电科芯片招聘

岗位职责 1.负责产品返退，归零处理，质量体系管理，质量问题处理，宣贯可靠性知识组织可靠性培训 2.负责现场质量监督检查，组织异常质量问题分析及处理；协助返退产品分析。 3.负责组织部门不合格品的审理、处理及相关报告的编写。 4.按质量要求对生产过程操作、文件及记录的合法性、正确性、有效性、完整性、符合性进行检查，对存

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岗位职责 1.负责微波滤波器项目实施和设计技术攻关； 2.负责微波器件纵横向项目的设计技术攻关和研究；纵横向项目研制阶段样品的产出；纵横向项目的文件编写工作 3.负责主持对成熟的微波器件设计技术进行归纳总结与标准化的制定工作； 4.产品技术支撑，配合质量人员处理质量问题。 5.参与部门微波器件产品市场开拓与产品推广，配

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岗位职责 1.支撑公司工艺技术路线实现。 2.与工艺部门紧密合作建立可量产的混合信号、射频、中高压、特色BiCMOS等工艺技术平台，通过工程实验优化工艺及可靠性，确保器件参数达标。完成设计文件，电学参数规范定制。完成各工艺平台产品从研发到量产的技术转移。 3.与设计服务团队协作搭建器件模型、PDK 环境、高性能 IP

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岗位职责 1.负责企业信息系统的建设，包括需求调研、方案编写、项目实施、系统测试、系统上线等工作; 2.负责企业信息系统的软件开发； 3.负责企业信息系统的运维，保障系统正常运行； 4.完成领导安排的其他工作。 岗位要求 1.本科及以上学历，计算机、软件工程相关专业，2年及以上相关经验； 2.有相关岗位工作经验优先；

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岗位职责 1.控制系统电路设计； 2.国产化电路选型与设计； 3.项目电气总体方案设计。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历 2.自动化或电机控制相关专业 3.精通基于ARM、DSP等嵌入式硬件设计 3.熟悉元器件、电子电气、微控制器与计算机、电机控制，自动化控制等的专业知识； 4.熟悉模拟电路及数字电路、MCU

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岗位职责 1.控制系统软件设计； 2.稳定平台、转台运动控制算法设计； 3.项目软件总体方案设计。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历 2.自动化或电机控制相关专业 3.精通基于ARM、DSP等嵌入式软件设计 3.熟悉元器件、电子电气、微控制器与计算机、电机控制，自动化控制等的专业知识； 4.熟悉模拟电路及数字电

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岗位职责 1、负责接口与隔离\时钟与定时、数模混合定制产品、数字电路设计产品业务需求讨论，用户需求论证； 2、负责接口与隔离\时钟与定时、数字逻辑前端设计或虚拟验证，牵头进行数模混合定制产品、数字电路设计产品研发，关键技术研究； 3、负责明确产品的版图设计和测试开发要求； 4、负责指导产品的应用评估，指导用户使用，解决

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岗位职责 1、负责功率驱动、数据转换器、接口、电源管理等民用产品业务需求讨论，用户需求论证； 2、负责功率驱动、数据转换器、接口、电源管理等民用产品研发，关键技术研究； 3、负责指导功率驱动、数据转换器、接口、电源管理等民用产品的版图设计、测试应用开发； 4、负责指导功率驱动、数据转换器、接口、电源管理等民用产品

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岗位职责 1、负责开发MCU外设驱动（CAN/UART/SPI/ADC等）并实现适配； 2、负责编制驱动测试用例，配合测试团队完成功能验证与兼容性测试； 3、负责优化驱动性能，解决低功耗、抗干扰等问题。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历，双一流建设高校优先； 2.专业要求：电路与系统、电子科学与技术、集成电

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岗位职责 各种信号处理、嵌入式、驱动、控制、监测、射频、微波类电路设计： 1.完成高速电路设计及PCB布板； 2.完成高速电路仿真； 3.完成射频微波等模拟电路设计； 4.解决核心控制电路的小型化、低功耗和EMC问题； 5.解决模拟、数字电路设计前仿真问题； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、射频、微波

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岗位职责 芯片设计：负责集成电路开发项目中的电路设计相关工作（包括电路设计与前仿真、后仿真、流片后测试分析及迭代改进中的电路相关工作）；参与集成电路开发项目的方案策划与编制、技术报告编制、技术文档编制工作；参与集成电路开发项目的失效分析与可靠性提升等工作；参与集成电路研发相关能力建设工作。 岗位要求 1.本科及以上学

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岗位职责 1.专业发展研究： （1）跟踪国际InP光子集成领域技术发展方向，围绕高速光通信、相干探测、微波光子、激光通信、光计算等方向展开技术研究并开发产品； （2）规划形成研究所自有的InP光子集成制造工艺技术路线，规划外延结构、光子集成芯片制造工艺平台、器件制备与先进封装工艺发展路径； （3）开展InP有源/

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岗位职责 1.负责石英挠性加速度计工艺技术研究，解决目前存在的工艺技术短板，提升生产效率； 2.负责石英挠性加速度计新工艺、新材料应用技术研究，提升加速度计性能，包括精度和可靠性等； 3.加速度计应用技术研究，以及市场推广和产品技术服务工作等。 岗位要求 1.本科及以上学历，从事石英挠性加速度计技术研究三年以上；

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岗位职责 1.负责光电探测器模组、相机组件的产品定义； 2.负责光电探测器前置放大电路设计、图像处理电路设计； 3.负责探测器或相机产品的调试及评测。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：电路与系统、信号与信息处理、光电工程、仪器科学与技术等硬件电路设计相关专业； 3.有CCD/CIS相机

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岗位职责 1.负责图像传感器产品定义及架构设计； 2.负责图像传感器像素设计与仿真； 3.完成像素的测试及调试分析工作； 4.负责组织模拟、数字、版图设计人员完成图像传感器的研制工作。 5.完成相关技术报告的编写。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：物理、半导体器件、集成电路等相关专业

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岗位职责 1.负责封装工艺开发及优化，工艺异常解决以及对应工艺良率提升工作； 2.负责新材料、新设备、新工艺的开发验证导入； 3.负责芯片封装工序工艺作业标准的建立、维护、管理以及生产作业规范培训； 岗位要求 1.学历要求：本科及以上学历； 2.专业要求：微电子、物理类、机械、自动化等相关专业； 3.技能要求

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岗位职责 1、负责民用ASIC等产品的数字IC/系统级验证方案的制定和评估； 2、负责民用ASIC等产品的顶层及单元仿真与验证、覆盖率分析与Signoff； 3、负责编制芯片验证相关文档； 4、协助架构工程师/硬件工程师/测试工程师完成相关的开发和测试工作。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历，双一流建设高

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岗位职责 1.光纤陀螺专业发展总体技术引领。解决目前存在的技术短板 2.负责本专业领域的新技术开发、重大项目策划申报及立项，负责本专业项目研发和设计工作，确保项目与产品开发有效进行，并获得实际的运营成果； 3.负责本专业产品工程技术研究，负责产品方案设计和技术开发，解决产品研制和生产过程中的技术难题； 4.负责市

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岗位职责 1、负责产品的芯片及系统方案开发工作，制定并评估硬件开发方案； 2、负责产品的演示系统开发并协助产品推广及应用验证； 3、协助市场人员为用户提供产品及系统应用的技术支持。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历，双一流建设高校优先； 2.专业要求：电路与系统、电子科学与技术、集成电路工程、电子信息工程

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岗位职责 1、负责光学晶体冷加工（切割、研磨、抛光、清洗）全流程工艺执行与产线技术管理，编制、修订工艺操作规范； 2、开展产线工艺巡检、技术指导与新员工培训，及时处理生产异常，推进现场 5S 标准化建设； 3、负责产线产能、质量、成本数据统计分析，开展工艺技术攻关，通过参数优化降低损耗、提升良率； 4、参与新产品

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岗位职责 1、产品工艺方案制定及工艺文档编制，协助完成产品开发； 2、工序工艺单元建设及优化，提升工序成品率； 3、工艺辅料国产化开发，完成工艺辅料工艺条件开发固化； 4、工艺设备开发及调试，固化设备工艺条件，提升产线自动化水平。 岗位要求 1、硕士及以上学历，电子封装、材料、电子、可靠性相关专业，具有较强的专业素养

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岗位职责 1、负责产品总体方案、零部件和结构的设计和研发，确定产品的性能要求、技术指标； 2、负责产品的原理研究及分析，跟踪新技术发展趋势，改进提升产品性能，缩短新产品研发周期； 3、负责电路原理图、PCB Layout、产品测试及验证工作； 4、负责产品新品种新功能前瞻开拓； 5、负责产品各类技术文件编制。 岗位要

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岗位职责 1、负责集成电路开发项目中的电路设计相关工作（包括电路设计与前仿真、后仿真、流片后测试分析及迭代改进中的电路相关工作）； 2、参与集成电路开发项目的方案策划与编制、技术报告编制、技术文档编制工作； 3、参与集成电路开发项目的失效分析与可靠性提升等工作； 4、参与集成电路研发相关能力建设工作。 岗位要求 1、

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岗位职责 1.参与湿法处理、薄膜淀积、先进封装等工艺的技术平台建设、设备调试、设备操作规范编制，负责相关设备的调研等工作； 2.参与湿法处理、薄膜淀积、先进封装等工艺开发，编制相关工艺规范和检验规范； 3.保证湿法处理、薄膜淀积、先进封装等工艺状态稳定，工艺进度及质量满足要求，承担工艺质量问题的分析和处理。 岗位要求

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岗位职责 1、负责半导体激光器、光电探测器产品封装工艺开发及测试 2、负责本专业封装测试工艺平台及工艺能力建设； 3、配合产品/项目负责人制定产品封装工艺流程，编制工艺规程文件； 4、开展封装工艺质量管控，配合产品负责人进行质量分析，改进提升工艺质量； 5.参与设备日常维护及工序的安全管理。 岗位要求 1、硕士及以上

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岗位职责 1.负责探测器件结构设计，建立器件参数模型库及设计规则；负责微纳结构实验制备与测试表征，搭建超透镜测试评价平台，建立超透镜测试评价标准； 2.负责器件版图设计、微纳加工工艺开发，参与工艺流程设计及整合； 3.负责线性APD焦平面结构设计及测试评价（包括增益、过剩噪声因子等）； 4.负责器件技术文档编制，跟踪前

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岗位职责 1.负责高功率、高速、窄线宽等半导体激光器芯片设计，包括但不限于外延结构、光栅结构、光子晶体结构及芯片版图设计等； 2.运用专业光电仿真软件完成光电热多物理场仿真，优化阈值电流、输出功率、光谱特性及调制带宽等核心光电参数； 3.对接外延材料生长、光刻、刻蚀、镀膜、金属化等流片全流程工艺，输出工艺规范、流片方案

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岗位职责 1.负责电路模块设计和仿真工作； 2.负责电路模块的性能分析； 3.负责图像/红外专用读出电路架构开发，包括像素电路、模数转换、模拟前端等关键电路结构的分析和优化； 4.协助负责电路模块的测试验证工作，独立完成测试激励文档编写和测试验证结果报告。 岗位要求 1.硕士及以上学历，微电子、集成电路工程、电子信息

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岗位职责 1.负责MBE、MOCVD设备材料生长工艺研究； 2.负责MBE、MOCVD工艺库（工艺模块）建设及文件编写； 3.负责材料质量表征评价，参与材料质量标准建立； 4.负责探测器/激光器材料结构设计、模拟仿真设计，并验证设计结果； 5.参与设备日常维护及工序的安全管理。 岗位要求 1.MBE材料生长要求硕士以

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岗位职责 1.统筹组织全面风险管理体系建设。包括持续完善风险管理相关制度；组织落实风险管理责任； 持续完善风险评估标准与模型；组织开展年度风险评估；指导设置风险监控预警指标并跟踪预警；组织制定风险应对工作方案并跟踪评价措施有效性；跟踪风险事件，核查措施有效性、处置进度等情况，推进重大经营风险处置化解、管理闭环和挽损止损

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