联芸科技2027届校招岗位

岗位职责 主要职责 1、负责软硬件版本发布，向客户解读 Release Note，保障交付与信息同步。 2、协同 CPM、销售梳理客户需求；完成首批样品电气测试及报告，跟踪样品导入，解决导入阶段技术问题。 3、组织客户周会，维护项目台账，跟进重点问题；推动问题衍生小需求落地，支持客户量产工具培训。 4、接收客户技术问题

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岗位职责 1. 负责硬件单板的原理图设计和BOM制作。 2. PCB和SMT委外生产加工的跟进、沟通。 3. 回板后硬件调试以及测试计划、测试报告的评审。 4. 硬件元器件的选型沟通和评估测试。 5. 芯片电气指标测试中出现的硬件相关问题Debug。 6. 客户导入硬件支持，包括SCH/PCB评审、硬件相关问题的调试和

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岗位职责 1. 负责芯片 NPI 项目运营追踪、需求管理，协调内部项目及产品交付需求。 2. 开展 NPI / 量产测试数据分析（WAT、CP/FT/SLT）、SYL/SBL 统计调整与异常处置。 3. 负责量产产品需求变更、维护管理及量产数据库管理工作。 4. 开展量产产品良率分析追踪、异常预警，搭建 yield d

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岗位职责 1. 算法研发与优化 负责目标检测、跟踪、分割、行为分析、语义识别等多模态算法的设计与端侧优化； 研究并落地模型量化、剪枝、蒸馏、稀疏化等压缩技术，覆盖CNN/ViT/LLM/VLM等模型，保障端侧推理精度与效率； 跟踪端侧大模型、VLM/VLA等前沿方向，参与技术预研。 2. 算法-芯片协同 输出算

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岗位职责 1、参与 SSD/UFS 存储方案固件相关特性设计，并给出可测试性设计（Design For Test/Debug）相关的需求； 2、负责 SSD/UFS 存储方案固件相关特性的测试方案设计、测试用例开发和自动化开发； 3、参与存储产品失败问题的分析和定位，参与性能问题的调优（如 FTL 算法、GC 策略等相

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岗位职责 1. 负责基于传感器的信号处理、数据压缩、目标检测、航迹跟踪等具体算法评估、实施及改进。 2. 负责相关行业前沿技术跟踪分析。 3. 负责关键技术预研，技术评估，技术开发等。 4. 配合系统工程师完成应用优化，包含应用拓展，性能优化、设计及改进实现等。 5. 负责技术关键问题攻关。 岗位要求 1. 硕士及以

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岗位职责 1. 制定NAND分析方案并针对NAND进行特性分析。 2. 基于NAND特性，提供介质使用方案。 3. NAND介质应用中失效问题分析与量产良率提升。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业。 2. 有良好的数学基础或者物理基础优先考虑。 3. 有扎实的Python/C

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岗位职责 1、负责自研存储芯片（如 SSD/UFS）的底层驱动及固件开发，以及相关功能的验证； 2、负责 SSD/UFS 存储方案的验证和系统级解决方案的开发； 3、负责相关软件文档的编写。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子、通信、测控、计算机、软件工程、仪器仪表等相关专业； 2、熟练应用 C 语言（C/C++），

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岗位职责 1. 主导芯片从RTL到GDS全流程设计，涵盖Floorplan、PowerPlan、CTS、Postroute等关键环节，保障设计流程顺畅推进。 2. 开展物理验证、形式验证工作，基于CPF/UPF执行lower power检查，精准完成功耗分析，确保芯片低功耗设计目标达成。 3. 负责静态时序分析及IR、

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岗位职责 1. 负责模块级的综合实现。 2. 负责模块级DFT Spec的定义。 3. 负责模块级DFT架构设计和实现。 4. 负责提供DFT相关SDC，协助后端工程师进行DFT相关时序收敛。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业。 2. 熟悉Perl/Python/TCL基

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