海光信息2027届校招岗位

岗位职责 1、负责2.5D先进封装和基板设计的整体规划、预评估、bump及Ball map评估； 2、负责高速总线及电源的设计优化； 3、负责2.5D先进封装和基板设计检查； 4、文档撰写； 任职要求 1、电类相关专业 2、了解2.5D先进封装和基板设计相关工具优先 3、了解信号及电源完整性优先 3、

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岗位职责： 1.学习理解IP/子系统/SOC的架构， 并参与IP/子系统/SOC级别的验证工作，包括验证流程与环境的开发与维护 2. 负责C/C++/SystemC仿真模型的搭建 2. 负责SOC各功能，子系统，或者IP 的验证计划制定与执行，验证环境的搭建，维护与改进 3. 负责C++/SV/UVM验证用例的

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 研究未来应用负载模型，根据Workload演进，负责CPU/GPGPU/DSA算力底座的微架构等体系结构创新； 2. 负责分析主流应用系统全栈性能瓶颈，根据瓶颈规划设计全栈协同优化方案，探索结合软硬协同和算法创新； 3. 围绕计算、内存、总线、IO互联、加速器、Chiplet等领域开展技术洞察与

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岗位职责： 1、参与海光 Linux 操作系统产品研发，覆盖服务器 OS、桌面 OS、超算 OS、AI OS、Windows 兼容、安全与质量工程等方向。 2、参与海光 C86、DCU 及相关服务器、终端、超算集群、AI 集群平台的系统适配、性能优化和问题定位。 3、参与操作系统构建、打包、软件仓库、安装镜像、容

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 负责CPU芯片及服务器产品测试及性能优化，从芯片、整机、操作系统、应用软件等层面进行深度性能调优，确保国产CPU通过稳定性和兼容性等要求，并达到性能或功耗的最优化； 2. 基于CPU芯片进行系统及应用软件优化工作，主要涉及人工智能、云计算、虚拟化、数据库、分布式存储、网络安全、高性能计算、大数据等

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

"岗位职责和工作方向： 物理设计全流程工作，设计流程开发，设计方法开发及优化.主要工作方向： 1.模块级别全流程物理设计 2.顶层物理设计 3.时序分析，压降/电迁移分析，物理验证和相关的签核 4.物理设计和签核相关的设计流程开发，设计自动化开发等。 任职要求： 1. 具有良好的逻辑思维和分析推断能力，学

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1.芯片系统软件开发，系统验证用例开发，在EMU和芯片上完成IP及系统级验证 2.芯片微码固件（BIOS/VBIOS）及工具开发 3.操作系统驱动程序（KMD）及用户态驱动程序（UMD）开发 4.芯片软件生态栈及生态工具开发 5.产品生产上线及客户支持，相关工具开发" 任职要求： 1.对计算机系统结构有一定

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岗位职责： 电源方向： 1. CPU/GPU 低压大功率高效率电源拓扑开发 2. CPU/GPU 供电系统建模与性能优化 3. 模拟/数字供电环路、控制算法设计与验证 4. 大规模SOC 供电系统整体设计、集成与电源管理 高速接口及PLL方向： 1. 负责CPU/GPU 高速时钟和接口IP 开发。 2.

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

1. 负责完成模型训练/微调/推理框架新版本（如Megatron、vLLM、SGLang）、主流网络模型/客户自研模型新版本（如DeepSeek、GLM、QWen系列）在国产GPU的移植适配、验证和优化，解决相关算子库的问题； 2. 负责完成客户cuda类应用、HPC类应用、开源三方库在国产GPU上的移植适配和优化，

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岗位职责： 1.根据架构改动撰写或更新设计文档，定义模块接口与功能 2.负责模块微架构设计和代码实现，编写或改进相关模块的RTL 代码 3.负责代码质量检测和模块级综合，根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计 4.SOC前端设计与系统集成，如时钟，复位，系统控制，数据网络，PCIE，HBM； 5. S

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.分析芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率 2.设计，实现，维护DCU 软件的数学库，AI库，AI框架，AI编译器等 3.在model，EMU和芯片上完成性能调优，提供高计算效率的用户解决方案 4.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析 5.

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岗位职责： 1. 挖掘分解行业需求，匹配海光技术路线生态资源，精准传递海光价值； 2. 结合行业客户需求特点与趋势，发挥海光路线产品与生态的总体优势，提升行业客户信息系统业务创新能力与价值； 3. 紧密跟踪与把握行业需求变化，牵引后端研发不断提升产品优势，通过海光技术路线引领行业架构发展； 4. 配合行业销售，

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高性能算法库方向： 1. 设计、实现、维护底层高性能算法库，如LAPACK, FFT, BLAS、IPP等库的设计和优化。 2. 高性能计算领域相关的优化工作，基础算法库，并行应用优化分析等，分析客户应用程序行为，解决客户应用在公司产品上的性能瓶颈。 AI软件栈方向： 1. CPU端AI软件栈开发与测试 编译

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岗位职责： 1. 高性能CPU/GPU/SOC架构设计分析 2. CPU/GPU/SOC微架构的性能分析及优化 3. 基于芯片架构，进行架构功能验证与性能建模 4. 应用程序的行为与性能分析及优化 5. 开发流程中的性能验证工作 6. 开发性能分析工具 任职要求： 1.电子工程、微电子或相关专业，硕士及

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"岗位职责： 1. 完成扫描链（Scan）规划与插入、边界扫描（JTAG）设计实现。 2. 设计存储器自测试 MBIST 与关键模块 LBIST 方案。 3. 使用 ATPG 工具生成并压缩测试向量，完成仿真与故障覆盖率收敛。 4. 在 AXI/AHB/APB 等总线下规划 IP（CPU、DDR、PCIe、US

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岗位职责 1. AI模型性能特征分析：聚焦主流AI模型（如LLMs、多模态大模型、OCR、ASR等），从计算、通信、访存、I/O四大维度进行深度剖析。结合硬件架构实现软硬协同，精准定位性能瓶颈，构建依托自研芯片的模型特征图谱，并输出系统的性能分析报告。 2. 优化方案设计与落地：基于特征分析结果与硬件架构，针对模型

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岗位职责： 密码方向： 1. 密码软件模块的开发与测试 2. 密码算法实现优化与测试 3. Linux内核驱动的开发与测试 机密计算方向： 1. 机密虚拟化模块的开发与测试 2. 安全功能硅前硅后验证 3. 内核驱动或固件的开发与测试 任职要求： 1. 对工作富有激情，积极主动，学习能力强 2.

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岗位职责 1. 大模型训练与推理性能分析 面向大语言模型、多模态模型等在 CPU+GPU 异构环境下的训练与推理场景，参与端到端性能分析，定位计算、通信、内存、数据加载及任务调度等环节的性能瓶颈。 2. 训练推理框架性能验证与优化 使用 PyTorch Profiler、Perfetto、perf、hippro

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