评估DMS平台相关需求，

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岗位职责 1. 薪酬数据治理：主导薪酬激励福利数据的治理与标准化，建立数据字典与质量监控机制，输出可持续运营的数据资产； 2. AI工具研发：主导薪酬领域AI辅助工具的算法模型设计及功能实现，完成薪酬预测、异常检测和智能报表模块的迭代上线，提升数据分析与处理效率； 3. 激励方案推动：参与激励专项方案的制定与变革落地，

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 工程数据执行： 在指导下完成单项工程任务，独立主导专业模块数据执行工作； 2. 文档编制与审核： 整理归档、编制并审核本专业标准文件； 3. 数据处理与风险识别： 执行数据处理与问题记录，主动识别并上报技术问题与潜在风险； 4. 日常协调与对接： 协同专业负责人开展日常协调，对接各方工作。 岗位要求

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岗位职责 1. 出行风险信息整合与评估：整合公司内部资源（舆情部、安防部、行政部等），并联合外部供应商及自身渠道搜寻信息，按出行行程排查当地治安、舆情、人流、场所、风俗等各类安全隐患，甄别真假信息，撰写精简版及完整版风险报告，输出避险建议； 2. 突发事件应急协调：配合突发事件的信息传达与协调跟进，在紧急情形下做好内外

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岗位职责 1.技术痛点识别： 协同性能提升部门，识别光刻Track及Scanner设备在产能、性能、RPT及良率方面的技术痛点与通病，输出问题清单与改善方向； 2.模块技术问题攻关： 联合光刻Track与Scanner等技术团队，完成模块级技术问题的定位、方案制定与闭环验证，提升设备运行稳定性与工艺窗口； 3.供应商协

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岗位职责 1.前沿训练方法研究： 主导面向领域的预训练、后训练与强化学习等方法研究，应用专业知识与复杂工程场景，设计并迭代模型训练与数据效率优化方案，提升领域模型的专业能力与泛化能力； 2.复杂推理机制研究： 探索知识增强推理、长链推理与因果分析方法，针对跨环节工程问题，推动模型从专业数据与工程经验中提取规律，构建可验

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 系统规划与建设： 主导自动化工厂MES系统、FullAuto全自动化调度系统及CIM周边系统（如PMS、OCAP、SPC、Alarm、BPM等）的整体规划、建设与日常运维，保障各系统7×24小时高可靠运行； 2. 业务需求对接： 对接生产、工艺、质量等部门业务需求，开展需求调研、分析反馈、业务方案沟通确

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岗位职责 1. EES系统建设与运营： 主导12寸自动化工厂EES（设备工程体系）的整体规划、建设与日常运营，统筹APC、RMS、EAP、FDC各子系统的部署与维护，确保系统高可靠运行并支撑工厂扩产任务； 2. 业务需求分析与蓝图设计： 主导EES业务需求调研，完成需求反馈、业务蓝图沟通与确认，制定系统架构规划及实施计

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岗位职责 1. 运输计划制定与跟踪：负责设备类采购运输计划的制作与跟踪，确保运输任务按时完成。 2. 保险异常处理：跟踪与处理设备类采购运输保险的异常情况，确保问题及时闭环。 3. 运输异常反馈与处理：及时反馈运输异常，并具备一定的独立处理能力。 4. 系统信息维护：负责运输系统信息的更新与维护，确保数据准确。 5.系

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岗位职责 团队管理：负责交付团队的日常管理、能力培训及团队文化建设，对团队绩效与人员成长负责； 交付管理：带领交付团队落实公司产品交付计划，全流程跟踪交付进度，确保交付任务按时高质量完成； 生产进度管控：监控晶圆测试全流程生产进度，及时识别交付风险并推进解决，保障产品按时交付； 跨团队协同：联动计划、制造、设备等相关团

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岗位职责 1. 系统架构设计与技术选型： 主导日报系统后端架构设计，制定技术方案并推动落地，确保系统具备高可用性及可扩展性； 2. 核心功能模块开发： 独立完成日报填报、自动汇总、报表输出等核心功能的编码实现，持续优化代码质量与执行效率； 3. 性能优化与稳定性保障： 识别数据库查询、接口响应等环节的瓶颈，通过索引优化

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 企业应用系统前端开发与维护：主导企业应用系统前端开发及维护工作，构建软件开发环境，确保系统的稳定性、耐用性、易用性和安全性； 2. 组件库开发与交互优化：基于Vue.js框架开发高性能、可复用的组件库，保障项目管理工具的前端交互流畅性与用户体验； 3. 前端性能优化：优化前端性能，解决复杂数据渲染（如大

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岗位职责 1. 规划建设：负责需求分析、短中长期规划、AI与物联网集成（如智能预约等）； 2. 供应商采购：负责Maxhub、Poly、Cisco等设备评估、设备选型、合规采购； 3. 预算成本：负责年度预算编制、成本控制与效益分析； 4. 项目管理：负责全球复杂项目全周期管理（范围、风险、交付），确保按时按质按预算交

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岗位职责 1.基板方案设计： 主导AB2基板布局与布线方案，制定设计规则，满足信号完整性、电源完整性及制程能力要求； 2.治具设计与验证： 主导测试与组装治具的结构设计，协同工艺及机械团队完成治具定型与精度验证，确保治具可靠性； 3.版图绘制与检查： 使用Allegro APD及CAD工具完成基板与治具版图绘制，结合E

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岗位职责 1.生产任务达成：依据日生产计划操作产线设备并监控产出过程，主动识别并通报产量偏差，实现当班产量目标； 2.设备操作维护：按照标准作业指导书执行设备操作和日常点检，保持设备稳定运转，发现异常即时上报并协同技术员处置； 3.安全合规生产：严格执行公司安全和质量规章，执行岗位安全操作规范，识别工作环境风险并及时上

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岗位职责 1. 根据产品类型、应用场景及规范要求，制定产品可靠性验证计划、测试方案与判定标准，涵盖 HTOL、HAST、TC、THB、ESD、Latch-up 等可靠性试验。 2. 负责可靠性样品流转、测试执行、数据收集与统计分析，输出可靠性测试报告，评估产品失效风险，给出产品放行建议。 3. 针对可靠性失效样品开展失

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岗位职责 1.光刻工艺研究与节点开发： 主导光刻工艺（涵盖DUV光刻、多重曝光、光刻胶优化、套刻精度控制）的研发，推进工艺节点开发并达成技术目标； 2.新材料、新设备与新工艺探索： 评估并引入新材料、新设备和新工艺，持续提升光刻工艺的分辨率、良率和工艺稳定性； 3.光刻仿真与数据分析： 进行光刻仿真（如OPC、SMO）

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岗位职责 1. 可靠性需求拆解与规范制定：拆解DRAM电路对器件可靠性的需求，制定可靠性相关的design rule和spec； 2. 老化仿真与机理分析：基于aging model/ECR rule进行电路的可靠性老化仿真，分析研究相关degradation机理，驱动产线可靠性部门改善工艺； 3. 产品可靠性失效分析

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岗位职责 1. 全流程技术设计与开发：主导从底层ESD器件（如GGNMOS、SCR）的物理设计、TCAD仿真与参数化单元开发，到工艺测试结构设计、ESD标准单元库建设，最终实现全芯片防护网络规划、设计规则定制及物理验证（DRC/LVS/PERC）的全流程工作； 2. 设计体系建设与IP管理：主导建立、优化并维护公司级的

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岗位职责 1. 低功耗策略制定：参与DRAM产品低功耗整体策略制定，包括功耗分析、设计方案、工艺协同及系统功耗优化拆解； 2. 低功耗设计开发：负责DRAM产品低功耗设计开发，包括内电压调控、分电压域调控、power gating、CLK gating等关键技术方案的设计与实现； 3. 功耗建模与仿真：负责DRAM

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岗位职责 1. 架构定义与全流程主导：主导主流DRAM产品的架构定义，参与从规格制定到量产的全流程，包括LPDDR4/4X/5等低功耗产品，面向消费电子、车载、IoT等市场； 2. 功耗建模与优化：负责芯片级功耗建模与优化，制定低功耗策略，包括DVFS、时钟门控、电源域划分等； 3. 跨部门协同与规格定义：与市场、

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岗位职责 1. 负责 IPD 体系设计、流程梳理与迭代优化，制定 IPD 相关流程、规范、模板与决策评审规则（DCP），维护 IPD 流程知识库。 2. 主导 IPD 流程落地赋能，支撑新产品、新工艺研发项目，组织项目启动、阶段评审，跟进项目里程碑，识别项目风险，推动风险闭环。 3. 梳理跨部门业务协作链路，打通研发、

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