泰凌微社招岗位

工作职责： 1. 依据公司产品路线图，定义以及管理一个或者多个芯片产品的开发； 2. 汇总产品需求，制订优先级，综合考虑技术演进，标准进展，合作伙伴需求，市场需求等多重因素，定义现有以及未来芯片的主要功能、性能指标； 3. 作为芯片项目责任人，负责芯片从立项到量产的全流程的管理，芯片研发资源和时间评估和制定开发计

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工作职责： 1.负责芯片产品从立项、设计、验证、流片、测试到量产的全流程质量管控，主导质量策划，识别潜在风险， 2.组织项目关键节点技术评审，审查设计交付件、测试方案及验证报告，提前预警卡点问题，拉通研发、运营、供应商达成准出标准。 3.主导项目复盘和问题回溯，推动设计规范（DFX）、Checklist及流程优化

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工作职责： 1. 负责芯片的射频前端设计，包括匹配电路、天线匹配的设计与仿真。 2. 使用频谱分析仪、矢量网络分析仪、综合测试仪（如CMW500）等进行射频性能调试和优化。 3. 主导并执行射频相关的合规性预测试和正式认证（如FCC, CE, BT SIG）。 4. 开发Python脚本，自动化射频测试流程，提

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工作职责： 1. 负责产品项目从立项到维护的全生命周期项目管理，作为项目统筹方，确保项目按照开发流程高效运作，保障进度、质量、成本等目标达成。 2. 制定项目各阶段计划，统筹硬件、软件、结构、测试、生产等模块的协同推进，跟踪项目进展，识别并预警风险，推动问题闭环解决。 3. 深入参与硬件与软件的整体进度管理，确保

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工作职责： 1、负责产品的销售及推广； 2、根据市场营销计划，完成部门销售指标； 3、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围； 4、负责产品市场信息的收集及竞争对手的分析。 任职资格： 1、理工本科及以上学历，音频/IOT市场5年及以上的工作经验； 2、熟悉蓝牙/IOT/音频市场，产品，应用领域，以及相

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工作职责： 1. 寻找、调研、分析、和确认新市场机会，发展新客户，与销售团队一起制定新市场的销售策略，增加产品销售范国，驱动业绩增长； 2. 负责与前导客户或者合作伙伴之间的沟通，及时与公司相关部门对接客户需求，支持客户或者合作伙伴完成方案设计； 3. 关注并评估竞争对手的活动和产品，及时调整营销策略，确保完成营

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工作职责： 1. 蓝牙，以及私有2.4G协议等物联网以及穿戴类协议栈和应用软件的开发； 2. 基于Telink产品应用程序，协助客户解决测试和量产问题，确保产品稳定量产； 3. 参与芯片相关功能模块开发调试，排查芯片和软件问题，优化软硬件性能； 4. 对SDK开发调试、测试验证，以及后期的升级维护、国内外重要客

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工作职责： 1. 和国内外团队协作，提供公司全球Tier 1客户技术和开发支持，预计有2/3时间会出差至美国工作。 2. 培训并帮助客户熟悉蓝牙，2.4G，Zigbee，Matter，Thread等无线物联网软硬件的开发； 3. 培训并帮助客户熟悉和使用公司芯片、软件、开发调试工具等； 4. 和国内外团队协作，

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工作职责： 1. 负责WiFi IoT设备的嵌入式固件架构设计、代码编写及调试，涵盖驱动程序、协议栈与应用程序层。优化固件性能，包括功耗管理、内存分配及实时响应能力，确保设备长期稳定运行。 2. 实现与主流WiFi协议（如802.11 a/b/g/n/ac/ax/be）的兼容性，并集成TCP/IP、MQTT、CoA

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工作职责： 1、主导芯片设计前期的FPGA验证工作，负责关键功能模块的验证策略制定与实施，确保模块功能完整性与正确性； 2、主导芯片回片后的功能验证与问题定位，与芯片设计团队深度协同，推动复杂功能问题的分析与闭环； 3、深度参与芯片功能需求评估，基于软件与系统视角对芯片架构、模块设计提出前瞻性优化建议，持续提升芯

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工作职责： 1. 进行基于蓝牙SOC芯片的应用开发，直接支持我司客户或合作伙伴进行产品设计； 2. 协助市场团队进行推广，对客户进行技术培训，指导客户基于我司参考设计进行产品开发； 3. 对客户进行技术跟踪，解决客户开发过程中常见的软硬件技术问题； 4. 协助客户完成量产和解决量产中遇到的问题。 任职资格：

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工作职责： 1. 进行基于蓝牙SOC芯片的应用开发，直接支持我司客户或合作伙伴进行产品设计； 2. 协助市场团队进行推广，对客户进行技术培训，指导客户基于我司参考设计进行产品开发； 3. 对客户进行技术跟踪，解决客户开发过程中常见的软硬件技术问题； 4. 协助客户完成量产和解决量产中遇到的问题。 任职资格：

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工作职责： 射频电路及模块的规格定义.电路及系统建模.电路图输入.布图前仿真.布图设计.布图后仿真.时库及abstract提取； 定制集成电路布线路，包括指导布图设计工程师的工作； 流片后的测试环境搭建，系统/模块级的调试和测试工作； 制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片实验室样品测试，配合ATE测试程序开发

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工作职责： 模拟及混合信号电路及模块的规格定义.电路及系统建模.电路设计.前仿.版图设计.后仿等工作； 集成电路版图布局，指导版图设计工程师的工作； 流片后的测试环境搭建，系统/模块级的调试和测试工作； 制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片实验室采样测试和ATE线上测试； 负责芯片设计过程中相关设计文档的写

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工作职责： 1. 与数字设计和后端团队合作，完善SoC芯片的可测试性（DFT）相关流程； 2. 利用Perl，TCL/Shell等开发EDA软件流程自动化脚本，配合完成后端CAD设计； 3. 与ATE团队和QA团队合作，提高芯片量产良率； 任职资格： 1. 2年以上的大型ASIC芯片的方法和流程实施经验 2

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工作职责： MCU及周边外设等数字电路设计开发，参与芯片的各个设计阶段，包括系统架构分析，RTL实现，功能仿真验证，综合，功耗分析，时序分析，形式验证，DFT，FPGA测试以及芯片测试。 任职资格： 1. 硕士及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业，5年及以上相关工作经验； 2. 精通 Veril

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工作职责： 根据项目需求，制定相应的验证计划和验证方案； 完成SOC级或IP级验证环境的搭建与调试； 完成复杂IP模块的功能验证； 完成SOC芯片的系统功能验证； 完成回归测试，以及代码覆盖率和功能覆盖率搜集与分析； 完成后仿testbench的搭建，以及门级网表和PG网表的仿真； 编写验证文档。 任职

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工作职责： 1.负责芯片RTL代码到FPGA平台的移植工作，包括代码裁剪、适配、综合、布局布线、时序分析及比特流生成，完成芯片流片前的FPGA原型验证； 2.根据系统架构需求，负责数字电路模块的FPGA集成，和设计同事协作完成模块的仿真与调试； 3.负责基于FPGA的板级调试，配合软硬件团队完成系统级联调与性能优

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工作职责： 1. 负责SoC芯片的系统架构设计与微架构定义，包括内核选型、存储子系统设计、总线架构规划及系统性能建模与评估； 2. 负责IP的集成与集成验证，包括CPU/DSP、存储器控制器、高速接口（USB/MIPI/PCIe等）、低功耗管理单元等模块的集成与适配； 3. 负责AMBA总线（CHI/AXI/AH

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