锦鲤求职泰凌微招聘
当前收录 24 个在招岗位 · 最新发布 2026-07-17
本页样本：上海、南京、深圳、苏州 · 半导体/芯片、后端开发、销售技术支持
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →泰凌微2027届校招岗位 共 5 个
- 数字后端设计工程师泰凌微 · 校招 · 上海 · 2026-07-16准备网申
快速预览岗位要求
工作职责： 1、负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作； 2、Floor plan，IO plan，power plan； 3、P&R 流程，Place，时钟树生成，布线，时序分析与修正； 4、功耗分析，信号完整性分析，GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取。 任职资格： 1、大学硕士及以上
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- 数字验证工程师泰凌微 · 校招 · 上海 / 南京 · 2026-07-14准备网申
快速预览岗位要求
工作职责： 1. 负责无线SoC及IP相关数字产品的验证测试环境搭建与维护； 2. 协同算法工程师与芯片设计工程师，参与验证计划制定，编写测试用例并进行数字仿真验证； 3. 执行回归测试，完成代码覆盖率与功能覆盖率的收集、分析与收敛； 4. 参与后仿Testbench搭建，完成门级网表和PG网表的仿真验证；
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- 数字芯片设计工程师（DFT）泰凌微 · 校招 · 上海 · 2026-07-14准备网申
快速预览岗位要求
工作职责 1. 参与SoC芯片的DFT(Design for Testability)架构设计和实现； 2. 负责扫描链(Scan Chain)插入、MBIST和边界扫描(Boundary Scan)设计； 3. 使用业界主流EDA工具(Tessent/Modus等)完成ATPG(自动测试向量生成)； 4. 编
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- 数字前端设计工程师泰凌微 · 校招 · 上海 / 南京 · 2026-07-14准备网申
快速预览岗位要求
工作职责 1. 参与芯片数字电路前端设计开发，协同算法工程师定义系统架构与模块划分； 2. 覆盖芯片设计全流程，包括系统架构分析、RTL编码、功能仿真验证、综合、功耗分析、时序分析、形式验证、DFT、FPGA原型验证及芯片测试支持； 3. 根据通信协议或数字信号处理算法需求，完成相关硬件模块的架构设计与RTL实现
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- 嵌入式软件工程师泰凌微 · 校招 · 上海 / 南京 / 深圳 · 2026-07-14准备网申
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工作职责 1. 平台/驱动： 参与嵌入式芯片SOC的驱动模块设计、开发与实现，覆盖射频RF、电源、低功耗管理、端侧AI等核心驱动，以及GPIO、UART、SPI、I2C、PWM、ADC/DAC、CAN、LIN、USB、Flash、以太网、传感器等外设驱动。 参与芯片设计前期FPGA验证阶段的软件适配工作，以及芯片
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申请前核对清单
招聘常见问题
泰凌微招聘官网入口在哪？
本页样本岗位的常见来源域名为 www.telink-semi.cn。来源可能是企业招聘系统或招聘平台，不能仅由域名判断为企业统一官网；请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
泰凌微校招笔试、面试怎么准备？去哪看面经？
准备泰凌微面试时，建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历，再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能，针对泰凌微的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快？
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件，可以打开泰凌微官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与，具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程，再决定是否批量使用。
准备申请泰凌微
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。