辉羲智能社招岗位

岗位职责 一、岗位基本信息 岗位核心职责：负责公司生产资料的出入库管理、仓储系统数据登记、收货单据核对结算与报送，保障生产物料仓储流转规范、数据准确、单据完整，支撑公司生产有序开展。 二、主要岗位职责 生产资料出入库管理 1. 入库管理：负责各类生产原材料、辅料、配件、设备耗材等生产资料的入库验收工作， 2. 出库管理

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岗位职责 IT支持部分 1、FTE&Intern每日问题处理（办公系统如飞书，网络，云计算，设备收发，账户，打印机，office，VPN......）。 2、IT相关设备的借用，库存管理，盘点和分析提示采购节点。 3、IT相关资产的信息管理和维护，设备品牌，型号，维修保养联系人信息，系统，账号及基本软件的安装和配置等。

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岗位职责 1. 采购策略制定与执行 负责电子物料（芯片、被动元件、PCB、连接器、电源模块等）的采购策略制定与年度降本目标达成； 主导供应商开发、评估与分级管理，建立并维护核心供应商战略合作关系； 持续优化采购成本结构，推动VA/VE（价值分析/价值工程）项目实施。 2. 供应链风险管理 监控电子元器件市场行情及供应链

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岗位职责 1. 客户质量问题响应与闭环管理 - 负责客户现场反馈的域控/电子硬件类质量问题的接收、分级、分析和闭环跟进。 - 牵头收集客户现场关键信息，包括故障现象、发生阶段、软件/硬件版本、SN、现场日志、整机诊断结果、照片及复现条件等。 - 组织内部研发、FAE、测试、供应商及代工厂资源，推动问题快速定位和客户答复

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岗位职责 我们正在构建面向大模型推理的自研 AI SoC 芯片平台。如果你对“让千亿参数模型在芯片上高效跑起来”这件事感兴趣，欢迎加入！ ## 你将参与的工作 - 将主流 LLM / 多模态模型适配并部署到自研 AI SoC 芯片 - 深入理解 Transformer 推理流程（Prefill / Decode /

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岗位职责 1. 参与自研 NPU/RPU 编译器开发，完善前端、IR、优化 Pass、代码生成、运行时对接等模块 2. 参与面向 NPU 的易编程 DSL 设计与实现，提升算子开发效率、表达能力和可维护性 3. 对接 Triton、PyTorch、MLIR、TVM 等开源编程框架或编译生态，探索主流模型和算子在自研芯片

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岗位职责 角色定位： 硬件产品全生命周期的交付，负责从设计到量产交付的流程规划与过程监控，串联研发、供应链、委外工厂、质量与客户，确保项目按时、按质、按量交付。 核心职责： 1. 域控制器以及核心模组硬件设计管理 - 参与需求评审，明确硬件规格、结构、ID 设计目标 - 制定设计里程碑（原理图→Layout→打样→试产

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岗位职责 支持公司上市筹备工作，参与公司治理规范、历史沿革梳理、股权结构优化，处理上市过程中各类合规审查，协助准备信息披露文件及监管问询回复材料； 配合上市中介机构开展法律尽职调查，负责法律材料的收集核查，起草、审核相关法律文件； 参与公司股权融资项目，涵盖法律尽职调查、交易文件审核与谈判，以及投后交割、工商变更等投后

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岗位职责 1. 各类合同、财务资料接收、分类、归档管理，做好档案台账登记； 2. 操作 ERP 财务系统，完成费用单据录入、查询、核对等日常操作； 3. 负责会计凭证整理、装订、保管，确保凭证档案完整规范； 4. 协助财务完成票据整理、资料复印、资料对接等其他财务辅助类工作； 5. 完成上级交办的其他财务相关事务。

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岗位职责 作为连接客户需求与公司技术交付的核心枢纽，您将负责辉羲芯片产品在目标客户侧的全生命周期项目管理： 1. 售前与设计导入管理： 针对具身智能、L4物流车、端侧AI等目标客户，主导售前项目评测（Evaluation）及Design-in全流程，精准识别客户技术痛点，推动我司芯片方案入选客户下一代产品架构。 2.

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岗位职责 1. 客户方案开发与实施： - 深入理解客户在机器人、自动驾驶等场景下的具体应用需求，基于公司AI SoC芯片，为客户提供系统级硬件选型、软件架构及算法适配的专业咨询。 - 在客户现场主导或协助完成从原型设计到量产的方案开发工作，包括硬件参考设计修改、BSP适配、SDK集成及功能定制开发。 - 针

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岗位职责 1. SoC芯片新产品的市场应用分析与产品功能规格定义： 新SoC产品市场分析：深度参与公司SoC芯片新产品定义阶段，深入分析市场需求与目标应用场景，并结合公司商务销售、市场、技术等各维度的输入，制定合理的产品市场定义MRD 目标应用场景分析：构建基于新SoC产品的完整系统方案，包括硬件系统及软件及算法模型要

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岗位职责 1. 市场洞察与策略制定： - 跟踪并深入分析AI芯片（尤其是高算力MCU/AI SoC）在目标应用领域（汽车电子、机器人、工业AI）的市场动态、技术趋势、客户需求及政策导向。 - 持续进行竞品分析，建立并维护多维度的竞品对比数据库（算力、功耗、软件栈、生态、价格等），输出竞争策略与产品定位建议。

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岗位职责 1. 负责Netlist to GDSII flow的建立，完成AI关键模块的P&R. 2. Top/Block level floorplanning, Power/clock distribution design. 3. 协同前端工程师，进行PPA的优化。 4. 完成 STA signoff 5. 完

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岗位职责 1.参与AI/自动驾驶大芯片先进封装方案落地，负责2.5D/3D集成、Chiplet等先进封装等技术选型，综合评估性能、成本、供应链及可制造性，确定最优封装架构。 2.统筹跨领域技术整合，协同后端物理实现、SI/PI/Thermal仿真及系统板级团队，推进Die-Package-Board协同设计，确保电气与

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岗位职责 1. 负责芯片Netlist2GDS交付，包括Floorplan/PR/STA/PV/IR/EM等芯片物理实现和Signoff工作 2. 负责Full chip/block level布局布线、电源网络、时钟树、低功耗方案的规划和实现 3. 按照项目周期完成后端物理实现交付，达成各项目节点交付目标 4. 负责

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岗位职责 1.负责芯片全芯片及模块级静态时序分析（STA），主导时序收敛和Signoff工作 2.负责先进工艺节点下的时序分析方法论制定，包括AOCV/POCV等先进时序分析技术的应用 3.负责大芯片顶层时序约束（SDC）管理、时序收敛策略制定及复杂时序问题Debug 4.与前后端团队紧密配合，提供时序优化建议，推动芯

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岗位职责 1. 负责芯片电源完整性（PI）和功耗分析相关工作，包括IR Drop、EM、功耗估算与优化 2. 负责先进工艺节点下的电源网络规划、分析与Signoff，确保芯片电源完整性和可靠性 3. 参与3D封装/Chiplet相关电源完整性分析与热功耗协同优化 4. 与前后端团队紧密配合，提供电源网络设计建议和优化方

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岗位职责 1.负责芯片RTL2Netlist交付，包括RTL Lint/CDC/Synthesis/STA/Formality/LowPower等实现和验证工作 2.独立完成SOC/IP level综合、SDC/UPF交付和验证，完成Timing/Power分析与收敛 3.与前后端团队紧密配合，参与芯片布局规划评估和时

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岗位职责 1. 负责芯片RTL2Netlist交付，主导综合、SDC/UPF质量检查及优化，确保交付质量 2. 作为综合方向技术负责人，带领综合团队完成芯片实现，把控综合流程、方法论及交付标准 3. 负责芯片SDC/UPF的制定、审核与质量把关，建立并维护SDC质量检查体系 4. 与前后端团队紧密配合，参与芯片布局规划

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岗位职责 1. 量产质量监控与良率管理，建立良率看板与预警机制，定期输出量产质量报告（良率趋势、TOP缺陷、异常闭环率）。 2. 主导量产过程中的异常批次处置（MRB，Material Review Board），管理变更控制（ECR/ECN）， 处理内部/外部质量事件（如低良、测试异常、客诉），完成8D或5Why报告

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岗位职责 1. 具身模型库工程化落地：负责将点云感知、视觉定位等传统算法，以及Pi0/Groot等VLA模型，在自研大算力芯片上进行推理部署与性能调优，确保精度/延迟指标的统一出口。 2. 工具链开发与维护：参与对外发布的一键式训练-推理发版工具链建设，封装底层算子差异，保障模型在不同场景下的精度对齐和长期运行稳定性。

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