长鑫存储社招岗位

岗位职责 1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台； 2. 开发和改进高深宽比CAP EH(AR:45-55) 相关工艺配方，以满足工艺结构要求； 3. CAP EH patterning(SAQP) 工艺优化从而改善工艺窗口； 4. 设计和管理DOE实验，分析，提取，报告和总结，以优化关键流程并确定后续行动。 岗位要

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岗位职责 1. 团队建设与管理：Lead 单Module PM团队和团队组织建设； 2. PM标准化与系统化：Lead team完成PM标准化和建立IT platform，实现系统化； 3. KPI达成与技能提升：提升PM人员技能提升，达成PM KPI目标，PM成功率提升； 4. 安全与6S改善：改善PM作业环境和6s

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岗位职责 岗位职责： 1. 组织平台设计与运行管理：主导部门级组织平台的运行模式设计与搭建，涵盖实体组织与虚拟组织的架构设置；统筹部门会议的设计、议题审定及会议效率管控，负责行动项的全过程管理，确保会议决议有效闭环； 2. 绩效与数据管理：主导部门级目标指标的制定与监视，实施部门级会议效果的评估，建立个人、流程、组织多

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岗位职责 1. 数据库平台规划与建设：负责数据库的选型、架构规划与设计，主导高可用、容灾方案的实施； 2. 创建和维护数据库存储结构及对象，制定并优化数据库访问与安全策略； 3. 制定和完善数据库备份、恢复策略，定期进行恢复演练，保障数据安全与完整性； 4. 制定数据库版本部署标准、接入规范及版本升级计划； 5. 数据

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岗位职责 1. 项目的落地方案制定： 主导物料ECN变更全流程管理，制定并刷新物料导入与项目计划，明确各节点schedule与交付标准，推动变更落地闭环； 2. 内外部资源协调： 与采购、质量、测试及项目组各相关方建立清晰的协同机制，跟进开发类、管理类、流程类问题的处理与闭环，确保信息对称； 3. 流程规范梳理： 识别

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岗位职责 1.Spec研究与设计环境搭建： 深入分析DRAM Datasheet及内部spec，分解研发任务并制定量化的电路设计方案，主导搭建覆盖Block及Fullchip的仿真测试环境，同时跟踪行业技术趋势为设计创新提供输入； 2.Block电路仿真与性能评估： 建立功能与关键性能参数的仿真模型，基于电路原理构建多

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岗位职责 1.进出口通关执行：独立办理设备、零配件、原材料、成品、半成品的进出口通关手续，完成相关进口税费支付申请，保障通关流程合规顺畅； 2.证件办理与合规管理：主导免3C认证、两用物项进口许可证及其他相关证件的申请与办理，实现进出口活动符合国家法规要求； 3.运输与物流协调：制定设备、零配件、原材料的国内运输计划，

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岗位职责 1.检测分析与方法开发：主导化学实验室阴阳离子、有机物、金属离子的定性定量检测分析，出具规范检测报告，并持续开发新的实验分析方法及导入测试规格； 2.流程与规范建立：搭建实验室检验流程与异常处理程序，撰写并迭代实验分析SOP与机台操作指引，驱动实验室操作标准化； 3.资源统筹与设备保障：统筹化学品、备件及耗材

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岗位职责 1. 测试方案制定与架构设计：与PTE、SYSTEM、ARCH等团队协同，跟进产品需求制定DFT测试方案，平衡需求与测试成本，输出标准架构和设计文档； 2. DFT设计验证：负责数字或模拟电路模块及全芯片DFT相关设计验证工作，包括scan chain、MBIST以及根据项目需求自定的定制DFT机制； 3.

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岗位职责 1.负责WET 干湿法清洗制程工艺相关问题的分析和处理 优化chemical，气体清洗方法工艺参数，提升器件性能及良率； 2.设计并执行DOE实验，分析工艺窗口，推动WET工艺的持续改进； 3.对化学品，气体特性（如反应机理，速率，等）进行深度分析，识别关键影响因素； 4.与器件设计、整合、制造等部门紧密合作

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岗位职责 1. 深度使用AI编程工具，优化或搭建UVM环境，创建和补充Test Pattern等，提高验证效率。 2. 全芯片与模块级验证：负责DRAM产品FullChip及模块级电路设计验证，确保设计功能与时序符合规格要求； 3. UVM验证平台搭建：开发UVM验证平台，包括测试环境构建与回归测试系统建设，推动验证效

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岗位职责 1. 量测Recipe建构与设定：主导量测Recipe的建构与参数设定，确保量测程序符合产品规格与工艺需求； 2. 在线量测异常诊断与排除：快速诊断并排除在线量测异常问题，降低对生产流程的影响，保障量测数据准确性； 3. 机台稳定性与可靠度优化：持续监控并优化量测机台的运行状态，提升设备稳定度与可靠度，延长设

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岗位职责 1.研磨材料评估与导入：主导CMP研磨液、抛光垫及清洗液等耗材的供应商评估、材料性能验证与产线导入测试，制定材料替换与升级的技术标准及验证计划； 2.材料性能监控与优化：建立研磨材料来料与在线性能的监测机制，识别材料批次波动对CMP速率、均匀性及缺陷的影响，拉通供应商推动材料不断优化； 3.材料成本与供应链管

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岗位职责 1.干法清洗工艺开发与维护：主导干法清洗设备的工艺参数设定与稳定性监控，针对不同薄膜与制程节点的清洗需求开发标准工艺，确保残留去除率与损伤控制满足规格； 2.工艺异常处置：主导干法清洗过程中颗粒残留、材料损伤或速率偏移等异常的根因分析，推动设备调整与参数优化，实现快速恢复并预防复发； 3.新技术方案评估：评估

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岗位职责 1.SADP/SAQP工艺开发与维护：主导自对准双重/四重图形化工艺的研发验证与量产转移，制定光刻及刻蚀关键工艺窗口并维护稳定运行，保障关键尺寸均匀度与缺陷管控达标； 2.工艺窗口优化与良率提升：分析SADP/SAQP流程中各步骤的工艺敏感度及交互作用，主导DOE实验优化沉积、刻蚀与清洗等模块的参数组合，拉通

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岗位职责 1.设备运维与稳定性提升：主导ALD机台的日常监控与预防性维护，制定并动态刷新PM计划及备件管理策略，持续优化设备运行参数，提升机台稳定度与产出效率； 2.异常处置与技术攻关：主导ALD设备常见及复杂故障的根因分析与修复，拉通工艺、厂务及供应商资源，推动重大机况闭环，降低非计划停机时长； 3.机台导入与能力释

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岗位职责 1.设备运维与稳定性提升： 主导ECP电镀设备的日常监控与预防性维护，制定并动态刷新PM计划及备件耗材管理策略，持续优化设备运行参数，提升机台稳定度与产出效率； 2.异常处置与技术攻关： 主导ECP设备常见及复杂故障的根因分析与修复，拉通工艺、厂务及供应商资源，推动重大机况闭环，降低非计划停机时长； 3.新机

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岗位职责 岗位职责： 1. DTCO协同验证定义：主导3D异构集成场景下的设计工艺协同验证技术落地，针对垂直互连、晶圆叠层等3D互连结构，匹配工艺研发节点输出对应的DRC、PEX、LPE验证方案，识别工艺与设计的交互约束，协同优化设计规则与标准单元库； 2.DRC规则开发与验证：主导3D集成场景下版图设计规则的代码开发

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岗位职责 1.设备异常处理与恢复： 主导扩散设备运行中的异常分析与故障排查，制定并实施恢复方案，快速减少机台停机时间； 2.装机与标准建立： 主导新设备装机任务，编写并持续优化机台安装工作书与验收流程，确保设备按时交付并满足量产要求； 3.保养计划与执行： 制定并管理扩散设备的预防性保养计划，推动保养作业的标准化执行，

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岗位职责 1.数据分析与实际结合:需具备统计分析数据能力,将分析结果与线上实际情况联系起来,共同与PIE合作,向module提出有效的改善意见,以提升产品良率； 2.良率问题分类与验证方向挖掘:良率问题的分类并挖掘问题源头的验证方向； 3.实验改善成果分析:分析重要实验的改善成果； 4.良率改善措施成效追踪:追踪研发线

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岗位职责 1. 物料需求规划：根据研发与生产计划，制定详细且可执行的物料需求计划，确保计划与研发及生产节奏紧密匹配； 2. 物料供应管控：监督物料计划执行情况，实施物料控制，推动物料按计划到货，保障供应链连续性； 3. 库存策略制定：制定关键物料的安全库存策略、库存水平标准及补货模型，优化库存周转效率； 4. BOM与

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岗位职责 1. 工艺条件设定与优化：主导扩散制程条件设定与优化，确保工艺参数满足产品规格与生产稳定性要求； 2. 新工艺导入：导入并创建新工艺方案，推动工艺技术迭代与适配产线落地； 3. 异常分析与改善：主导异常产品分析与闭环处理，改善Hold Rate与Time指标，降低工艺中断影响； 4. 工艺质量维护与良率提升：

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岗位职责 1.设备异常排查： 主导TF相关设备的异常分析与故障排除，快速响应产线问题，保障设备稳定运行； 2.持续改进项目： 识别设备异常与故障的根源，执行CIP（持续改进）项目，减少异常重复发生、确保产品品质稳定； 3.成本优化项目： 主导降本增效专项，优化备件使用与维护流程，降低设备运行成本与维护工时； 4.装机与

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岗位职责 1. 更新完善商业道德行为准则、反贿赂、利益冲突等合规管理的政策体系，推动将合规管控要求嵌入业务流程，完善合规管理流程； 2. 建立完善第三方合规管理体系，持续优化尽职调查、风险评估、违规问责等工作流程与标准； 3. 执行重要管理制度、流程、项目及关键业务的合规审查与评估，提供合规咨询； 4. 开展数据分析与

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岗位职责 1. 集成仿真技术落地：主导晶圆堆叠/芯片堆叠混合键合3D集成场景下的TCAD仿真与设计工艺协同优化，针对混合键合界面、3D堆叠互连等关键结构，开展电学、热学、力学及可靠性多物理场建模仿真，支撑设计与工艺协同优化； 2. 模型校准与验证：主导3D集成TCAD模型校准与验证，基于晶圆级测试数据、工艺监控数据校准

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岗位职责 1.成本改善目标订立与路线图规划： 订立公司获利及成本改善目标，规划长期获利路线图，通过跨部门协同推动公司成本目标落地； 2.成本战略目标制定与对标： 制定公司成本战略目标，开展成本对标分析，推动降本方案与方法落地； 3.成本驱动的新项目优化： 以成本为驱动，与工业工程及规划部门合作，优化新产品及新项目规划以

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岗位职责 1.制定研发阶段产品可靠性验证计划 / pass / fail标准等； 2.开发新工艺DRAM产品可靠性测试方法，完成产品可靠性Qualification； 3.制定老化 / Quality测试程序的条件(温度、电压、测试Flow等)，理解pattern / sequence等； 4. 研究工艺 / 设计 /

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岗位职责 1. 器件性能优化与目标达成： 主导特定技术节点或产品的Array/CMOS device性能优化，制定并推进优化方案，达成产品性能、良率及可靠性目标； 2. 电性失效与良率问题根因定位： 针对电性失效和良率损失问题，通过表征与分析定位问题根源，通过工艺条件优化或测试方案调整实现问题闭环； 3. 整合层级实验

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岗位职责 1. 大数据平台开发与维护： 主导大数据平台的搭建与技术优化，整合测试、缺陷与工艺参数等多源数据，构建稳定的良率分析数据底座； 2. 数据可视化与分析： 设计并开发支持多维度下钻的分析看板，推动数据服务化，帮助业务团队快速定位良率异常并识别趋势； 3. 算法建模与根因分析： 构建基于决策树、随机森林、关联规则

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岗位职责 1. 大数据平台架构与底座构建： 主导大数据平台的架构设计与技术迭代，整合测试、缺陷与工艺参数等多源数据，构建高可用的良率分析数据底座； 2. 数据可视化与服务体系： 设计并开发支持多维度下钻的分析看板，推动数据服务化与指标体系建设，帮助业务团队快速定位良率异常并识别趋势； 3. 算法建模与根因分析： 构建基

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