曦智科技社招岗位

岗位职责 客户技术接口：对接客户研发，推动硅光/光互连产品Design-In与Design-Win，配合销售完成选型、方案讲解与技术演示。 产品落地支持：支持客户完成硅光芯片及光互连模组的系统集成、光链路调试、信号完整性测试与故障定位。 需求闭环：收集客户痛点并结构化反馈至研发，撰写应用笔记与技术文档。 生态培训：面向

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岗位职责 1.前沿计算架构与模拟计算探索 ●面向未来智能与高性能工作负载，开展新型模拟计算、混合模数（Mixed-Signal）计算、新型异构及3D集成计算架构的探索性研究。 ●突破冯·诺依曼架构瓶颈，输出引领性的架构蓝图。 2.模拟/光/存算一体（PIM）技术研究 ●研究基于新兴技术（如ReRAM、OPU等）的模拟计

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岗位职责 - 负责IT产品包括并不限于ERP，OA等系统从业务调研、需求分析到实现过程、产品发布的整个流程和实现方法； - 负责制定项目开发计划并跟踪进度，确保项目如期完成； - 收集反馈及需求更新，持续提升用户体验； - 撰写详细的需求文档及实施文档，跟踪项目进度； - 负责管理信息系统源代码管理、变更管理； 岗位

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岗位职责 职位详情： 1.主导光芯片全生命周期可靠性方案的制定与落地 2.负责 HTOL、TC、BDH、HAST 等可靠性应力测试数据的系统化分析，建立寿命预测模型，评估产品 FIT 值、MTTF 及失效率分布。 3.主导光芯片的失效机理分析，锁定物理失效根因，推动纠正与预防措施闭环。 4.与设计、工艺、封装、测试等团

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 一、职位使命 寻找一位兼具硅光技术理解力与量产落地经验的技术项目经理，串联芯片设计、流片、封装、测试到量产全链条，推动硅光芯片产品高效落地，支撑下一代高速光互连与AI算力基础设施。 二、岗位职责 全流程项目管理：负责硅光芯片从立项、设计、流片、封装、测试到量产导入的全生命周期管理，制定计划、里程碑与交付目标，

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责光芯片（DFB/EML/VCSEL/硅光/PD等）销售，完成营收与回款目标。 开拓头部光模块厂客户，维护多层级关系。 主导送样、验证、试产到量产导入，协调研发/FAE/供应链解决问题。 负责商务谈判、报价、合同及应收账款。 反馈市场与客户需求，配合展会等推广活动。 岗位要求 本科及以上，光电/微电子/通

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岗位职责 1.深度了解硅光Fab工艺流程，有能力在配合的Fab开发定制化工艺； 2.搭建硅光PIC工艺体系，主导工艺研发、流片落地与迭代； 3.负责硅光核心器件工艺实现与优化； 4.主导定制流片及国内外Fab合作，解决流片与工艺异常； 5.支撑产品研发迭代，推动小试到量产工艺转化； 6.管理工艺团队，输出工艺规范、SO

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、职位使命 AI算力的竞争，正在从单颗芯片的竞争，走向超节点、数据连接与算力基础设施的系统竞争。 我们希望寻找一位兼具产业洞察、商业判断与表达能力的商业分析高级经理：持续追踪技术、客户与竞争变化，把复杂信息沉淀为清晰观点和可执行建议，支持产品商业化、重点客户拓展与管理层决策。 2、你将负责： 1）跟踪AI

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岗位职责 开拓并维护区域内运营商客户（移动、电信、联通等），逐步建立信任关系； 跟进销售线索和商机，在团队指导下推动业绩增长； 协调内部技术、售前、交付等团队，推动项目落地及合同签订； 收集运营商市场动态和竞品信息，及时反馈。 岗位要求 本科及以上学历，3年以上工作经验，有运营商、通信、云计算、芯片、AI等相关行业经

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岗位职责 工作职责： • 基于芯片手册，原理图，PCB等完成设计检视； • 制定测试计划，协调相关测试资源，辅料； • 完成EVT/UT/DVT/MVT/可靠性测试并出具相关报告； • 与NPI工程师合作，搭建ATE测试平台，支持产品自制/外协量产； • 支持产品在客户设备上的适配测试； • 其他与项目相关安排的支持性

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岗位职责 负责公司内部AI计算类芯片的固件开发。 根据项目需求进行方案设计，编写相关功能代码以及测试用例，对代码进行测试验证。 撰写相关技术文档。 岗位要求 熟练使用c/c++。 熟悉makefile，cmake脚本编写。 熟悉GDB调试。 有SoC或MCU芯片 bringup经验。 有多die芯片开发经验，或者AM

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岗位职责 职位详情： 1.负责硅光有源/无源器件的设计仿真与性能优化 2.负责相关光器件与链路的测试分析 3.负责光互连系统的设计与仿真 4.与硅光流片厂进行沟通，深刻理解设计环境与规范 5.与硅光版图、模拟设计、封装团队等紧密合作，确保器件与链路设计满足系统要求 岗位要求 职位要求： 1.光电子等相关专业博士学位

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 职位概述 负责硅光芯片从晶圆测试、封装测试到最终出货测试的全流程生产测试管理，建立标准化量产测试体系，保障产线测试稳定运行与产品按时交付。 岗位职责 量产测试管理：统筹硅光芯片晶圆级测试（CP）、成品测试（FT）、出货检验（OQC）等各阶段测试任务分配与现场管理；负责测试生产环境搭建与优化，保障产线测试高效

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岗位职责 1、负责硅光芯片量产运营，产能规划、产能爬坡、效率提升与制造成本控制； 2、协同工艺、质量、设备、厂务及封装测试团队，推动新产品导入量产与良率提升； 3、建设生产团队，制定KPI，推进精益生产与MES/ERP等数字化运营； 4、负责生产异常、交付风险与跨部门协同，协同质量/EHS体系落地； 岗位要求 任职资

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岗位职责 1. 负责上海光封装实验室的设备维护、物料管理，以及光学耦合台的操作制样等。 2. 负责新产品光耦合工艺开发，工艺流程制定、工艺参数优化。 3. 负责产品耦合工序的研发制样及小批量生产制样。 4. 负责产品耦合工序在代工厂处的生产导入和技术支撑。 5. 参与光封装研发阶段的各项任务，包括DFM、物料选型、供应

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岗位职责 负责公司内计算类产品的板级固件开发以及相关技术文档撰写。 参与与板级原理图评审，参与板级系统软硬件联调，编写硬件测试程序或脚本。 岗位要求 技能需求： 有独立的产品固件开发经验。编写固件代码，编写测试程序或脚本。 熟练使用c，c++，python编程语言。 熟悉stm32等arm cortex-m架构芯片。

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岗位职责 岗位职责： 1、负责公司的海内外专利申请、布局工作，包括专利挖掘、提案评审和专利申请文件审核、审查意见答复审核、授权后评估等工作； 2、负责外部代理机构的管理，包括专利撰写质量、效率及成本的把控； 3、专利风险管理，包括面向产品线和项目提供专利检索、侵权分析、规避设计及风险防控等工作; 4、专利监控分析，了解

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岗位职责 岗位职责： 1. 负责应用场景（如：CV、LLM、推荐、AIGC生成）的算法设计与光计算硬件适配落地，解决高复杂度工程难题。 2. 负责模型训练优化与部署：预训练模型的微调、压缩（蒸馏/量化）及推理加速，确保模型在光计算硬件的高效稳定运行，为光计算生态建设赋能。 3. 前沿技术探索：跟踪相关技术论文，将前沿技

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 职位概述: 负责面向AI数据中心的混合异构计算板卡、光互联、光交换及光计算加速卡的电子工程（EE）设计与开发。聚焦硅光集成芯片与电芯片的协同设计，推动光电融合AI加速方案从架构设计到量产交付的全流程实现。参与下一代CPO（共封装光学）及混合异构计算原型系统的硬件平台开发。 核心职责: 1. 硬件系统架构与设

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位定位 负责 OCS 全光交换产品的从 0 到 1 定义、生命周期管理及市场导入，通过与网络架构师、光学工程师、SDN 软件团队的紧密协作，打造能够替代或补充传统电交换机的下一代数据中心互连方案。 【岗位职责】 1. 产品定义与场景挖掘：深入调研云厂商、AI 算力集群、超大规模数据中心客户的网络演进痛点（

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岗位职责 1、优化深度模型，降低推理时延，提升吞吐，包括但不限于模型剪枝、模型量化、模型蒸馏、模型压缩等。 2、适应并充分利用光计算硬件资源，控制模型部署成本; 3、对模型量化和部署时存在的精度与性能问题进行分析和调优，识别和解决瓶颈问题，提高模型速度; 岗位要求 1、计算机/电子工程/人工智能/数学/物理相关专业硕

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岗位职责 1.硅光高速测试，包括芯片，器件。 2.芯片测试自动化，熟练相关编程工作，提升测试效率和测试可靠性。 3.硅光晶圆级测试，量产测试。 4.芯片可靠性测试。 5.大量数据分析，处理。 5. Die level 测试，垂直耦合和端面耦合。 岗位要求 1.光学工程，电子工程或者机械等本科以上学历。 2.3年以上芯

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责AI云端推理芯片的算子设计、开发、优化与验证，重点覆盖大模型（Transformer系列）、CNN等主流AI模型的核心算子，适配公司自研推理芯片架构； 2.深入分析云端推理场景的算力需求，针对高吞吐、低延迟、高利用率的核心诉求，优化算子性能（计算效率、内存带宽、功耗控制） 3.负责算子库的搭建、维护与

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岗位职责 1.负责AI编译器（前端/中端/后端）的设计、开发与优化，包括但不限于算子编译、图优化、指令生成、性能调优等，适配公司自研AI推理算力芯片架构； 2.解决编译器开发、部署过程中的技术难题，优化编译效率、降低推理延迟，保障产品稳定性与可靠性； 3. 与芯片设计、算法、软件等团队协同合作，完成编译器与芯片、上层应

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岗位职责 1.负责CPO（光电共封装）产品的需求收集以及产品定义； 2.与客户沟通，理解需求并转化成清晰的产品需求； 3.驱动内部项目，负责产品的生命周期管理。 岗位要求 1.本科或本科以上学历，EE或者光学相关专业； 2.具有5年以上光封装、封装相关研发或者产品经验； 3.精通先进封装； 4.熟悉大芯片相关使用场景

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岗位职责 1.作为客户接口，负责光互连产品在设备商（包含不限于服务器、交换机）的BD工作 2.独立完成机会挖掘、技术提案，方案签收等售前流程 3.维持与客户团队之间的日常关系 4.收集客户需求，洞察产品规格信息 5.有挖掘潜在新商业机会的能力 6.需要承担业绩指标 岗位要求 1.芯片、光模块、连接器等行业背景经验 2

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岗位职责 1.负责硅光芯片产品的需求收集以及产品定义； 2.与客户沟通，理解高速光模块，算力互连客户需求并转化成清晰的产品需求； 3.协同产品开发团队/项目团队，支持客户交付 3.负责产品的生命周期管理。 岗位要求 1.本科或本科以上学历，电子工程、光学、计算机、通讯相关专业； 2.具有5年以上相关产品定义工作经验或

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岗位职责 市场拓展：负责区域政府、央国企客户群的算力市场开拓，挖掘智算中心建设、算力租赁及集群采购需求； 全流程销售：整合公司芯片、光模块、服务器、算力集群等产品能力，独立完成客户拜访、方案演示、商务谈判、合同签订及回款跟进； 大单攻坚：主导单个合同金额2000万元以上的销售项目，重点突破大规模算力中心（单集群千卡以上

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岗位职责 1. 负责全自动高精度贴片机等设备的操作及维护，包括设备软件使用、治具及耗材准备等。 2. 负责光模块及光计算产品的银胶贴片、共晶焊接、热压焊接（TCB）等正装和倒装贴片工艺开发，完成工艺流程制定、工艺参数优化和样品制造。 3. 负责产品贴片作业指导书等工艺文件的编制和完善，实施对研发技术员的培训，并短期出差

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岗位职责 岗位职责 1. 品牌传播与内容策划执行 · 根据公司年度传播计划协助制定并执行阶段性品牌传播方案，围绕新品发布、技术突破、资本市场节点、行业会议等面向不同受众策划传播内容。 · 官方传播矩阵（官微、官网、自媒体号）的日常运营支持，确保对外发声的专业性与一致性。 · 提炼硬科技业务中的传播亮点，撰写深度稿件

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