海栎创校园招聘（2027届）

岗位职责 一、核心算法研发与迭代 1、设计并优化 Smart PA 关键算法，包括振幅预测与保护（Excur Protection）、温度保护（Thermal Protection）、低频增强（Virtual Bass）、动态范围控制（DRC）、自适应 EQ 等 2、建立扬声器线性与非线性模型，利用自适应滤波（LMS/

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岗位职责 1. 负责声学 MEMS 超声换能器（PMUT）核心工艺的开发与导入，覆盖压电薄膜制备、电极、图形化、封装集成全流程 2. 参与压电材料工艺路线的探索与验证（PVDF-TrFE、AlN/ScAlN、PZT 等），支撑入门级到旗舰级多档产品线的工艺演进 3. 负责 MEMS-on-CMOS 集成工艺开发（低温热

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岗位职责 1、触控算法开发，实现应用需求，满足硬件资源约束要求，达到质量要求。 2、能在规定时间内完成任务，熟练运用Linux系统，遵守开发规范和方法。 3、理解客户需求，理解功能使用场景，持续优化应用效果和实现代码。 岗位要求 1、具备一定编程能力，熟悉C/C++/python/javascript/matlab中

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岗位职责 1、根据前端电路设计方案及版图匹配要求，独立完成模拟/数模混合芯片的版图布局、布线、器件摆放、对称匹配、寄生优化等核心设计工作，保障芯片性能、稳定性与良率。 2、熟练使用主流EDA工具完成版图完整性验证，包括DRC（设计规则检查）、LVS（版图电路一致性检查）、ERC（电气规则检查）及XRC寄生参数提取，排查

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岗位职责 1、参与数字电路模块的设计、开发和调试工作； 2、根据系统需求完成 Verilog/SystemVerilog RTL 编码； 3、参与模块级仿真、功能验证和问题定位； 4、配合完成 FPGA 原型验证、板级调试或基础时序分析； 5、编写设计文档、接口说明、测试记录等相关技术文档； 6、协助完成数字逻辑模块的

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岗位职责 1、参与数字电路模块的设计、开发和调试工作； 2、根据系统需求完成 Verilog/SystemVerilog RTL 编码； 3、参与模块级仿真、功能验证和问题定位； 4、配合完成 FPGA 原型验证、板级调试或基础时序分析； 5、编写设计文档、接口说明、测试记录等相关技术文档； 6、协助完成数字逻辑模块的

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岗位职责 1、触控等传感器类数模混合芯片测试验证； 2、协助产品开发及debug分析； 3、支持产品量产建制， 追踪客户端硬件失效及应用方案改进。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机、自动化等相关专业； 2、了解芯片设计相关流程和半导体基础知识，能够深入解读芯片产品中英文datasheet； 3、

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岗位职责 1、触控等传感器类数模混合芯片测试验证； 2、协助产品开发及debug分析； 3、支持产品量产建制， 追踪客户端硬件失效及应用方案改进。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机、自动化等相关专业； 2、了解芯片设计相关流程和半导体基础知识，能够深入解读芯片产品中英文datasheet； 3、

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岗位职责 1、负责项目的软件调试，包括固件调试、驱动调试、生产测试； 2、负责项目的进度跟踪，及时了解对接项目的各个计划节点，同步内部销售、项目负责人； 3、负责现场客诉不良的分析、对接、确认，规范化输出，反馈公司内部； 4、按照公司模板文档，编写对应技术文档； 5、负责客户现场情况的收集、分析与整理，规范化输出内部；

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岗位职责 1、参与数字电路模块的设计、开发和调试工作； 2、根据系统需求完成 Verilog/SystemVerilog RTL 编码； 3、参与模块级仿真、功能验证和问题定位； 4、配合完成 FPGA 原型验证、板级调试或基础时序分析； 5、编写设计文档、接口说明、测试记录等相关技术文档； 6、协助完成数字逻辑模块的

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岗位职责 1、理解客户需求，明确IC应用场景，前期应用评估和后期问题跟进解决； 2、产品DEMO板设计和初步验证，测试基本功能； 3、负责客户相关硬件问题解决； 4、制定IC应用设计指导，应用指导； 岗位要求 1、本科及以上学历，微电子，电子类专业，有ODM，消费类电子产品工作经验者优先，具有1 - 3年相关项目经验

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岗位职责 1.负责音频功放产品的技术支持； 2.负责产品应用方案的DEMO板设计、测试产品的参数和调试功能； 3.与客户进行有效沟通，明确客户实际需求； 4.负责客户现场不良问题的调查、分析，并提供解决方案； 5.协助研发，AE， 制定设计指导， 应用指导； 6.配合销售人员进行产品推广，提供技术支持。 岗位要求 1

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岗位职责 1、为客户提供触摸IC（电容/电感式触控芯片）的软件技术支持，包括驱动开发、参数调试、故障分析等。 2、协助客户完成触摸方案集成，优化触控灵敏度、抗干扰能力及功耗。 3、编写技术文档（如应用指南、调试手册），并为客户提供培训。 4、收集客户需求和产品问题至研发团队，推动产品迭代。 岗位要求 1、电子工程、计

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岗位职责 1、根据公司整体销售目标，制定个人及区域/行业销售计划，完成芯片产品的销售额、毛利率、回款率等核心KPI； 2、挖掘潜在客户资源，维护核心客户长期合作关系，定期走访客户，跟进订单交付； 3、根据客户需求及市场情况，制定针对性销售方案，包括产品报价、商务谈判、合同签订等； 4、持续关注半导体芯片行业趋势、政策动

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岗位职责 1.大客户销售担当，了解客户情况，包括不限于客户各产品领域在各自市场的基本情况。客户各产品领域划分和组织架构，关键组织关键岗位层别。 2.建立并维护关键岗位客户关系，了解客户内部信息和实时的需求变化。寻找合适机会攻关。 3.了解客户目标产品领域的竞争对手情况，包括不限于价格，份额，负责人，关系关联等。 4.熟

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岗位职责 1.负责芯片测试、数据整理及异常问题分析； 2.协助制定测试方案，推进测试程序的开发与调试； 3.对接测试设备厂商、外部设计公司等合作方，跟进测试进度； 4.配合研发及工厂完成芯片测试验证和量产导入。 岗位要求 1.大专及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业； 2.接受优秀应届毕业生，或具备1年以上芯

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岗位职责 1、与晶圆厂对接，参与工艺节点选择；主导分析流片过程中的工艺异常，协同优化版图设计； 2、根据公司年度项目需求（如 MPW、量产），预测产能需求并与晶圆厂协商产能分配（含协议签署）；建立动态产能监控机制，应对紧急订单或晶圆厂突发产能调整；协调紧急订单的交付； 3、商务合同谈判； 4、通过分析晶圆成本结构，提出

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