纳芯微社招岗位

职位描述 测试结构设计与版图实现： 1.1 紧密协同工艺集成、器件、模型团队，深入理解工艺开发各阶段的关键挑战（如关键层次对准、刻蚀负载效应、CMP平坦性等），针对性地设计用于监测工艺窗口、器件特性（Vt, Idsat, Ioff, Rdson等）及可靠性指标的测试结构。 1.2 独立完成测试芯片的版图设计与验证，

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职位描述 1 PDK开发及项目推进： 1.1 根据标准开发流程进行PDK开发与质量检查工作，并在对应的节点根据相关文档模板与检查清单完成阶段性或全局性交付； 1.2 根据工艺开发规划开发全定制PDK，包括CDF、callback、symbol等，并完成PDK的质量检查与验证； 1.3 根据工艺开发规划开发全定制物

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职位描述 • 面向Audio ADC/DAC、Codec及相关音频芯片，梳理细分应用、目标客户、竞品方案与产业趋势，识别可进入的市场机会。 • 主动走访客户，与研发和采购相关人员开展有深度的技术交流，提炼尚未被满足的应用需求与购买决策因素。 • 与业务负责人、System Engineer和AE共同形成市场需求与产

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职位描述 1）参与业务方向产品开发生命周期各环节，包括项目立项，开发设计，工程导入，测试验证，产品量产等； 2）负责业务方向项目执行过程管理：协调各部门资源并使用项目管理工具跟踪及推动项目进度，以及项目各阶段输出物归档；组织项目里程碑评审，落实变更管理，参与质量策划，风险闭环管理和问题管理等项目管理活动； 3）负责

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职位描述 1.参与并推进产品开发周期内的各项流程活动，包括开发设计，工程导入，产品全生命周期管理等； 2.市场端或销售端需求支持，如实验室送样，工程批送样，MRB出货等 3.作为产品信息的负责人，新建与维护产品信息，确保产品信息的准确性、有效性与及时性； 4.作为产品线代表，参与产品出现的生产质量，客诉等异常问题

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职位描述 岗位概述： 负责跟踪代工厂的新品导入（NPI）执行状态，掌握并反馈工厂端 NPI 的准备情况和进度，配合提高 NPI 导入效率、降低导入等待时间，确保 NPI 项目按时完成，支持产品线和客户端对新品的时间要求。 1、NPI 物料 BOM 管理：根据项目需要提出物料申请，与采购对接并跟进系统状态直至闭环；依

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职位描述 1、使用 SQL、Python、Spark/Flink 开发数据处理任务，完成数据清洗、转换、加载，实现业务系统数据入湖 2、规划 ODS、DWD、DWS、ADS 各层数据模型，进行维度建模设计，保障数据一致性 3、开发和维护离线、实时数据处理任务，保障数据按时产出 4、制定数据质量检查规则，定位处理数

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职位描述 1、负责业务系统数据接入，对接 ERP、PLM、CRM、SRM 等系统，搭建离线和实时数据同步管道，保障数据准时入湖 2、开发和维护 ETL 任务，编写数据清洗、转换、加载脚本，处理数据格式统一、异常值清洗、增量同步 3、基于 Flink 开发实时数据处理和实时指标计算任务 4、负责 Flink、Spa

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职位描述 岗位关键职责 1、行业研究与分析：围绕公司战略相关方向，深入研究半导体相关细分行业及产业链，并识别投资并购机会 2、投资机会识别与评估：对潜在投资项目进行财务分析、技术评估和风险评估，制定投资方案 3、项目尽调：组织和协调跨部门及外部中介对目标公司进行尽职调查，确保项目背景和数据的真实性和准确性 4、

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职位描述 岗位职责： 1．与业务部门一起梳理并搭建流程体系，包括现状业务流程诊断、流程架构设计、流程优化完善等。从流程角度协调跨部门的协同运作，推动流程建立及持续改进； 2．对新建、变更流程进行方案评审，过程监控及持续优化； 3．主动识别并分析对接业务领域的流程优化需求，组织并推进跨业务域流程优化项目，持续跟踪优

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职位描述 1. 工程导入：制定新产品工程导入计划，确认产品导入过程中的CP/封装/FT良率并进行数据分析/TOPS分析。识别导入中的风险，推动产品导入的正常进行 2. 工程问题解决：针对工程验证/导入问题，利用自身知识并协同其他团队，识别问题发生根本原因。拉通资源解决问题，实现工程阶段各个子项目按计划达成项目目标

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职位描述 工作职责 1 协助系统工程师确定芯片spec，参与架构评估和电路设计可行性分析，参与芯片成本评估工作和项目开发进度计划制定工作 2 撰写数字电路design spec，完成与之相对应的数字电路设计工作，输出评审报告和具备PPA优势的电路设计方案 3 与数字验证工程师协同完成，或者自己独立完成模块级和顶层

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职位描述 工作职责： 1. 负责项目全生命周期安全管理并负责功能安全在各环节中的落地，制定安全计划及安全档案，策划功能安全产品各环节的验证评审和认可评审。 2. 基于项目输入及顶层需求分析，定义芯片安全架构(安全概念)，协助设计团队进行功能安全的设计和验证。 3. 负责芯片级别安全分析，主导完成FTA/DFA等安

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职位描述 - 芯片技术支持：支持客户端售前导入和售后技术问题，并提供相关问题的解决方案 - 芯片测试：基于客户应用测试芯片性能，输出芯片应用方案 - 芯片技术支持材料维护：负责维护技术文档和应用设计工具；负责制作技术类培训和推广材料 - 芯片定义：在技术支持过程中识别NSI13xx产品客户应用关注点，输出迭代产品

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职位描述 1. 工程负责人：作为工程负责人，拉通资源，统筹各职能部门，实现工程阶段各个子项目按计划达成项目目标 2. 根据传感器产品线各业务方向的产品特性需求，制定封装技术路线，并推动内部封装设计团队和工艺团队落实高性能高可靠性低成本的封装方案 3. 产品健康度提升：工程/试量产/量产阶段产品持续性，多产品共性，平

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职位描述 1. 对产品线/业务方向的产品定义及产品竞争力负责，并积极参与项目开发流程 1.1 帮助和带领产品系统工程师，参与产品的前期定义，对客户需求负责，对产品竞争力负责 1.2 帮助和带领产品系统工程师深度参与大客户定制项目的落地 1.3 帮助和带领产品系统工程师，参与项目开发的IPD流程，管理SPEC，协同

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职位描述 1. 负责芯片研发阶段，量产测试方案的制定； 2. 负责SOC芯片CP/FT工程及量产测试开发； 3. 负责芯片量产测试Loadboard、Probecard等相关硬件的设计开发工作； 4. 负责芯片ATE测试程序的开发，调试及量产导入工作; 5. 优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本

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职位描述 岗位概述：为了支撑产品线的业务达成，产品应用部全方位支持芯片从预生产阶段至量产后的各项应用技术挑战，确保芯片在客户端系统中稳定、高效地运行，保障芯片在终端市场的顺利应用，推动了芯片在客户端系统中实现显著的营收增长。 岗位关键职责： 1.根据产品业务发展需要，制定产品应用部的工作目标和工作计划，参与研发项目

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职位描述 1. 负责集成宽禁带功率半导体器件（e.g. GaN+IC等）封装路线定义、行业路线跟踪，包含FCLGA/QFN/TOxx等多芯片封装的多芯片功率封装 2. 负责集成宽禁带功率半导体器件（e.g. GaN+IC等）的封装设计开发平台建设，包含仿真设计平台、寄生/热/应力评估标准、DRC标准等 3. 主导G

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职位描述 工作职责: 1.基于产品性能以及应用端系统方案要求进行产品测试验证平台搭建,完成测试验证相关电路原理图,PCB设计,嵌入式编程,上位机编程,以及最终相关测试平台的release 2.有芯片/驱动(H桥/步进驱动,高低边驱动,BLDC驱动)产品定义经验优先,能将客户需求转换为产品设计规格,并与designe

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职位描述 1. 参与GaN功率器件路线选择与技术规划 1. 结合不同产品需求，参与GaN器件技术路线及合封GaN产品路线的规划与定义 2. 深入跟踪行业及合作供应链的GaN技术路线及平台规划路标 3. 调研产学届GaN 器件前沿技术趋势 2. 主导GaN器件方案设计与定义 1. 负责GaN 功率器件的结构设计

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 岗位概述 与各业务部门合作，针对项目管理的焦点领域提供赋能支持，通过对流程、具、平台和最佳实践的提炼和推广来提升研发办的组织能力，最终实现研发效率的最大化。 岗位关键职责 1.先进生产力工具引进：研究、引进、适配和推广先进的产品开发或项目管理工具。 2.组织赋能：为项目经理和员工提供项目管理的日常培训

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职位描述 1. 负责 10BASE-T1S MAC-PHY / PHY 芯片的软件应用支持，包括驱动移植、调试和客户问题定位。 2. 负责基于 MCU、Linux 或 RTOS 平台完成 10BASE-T1S 芯片 bring-up。 3. 开发和维护 SPI/TC6、MAC-PHY、PHY register ac

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职位描述 1. 验证方案制定 • 参与电源类产品（HS, LDO, BUCK, PMIC等）验证策略的制定，覆盖功能验证、性能验证、边界条件验证 • 基于芯片规格书与应用场景，设计完整的验证测试矩阵 • 评估验证覆盖率，识别高风险验证项并制定针对性验证方案 任职条件 1. 教育背景 • 电子工程、微电子、电气

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职位描述 工作职责： 1）负责制定并执行隔离与接口相关产品市场和价格等策略，协同销售部门推动产品的DIN/DWIN过程，参与关键商业决策，完成负责产品方向的业务营收和利润目标，辅助产品方向的战略规划。 2）洞察行业与市场趋势、竞争态势、客户侧产品需求，定期输出新产品定义，制定商业计划推动项目立项，并参与规划负责产品

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职位描述 1. 产能管理与优化 1.1 分析年度 / 季度 / 月度需求趋势，评估产能缺口，为工厂投资、设备购置、产能外包等战略决策提供数据支持。 1.2 识别并系统性解决生产过程中的产能瓶颈，提升整体设备效率与资源利用率。 1.3 建立应急预案，在发生设备故障、紧急订单或重大供应中断时，迅速协调资源、调整计划，

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职位描述 工作职责： 1. 基于产品性能以及应用端系统方案要求进行产品测试验证平台搭建，完成测试验证相关电路原理图，PCB设计，嵌入式编程，上位机编程，以及最终相关测试平台的release 2. 协助设计团队评估IP以及竞品性能分析 3. 有信号链类产品（ADC/DAC/AMP）定义经验优先，能将客户需求转换为产

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职位描述 1. 芯片技术支持：支持客户端售前导入和售后技术问题，并提供相关问题的解决方案。 2. 芯片测试：基于客户应用测试芯片性能，输出芯片应用方案。 3. 芯片技术支持材料维护：负责维护技术文档和应用设计工具；负责制作技术类培训和推广材料。 4. 芯片定义：在技术支持过程中识别产品客户应用关注点，输出迭代产品

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职位描述 工作职责 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的fl

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职位描述 工作职责 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的fl

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