超聚变社招岗位

负责大储系统总体技术方案设计与输出，涵盖系统架构、容量配置、直流侧/交流侧方案、集成边界、通信架构、控制逻辑及并网适配；负责电池、PCS、BMS、EMS、热管理、消防等子系统接口定义；负责项目技术澄清、技术协议、方案评审及客户交流；负责系统级风险识别、问题分析和闭环；支撑产品标准化、平台化和降本优化。

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负责电池包/电池簇方案设计，包括模组/Pack结构、电连接、采样、绝缘、防护、热扩散安全、BMS接口及装配工艺设计。 负责Pack方案图纸、BOM及技术文件输出。 负责电芯、模组、连接排、采样线束、绝缘件等设计选型。 负责Pack安全、绝缘、温升、热扩散及结构可靠性设计。 支撑样机试制、测试验证、问题分析整改及平台化、

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负责储能集装箱/舱体结构设计，包括箱体框架、门板、底座、吊装、运输、维护通道、防水防尘、防腐、保温及设备安装设计。 负责结构方案、三维模型、二维图纸及BOM输出。 负责结构强度、防护等级、防腐、密封、排水、防火、抗震及环境适应性设计。 支撑样机制造、装配、测试及现场问题整改。 推动舱体结构标准化、轻量化及成本优化。

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负责电池柜、汇流柜、控制柜、配电柜等柜体结构方案设计，完成三维模型、二维图纸及BOM输出。 负责柜体框架、门板、铜排支撑、线缆走线、维护空间、防护等级及生产装配相关设计。 负责柜体强度、防护、散热、走线及可维护性设计，满足功能、安全和制造要求。 负责与电气、热设计、消防等相关专业进行接口协同，确保结构设计与系统方案一致

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负责外采BMS及相关控制硬件的硬件测试、性能验证、接口适配及质量问题分析。 负责硬件测试方案、测试用例和测试报告输出。 负责供电、采样、通信、绝缘、EMC、环境适应性及可靠性测试验证。 负责硬件质量问题复现、定位、分析和整改闭环。 负责与供应商技术对接，支撑样机试制、系统联调、认证测试、量产导入及现场问题处理。

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负责外采BMS/控制器相关软件的二次开发、控制策略开发、参数配置、通信协议适配及系统联调。 负责储能系统控制策略、保护逻辑、告警策略及运行模式的软件开发与优化。 负责软件需求分析、方案设计、测试验证和版本管理。 负责现场调试、软件问题定位及闭环处理。 协同BMS/EMS/PCS供应商完成接口适配、功能优化及版本迭代。

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负责中大功率电力电子产品DSP控制算法设计、仿真、编码实现与优化，包括逆变器、变流器、BUCK、BOOST、LLC、CLLC、DAB等产品或拓扑。 负责软件架构设计，包括主程序、中断服务程序、软件保护逻辑、通信协议等模块的规划与实现。 负责FPGA软件功能规划、编码、仿真与实现。 持续优化算法与软件，保持产品算法领先性

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责电力电子设备监控软件开发，完成边缘节点监控软件架构设计。 负责通信协议开发与调试，包括 CAN、RS485、Modbus-TCP、IEC61850、IEC104、GOOSE 等协议。 负责本地 HMI / 触摸屏软件系统开发。 负责本地上位机软件开发。 负责样机研发阶段系统联调，验证通信功能。 支持量产导入阶段产线自

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主导园区储能EMS的云-边-端协同总体架构设计，覆盖光储充一体化监控、能量调度、算电协同等场景，划分站控、边缘网关、云平台职责边界。 设计统一的策略执行引擎与算法服务边界，实现充放策略、算电协同算法与底层业务应用解耦。 主导关键技术选型，包括消息队列、时序数据库、规则引擎等，完成组件分解与标准化接口契约制定。 构建覆盖

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负责大储、工商业、微电网等全场景下云-边-端协同储能EMS、虚拟电厂（VPP）及智慧能源管理平台的产品规划与定义。 负责功能定义、核心业务流向图设计与高保真原型输出，推动AI预测与运筹优化算法深度嵌入产品。 深度消化国内外并网规范、电力市场规则及削峰填谷、需量控制、一次调频（AGC/AVC）、防逆流、微网黑启动等业务需

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负责站控Web端、监控大屏、本地HMI的整体视觉风格界定。 负责UI色彩规范设计，严格适配电力红、黄、绿告警色规范。 负责高复用图标与组件资产库设计，作为项目统一设计资产源。 负责站控Web端与本地HMI端的多端体验一致性设计，输出跨端设计准则。 建立设计规范的版本管理与变更记录，保证组件库与前端实现同步演进。 负责高

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负责站控 Web 管理端与集团监控大屏的前端开发，基于 Vue3、TypeScript、ECharts 实现高频数据流下功率曲线、柱状图、报表的流畅渲染。 基于 Canvas/SVG 开发一次电气接线图与能量流图交互组件，支持动态缩放、点击穿透、设备遥控防误确认等能力。 负责 WebSocket 长连接的数据分发、断线

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负责储能设备万级点位遥测、遥信数据的实时接入、清洗、计算与无损传输，打通从物理通信层到分布式时序存储、看板展示及算法服务平台的完整数据链路。 负责 BMS、PCS、温控机组、消防系统及多功能电表等多源硬件设备的数据采集开发，实现高并发、低延迟的数据抓取与聚合。 常态化处理厂商文档与实际设备行为不一致的问题，完成设备接入

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面向园区储能与光储充一体化场景，研发削峰填谷、需量控制、防逆流、多机功率均衡等核心充放电策略。 结合分时电价（TOU）与现货交易规则，运用运筹优化或强化学习方法求解多约束条件下的最优经济充放电策略。 以负荷预测、电价预测与新能源出力预测为输入，在策略中管理预测不确定性，通过鲁棒优化、随机规划或情景分析量化策略收益与风险

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研发“算电翻译器”，将电力侧约束（功率限额、峰谷电价、需量契约、储能SOC等）形式化翻译为算力调度语言，建立电力域与算力域统一约束表达。 面向 AIDC 场景，设计算力任务队列（P0-P3 分级）与储能充放电时间片级联合编排算法，实现算力任务执行窗口与电价窗口最优匹配。 设计算力任务跨节点、跨时段迁移与储能充放联动的调

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负责电池 SOC 在线估计，处理传感器误差和初始 SOC 未知等工况。 负责 SOH 估计与退化建模，建立容量、内阻退化及在线推断模型。 负责 RUL 预测，输出剩余寿命及置信区间。 设计 Pack 级一致性指标与异常电芯预警机制。 将寿命退化成本、SOC/SOH 结果输出给策略团队，支撑寿命与经济性联合优化。 基于历

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搭建测试体系，包括测试策略、用例分层、缺陷流程和环境管理。 负责测试团队组建、培养和质量度量改进。 统筹全链路测试，覆盖采集、控制、算法、保护联动及极端场景验证。 推动测试左移与自动化建设，参与需求/接口评审。 负责测试环境、测试数据及版本化管理。 统筹认证测试、IEC 62443/等保证据链、HIL 半实物仿真和多厂

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1. 负责液冷板产线产能规划与节拍分析，制定标准工时与产能定额，支撑产能爬坡与交付 2. 开展价值流分析（VSM）与流程优化，消除七大浪费，提升产线人均效率与OEE 3. 负责产线布局设计与优化，参与新产线规划、设备选型与物流路径设计 4. 制定作业标准（SOP）与工时定额，组织方法研究与动作分析，推动标准化作业 5.

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1.负责储能产品多物理场仿真分析，支撑产品方案设计、结构优化与热管理设计； 2. 搭建并维护产品仿真模型，开展关键工况下的性能与可靠性验证； 3. 参与仿真与测试的对比验证，持续提升仿真精度与效率； 4. 输出仿真分析报告，为产品开发与问题解决提供技术依据； 5. 跟踪行业仿真技术发展，推动仿真流程与工具的持续优化。

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1.负责面向研发流程的工程智能体开发与设计；打通设计、仿真、试验数据链路，实现任务编排、多工具调用与结果自动评审； 2.设计 Agent 架构（任务规划、工具调用、记忆与反馈），将 CAE/CAD 等工业软件封装为可被 LLM 编排的工具集； 3.复杂任务拆解与工作流编排：针对复杂的工业工程问题，设计鲁棒的 Agent

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1、负责通信软件的设计和交付，包括工具开发、DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究； 2、负责通信设备软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决； 3、负责通信设备软件新技术的预研和产品实现，提升产

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1、管理项目交付过程中的各项经营工作，对项目收入和客户满意度负责。 2、支撑售前投标、主导项目可交付性评审，依据合同负责项目交付策略的制定、合作伙伴管理、实施、验收以及后生命周期维护等工作。 3、拉通资源保障项目里程碑、项目经营结果和客户满意度目标达成。 4、与周边沟通，流程的监督及推动问题、风险的跟踪和管理。

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岗位职责： •测试策略与规划： 参与产品需求评审，制定详尽的测试计划、测试策略与测试用例，确保对需求的完整覆盖； • 承担或指导网卡类执行测试工作，及时发现和定位测试过程中出现的问题。对测试数据进行分析， 输出专业的测试报告、测试总结及相关技术文档，推动网卡部件产品质量的持续提升； • 编写网卡产品自动化测试脚本：使用

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1、负责计算产品兼容性验证工作，承担核心部件(网卡/RAID/GPU/硬盘/内存)的兼容性适配以及系统验证，实现兼容性验证功能和易用性领先，构建生态核心竞争力： 2、负责核心部件的兼容性工作，主要包括：网卡/RAID/GPU/硬盘/内存的适配与验证；并协同项目经理快速交付市场需求，保证客户满意度； 3、负责计算产品的系

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1. 负责高速数字系统的信号完整性仿真与测试，包括DDR5/6、PCIe 5.0/6.0、400G/800G以太网等接口； 2. 制定SI设计指导书，涵盖叠层设计、阻抗控制、参考平面、过孔优化等； 3. 主导高速通道的链路预算分析，优化从芯片封装、PCB到连接器的完整通道； 4. 协同硬件和Layout工程师解决实际产

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1. 负责设备/系统级高速互连架构设计，涵盖芯片-芯片、板-板、机框-机框间的完整互连方案； 2. 负责光模块的光路设计、光电参数优化（消光比、灵敏度、眼图、误码率等）和可靠性设计； 3. 负责光模块的性能测试和失效分析，包括眼图、抖动、光谱、消光比等指标的测试验证； 5. 跟踪光通信领域前沿技术（如硅光、相干光、80

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1、负责单板硬件设计交付：独立承担工作站主板/配套板卡的单板硬件设计，包括需求规格分析、关键器件选型评估、原理图绘制及PCB Layout关键要点审查，保证设计一次成功率； 2、负责全周期硬件质量保证：制定单板硬件调试计划并主导执行；负责解决研发测试、生产制造及现网早期遇到的硬件故障，输出详尽的分析报告，并将解决方案标

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主要职责: 从事公司硬件领域的硬件架构规划与设计工作，参与硬件创新项目的方向洞察、架构设计和原型机开发验证工作，主要包含： 1.负责IT硬件领域技术与产业发展趋势分析，洞察硬件架构发展方向，发掘硬件架构与技术创新的方向； 2.根据产业和技术的趋势和需求，规划硬件架构与技术创新项目，输出项目方案评估与建议，支持立项工作；

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1、负责服务器、储能等产品散热方案设计，提升散热效率，降低制冷系统能耗； 2、独立承担液冷部件的散热竞争力规则制定和设计开发工作，构建版本散热竞争力；或独立负责新技术项目的规格制定和设计开发；满足竞争力技术目标； 3、主导解决液冷部件散热的一般技术难题； 4、参与散热技术领域的设计规范体系建设或优化工作； 5、参与本领

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1. 负责高速互连系统的制造开发与导入，涵盖背板、高速线缆、光互连模块等互连产品的NPI全流程； 2. 负责PCB/PCBA互连工艺的DFM评审，优化叠层结构、过孔设计、阻抗控制等可制造性细节； 3. 主导高速互连通道的制造端优化，包括线缆组件加工工艺、压接工艺、焊接工艺的开发和良率提升； 4. 参与高速互连测试方案设

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