海光信息社招岗位

岗位职责： 1. 产品HTOL测试工作： 按照项目进度，制定HTOL测试方案，完成HTOL测试并给出测试结论；针对工艺问题的导致失效，定位根因，并提出解决方案； 2. 产品ELFR/Burn-in测试： 完成产品ELFR数据分析工作；完成量产Burn-in条件定义、量产导入工作；针对工艺问题的导致的早期失效，定

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岗位职责 1.使用主流AI 开发框架和工具完成业务系统全链路开发交付。 2. 从事 AI Agent Harness、MCP、Skill 体系建设，开发业务Agent平台和应用。 任职要求 1.计算机或人工智能相关专业硕士，掌握AI基本原理和主流大模型技术。 2.熟悉 Python、TS等AI应用语言，熟练使

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岗位职责： 1. 负责开源编译器（GCC/LLVM）或内存库、数学库、JDK在海光平台运行场景下的功能测试和性能测试 2. 负责应用在海光平台上的性能和稳定性测试，进行性能基准评定、性能问题定位，参与性能调优； 3. 根据编译器或内存库、数学库的优化特性，进行需求分析，制定测试计划，设计测试方案和用例； 4.

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岗位职责： 1. 设计、实现、维护底层高性能算法库，如LAPACK, FFT, BLAS等库的设计和优化。 2. 高性能计算领域相关的优化工作，基础算法库，并行应用优化分析等，分析客户应用程序行为，解决客户应用在公司产品上的性能瓶颈。 任职要求： 1. 计算机，微电子，软件工程或数学等相关专业本科以上学历。

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岗位职责： 1. 承担公司软件产品的功能测试、用户体验测试工作，负责自动化测试、性能测试和持续集成，建设产品质量保障体系等相关工作； 2. 全面把握产品的功能及非功能需求，设计针对不同产品的质量保障和测试策略； 3. 参与产品系统架构建设和规划，进行风险评估，解决设计的可观测性及保障系统的稳定性； 4. 制定测

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岗位职责： 1. 设计、实现、维护底层海光自研图像算子库工作。 2. 高性能计算领域相关的优化工作，结合CPU架构特点优化性能。参与客户应用优化支持，分析客户应用程序行为，解决客户应用在公司产品上的性能瓶颈。 3. 完成特定图像处理算法的编码实现、调试与性能调优工作 岗位要求： 1、图像处理、计算机视觉、模式

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岗位职责： 负责信号处理相关高性能基础计算库的开发与优化，主要包括： 1）开发和优化 FIR、IIR、Convolution、Correlation、Resampling、Vector Math 等信号处理算子算子以及图像滤波、边缘检测、形态学处理等图像处理算子； 2）使用 C/C++、SIMD Intrinsi

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岗位职责： 1. 负责软件开发能效工具开发，AI Agent编排开发； 2. 或，负责 Workload 性能分析与调优工具开发； 3. 或，负责Workload 性能分析与调优。 任职要求： 必备条件(具有一下两类中任意一类)： 1. AI Agent 编排相关： - 使用过至少一款 AI 编码/工作助

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岗位职责： 1、发掘海光处理器运行MySQL系主流数据库的性能瓶颈。 2、优化提升MySQL系主流数据库在海光平台上运行OLTP业务的性能。 任职要求： 1、5年以上主流数据库（优先MySQL系数据库）的开发或者优化经验，具备完整的feature开发经历，有开源社区PR合入记录更佳。 2、对MySQL的原理和

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岗位职责 1.分析Windows 在国产CPU平台上的兼容性问题，包括BIOS、启动流程、ACPI 表项、设备枚举、中断路由等。 2.深入分析Windows 电源管理策略，协助操作系统和硬件团队定位整机驱动适配、功耗、性能瓶颈及稳定性问题。 3.进行必要的逆向分析，配合Wine开发团队定位应用兼容性瓶颈，梳理 W

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岗位职责： 1.架构视野：深入理解系统架构文档，有一定的软硬件协同基础，可结合系统数据流分析，进行模块划分及接口定义。 2.全流程协同：了解基本的物理设计实现，能制定合理的时序、面积和功耗目标，推进及配合中后端完成FloorPlan规划，Timing优化，配合DFT及封装Chiplet设计，完成全流程芯片实现，硅后

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岗位职责： 1. 负责 SOC 芯片模块级、系统级功能验证工作，保障芯片功能符合设计规格； 2. 拆解项目需求，梳理提取验证要点，输出完整测试方案；独立搭建验证环境，编写各类测试用例，执行测试回归，收集、统计并分析覆盖率，持续完善验证完备度； 3. 对接 RTL 设计、IP 供应商、SOC 架构、芯片前后端、驱动

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工作职责 1、 负责公司的法务管理工作，建立健全法务管理制度和流程，制定并维护公司常用合同模板 2、 参与重要项目合作谈判，负责合同及其他法律文件的起草、审核， 开展公司业务法律风险防控，及时为业务规避风险 3、 为业务部门提供法律咨询和指导，对公司员工进行制度流程及法律知识培训 4、 负责处理相关纠纷案件

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岗位职责： 1.负责协调内部设计、测试等团队及与代工厂的技术对接，确保工艺可行性及设计优化; 使得封装环节符合产品整体目标。 2.负责新产品封装工艺图纸设计（POD/CPD/SUB/BMP/Mark等），在代工厂的工艺导入、流程验证及量产移交；能够负责参与封装工艺的风险评估（如FMEA/TRA）及控制计划制定。

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岗位职责： 1. 负责大规模芯片顶层和次顶层的布局规划及模块切分工作 2. 负责芯片顶层的各类物理实现工作，如padring & bump plan，feedthrough & pipeline insertion，pin assignments，hierarchy top & chip top assembly等

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1. 负责芯片顶层静态时序分析、ECO收敛和签核 2. 负责关键路径的仿真分析，协助时序签核标准的制定和校正 3. 负责芯片顶层时钟结构分析，并指导子系统级和模块级的时钟树生成 4. 负责全芯片时序约束的验证以及切分，协助频率的制定和校正 5. 负责全芯片功耗分析及LEC工作 6. 兼职子系统级和模块级的物理

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岗位职责： 1. 负责大规模芯片子系统级的布局规划和模块切分 2. 负责子系统级和模块级的物理设计，包括布局布线，时钟树综合，时序及噪声分析，物理验证及ECO工作 3. 负责子系统级和模块级的PPA优化，以及STA/PI/PV等签核指标收敛 4. 负责子系统级和模块级的数据交付，与顶层人员合作共同达成全芯片签核

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