芯联先锋招聘

岗位职责 岗位职责 1. 负责评估并设计磁性元件方案，产品方向为高频变压器、电感、CT等。 2. 负责客户硬件工程师提供的电路参数，计算器件的极限工况，计算或仿真所设计器件的极限状态。 3. 负责设计实现磁件参数所需的磁件各零部件； 4. 负责编写产品规格书内容、生产制作流程和测试方案； 5. 负责制作过程管控文件DF

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岗位职责 1.负责支持磁电子工程师设计磁性元件，产品方向为高频变压器、电感、CT等。 2.负责按磁电子工程师的设计参数，绘制所需的磁件各零部件3D/2D图档； 3.负责按设计绘制产品规格书内容图面，制作生产工艺说明书； 4.负责协调供应商制造所需零部件，调整解决在制造零部件过程中遇到的工艺问题，保证零部件如期交付； 5

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岗位职责 1.参与产品分析及定义； 2.协助系统和子系统模型仿真搭建，实际应用系统/子系统的搭建，测试与分析； 3.参与测试与验证，分析测试数据，定位并解决设计中的问题； 4.跟踪行业前沿技术动态，参与新技术预研与专利撰写； 5.配合团队完成设计文档、测试报告等技术资料的整理与归档。 岗位要求 1.具备扎实的模拟电路

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岗位职责 1.负责硬件原理图设计 2.负责硬件layout. 3.负责测试工作 4.负责技术文档的编写 岗位要求 1.硕士及以上学历，自动化，机械电子，电机，信息工程相关等专业 2.熟悉使用Altium Designer /Pads/ Cadence Allegro/嘉立创EDA工具 6.在校有过校级项目开发者优先

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岗位职责 1.负责MCU的底层驱动开发 2.负责MCU的底层驱动测试 3.负责MCU的验证工作 4.负责相关技术文档的编写 岗位要求 1.硕士及以上学历，电子信息工程、自动化、微电子、机械工程、通信工程、计算机科学与技术等专业 2.熟悉使用C/C++,python开发语言 3.熟练使用KEIL，IAR，GCC等开发软

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岗位职责 1.负责实验室运营支持部门的文档管理、会议安排、来访接待 2.负责实验室的办公用品、实验耗材管理，采购流程跟进，预算跟踪 3.负责实验室团队的考勤、培训、新员工入职协助 4.负责部门团建、员工关怀活动的组织与执行 5.负责实验室与其他部门的沟通与协调，对外输出需求，对内传递信息、跟进事项；处理员工反馈的行政类

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岗位职责 1.全面负责实验室运营所有成本的目标制定和管理，以及相应的计划和执行成效 2.负责实验室运营相关的预算制定和执行成效的定期监控，并定期报告反馈管理层 3.负责统筹实验室运营成本相关的分析和降本增效项目，相关计划的执行实施及成效监控 4.负责新项目投入产出成效的评估，供管理层参考 5.负责其它成本相关工作 岗

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岗位职责 1.负责高压BCD电路、传感器和模拟IP等的电路设计与仿真验证 2.参与芯片规格定义、系统架构设计及模块划分，完成关键模拟电路的原理图设计 3.独立完成电路的前仿真、后仿真及Corner分析，确保电路在全工艺角、全温度范围内的性能指标 4.配合版图工程师完成版图布局布线指导，进行寄生参数提取与后仿真验证 5.

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岗位职责 1.负责数字IP级/芯片子系统/系统级验证，参与前后仿真，混仿验证等全流程 2.基于UVM开发验证平台及VIP等验证模型，开发基于系统仿真的C代码测试用例 3.（可选）制定功能安全验证VPLAN及Checklist，开发交付验证用来 4.（可选）设计FuSa故障注入方案，并验证安全机制单点覆盖率 5.参与数字

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岗位职责 1、负责数字芯片从Netlist到GDSII的完整后端物理设计流程，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing、ECO等核心环节，保障芯片物理实现质量与交付进度。 2、负责静态时序分析（STA）、时序收敛、建立/保持时间违例修复，完成时序、功耗、面积（PPA）优化，满足芯片性能指标要求

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岗位职责 1.负责数字IP微架构和电路设计或子系统/系统集成设计工作 2.负责设计规格和其它相关文档编写，数字设计流程检查，自测，预综合等 3.参与IP架构和规格讨论与制定 4.协助验证工程师进行设计相关问题定位及覆盖率收集 5.协助中后端及DFT工程师解决相关设计问题 6.负责FPGA集成设计工作，协助FPGA验证工

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岗位职责 1.知识建模与体系设计 。深入理解业务,设计覆盖核心业务领域的概念体系、本体、知识图谱模式(Schema),确保知识的统一表达与可复用性。 。定义实体、关系、属性及规则,建立企业知识模型的迭代演进机制。 2.知识抽取与加工 。研发与优化知识抽取流水线,利用规则、传统NLP及大模型,从非结构化文档、表格、图像等

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岗位职责 顶层设计与规划 - 与业务部门、业务系统部门、数据开发人员密切协作，进行数据中台数据模型体系的设计规划，制定符合公司发展节奏的模型建设路线图。 - 设计并推行公司级数据分层架构（如数据主题域、公共层、应用层）。 - 制定和推广数据建模规范、标准、流程与最佳实践。 核心模型建设 - 根据业务输入，进行跨业务域

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岗位职责 1.负责生产设备安装调试与预防保养 2.负责生产设备保障排查与技术改进 3.负责提升设备的运行效能与稳定性 4.负责确保设备高效运转 岗位要求 1.应届本科及以上学历，通信工程类，机械类，自动化类，电气类，测控仪式等理工类相关专业 2.对半导体/封装/封测设备等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个

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岗位职责 1.负责在线产品工艺方法设定与优化 2.负责新产品工艺验证与缺陷排查 3.负责提升工艺稳定性与良率 4.新材料及设备的评估 岗位要求 1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，材料类，物理学类，电子封装等相关专业 ）相关专业应届毕业生； 2. 对半导体/封装/封测等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现

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岗位职责 AOI: 1、 新机台导入及PCN release 2、 监控机台制程能力稳定性，提升机台效率 3、 新产品recipe新建及路宽拓展，日常recipe优化 4、 机台recipe SOP及新人training 5、 特殊AOI需求评估 6、 MA机台操作及复判能力培训 FVI： 1、 FVI SOP/OCA

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岗位职责 1、参与业务需求分析,设计并实现适用于特定场景的机器学习/深度学习解决方案。 2、负责数据清洗、特征工程、模型训练、评估及调优,持续提升算法效果与性能。 3、完成模型部署、线上服务维护及效果监控,确保算法稳定高效运行i, 4、跟踪前沿算法技术,推进算法在业务中的落地与创新。 岗位要求 基本条件 1. 硕士及

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岗位职责 核心职责：负责产品结构设计、电气设计、热设计及材料选型 1、对竞品做结构和材料的分析和确认； 2、与供应商沟通，进行材料结构设计及性能评估； 3、负责模块的结构设计及材料选型，客户端组装应用的分析改善； 4、对模块进行电、热、机械应力等仿真分析； 5、封装带来电性问题解决； 6、量产后降本材料评估。 岗位要

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岗位职责 1. 熟悉IGBT、SiC等功率器件结构及工作原理； 2. 负责功率器件性能及系统级应用测试，搭建测试平台、解决测试问题； 3. 分析产品性能，定位设计缺陷，联合研发优化产品设计； 4. 协助客户故障进行根因分析，解决客户端应用技术问题； 5. 编写相关技术文档、测试报告及应用指南，为内部和客户提供必要的技术

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岗位职责 1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品开发，导入量产等相关工作 2.负责现有产品技术升级迭代 3.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善 4.对接客户，产品低良等问题的调查改善 岗位要求 1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，化学类，光学等相关专业）相关

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岗位职责 1.负责生产设备安装调试与预防保养 2.负责生产设备保障排查与技术改进 3.负责提升设备的运行效能与稳定性 4.负责确保设备高效运转 岗位要求 1.应届本科及以上学历，理工科，电子信息类，机械类，材料类，自动化类，电气类等 相关专业应届毕业生 2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领

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岗位职责 1.负责在线产品工艺方法设定与优化； 2.负责新产品工艺验证与缺陷排查； 3.负责提升工艺稳定性与良率； 4.新材料及设备的评估。 岗位要求 1.应届硕士及以上学历，半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类相关专业应届毕业生； 2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实

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岗位职责 1.负责在线产品工艺方法设定与优化 2.负责新产品工艺验证与缺陷排查 3.负责提升工艺稳定性与良率 4.新材料及设备的评估 岗位要求 1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，光学等相关专业）相关专业应届毕业生 2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热

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岗位职责 1.通过完善管理制度，提高生产效率，完成生产目标 2.做好下属员工培训，开展多能化，帮助下属员工能力提升，不断成长 3.确定班内人员责任分担、岗位职责及人员调整和增补 4.严格执行质量/安全管理措施，对生产中的品质问题进行监督和控制 岗位要求 1.应届本科及以上学历，理工科（电子信息，材料类，机械电气自动化

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岗位职责 1. 对外联接客户，对内协调整合各技术部门资源，负责新产品的立项、开发、量产整个过程； 2. 了解芯片的应用需求，将信息反馈给工厂进行执行及产出，与module工程师合作完善工艺流程； 3.工艺制造流程建立、技术开发及制程整合改善与日常维护等相关工作； 4. 良率提升与品质改善； 5. WAT/CP电性分析及

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岗位职责 1.EE：电力系统运营维护，构建生产环境相关的机械系统，全厂电力系统控管，以保障生产及办公所需必要条件为目标； 2.GC：气化课各系统运营维护，全厂大宗气体/制程钢瓶与特殊气体供应系统及化学品供应系统管控，构建生产环境相关的气化系统，以保障生产所需必要条件为目标； 3. ME：机械相关制程条件维持与监控，机械

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岗位职责 1. 负责研发平台光源/模型的验证：包括光源条件仿真，使用CD-SEM机台收集工艺窗口数据并分析验证； 2. 负责OPC数据收集和模型建立：从OPC测试图形设计开始，到模型数据收集分析，光学&光阻模型建立，OPC菜单建立以及优化，并最终保证mask出版顺利完成； 3. 协助解决OPC相关问题：针对客户/器件的

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岗位职责 1. 使用版图工具完成一些掩膜板相关的版图设计； 2. 使用EDA工具完成版图数据设计规则的检查； 3. 完成Frame绘制和layout布局，完整摆放工艺平台所需的各类图形； 4. 完成掩膜版相关文件给到光罩厂，使光罩制作正确无误； 5. 及时反馈客户版图方面的问题，帮助客户产品顺利流片； 6. 为FAB工

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岗位职责 1.负责IC客户新产品及改版产品的TO导入，辅导客户填写TO系统; 2.确保使用最新、最准确的PDK及DRC文件协助客户设计规则检查; 3.负责IC客户Tape out 过程中内部与客户的及时有效沟通及信息确认; 4.使用EDA工具处理客户及内部平台数据; 5.负责IC产品TO时平台信息确认及汇总，并填写SM

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岗位职责 1. 功率器件结构设计、模拟仿真和版图设计； 2. 器件工艺开发； 3. 器件新工艺的工艺标准、检验标准的编制、修订和培训； 4. 器件工艺优化，以提高生产效率和产品质量； 5. 器件动态失效及测试波形异常分析并制定实施改善措施。 岗位要求 1. 学历：硕士及以上 2. 专业：微电子与固体电子，半导体技术，

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