广达2027届校招岗位

本页汇总广达校招岗位记录。不同单位的条件、截止和申请平台可能不同，请打开具体岗位原链接核对后再使用辅助填写。

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2027研發替代役-雲端伺服器SI/PI研發工程師广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 針對雲端系統之高速數位訊號，進行可行性分析與評估解決方案 2. PCB板端與系統端電路的 signal integrity 模擬分析 3. PCB基板材料分析與PCB製程研究 4. 撰寫layout guideline 與審核 layout quality 5. 審核訊號量測
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2027研發替代役-嵌入式韌體開發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. Develop firmware for embedded systems, including Android/Linux BSP development, porting, and testing. 2. Debug and optimize system-level inte
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2027研發替代役-車用電腦電源設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 依照所負責的專案進行車用電腦/電子電源系統相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決。 2. 跨部門合作處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之電源硬體問題以利產品生產。 3. 現有技術最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。【主要工作內容】 1. 負責X
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2027研發替代役-車用電腦硬體研發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決。 2. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產。 3. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。【主要工作內容】 1. 1. 熟悉X
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2027研發替代役-車用系統整合及AI開發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 負責車載系統相關軟體開發與整合，確保系統能穩定運行展現車機效能。 2. 研究車用軟體新技術與系統整合可行性評估，維持公司產品競爭力。 3. 跨部門協作，開發AI解決方案與提供應用上的技術支援。【主要工作內容】 1. 依據車輛功能需求，進行軟體需求分析，設計系統的軟體架構
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2027研發替代役-車用電腦機構研發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 車用電腦產品結構設計與模具開發檢討、試產及量產導入 2. 跨部門整合設計討論，處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之機構問題以利產品生產 3. 相關供應商生產問題檢討與檢討開發可行性評估 4. 供應商產品進度製定與追蹤(EX:水冷板、金屬外殼、塑膠零件) 5. 模具D
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2027研發替代役-車用Traction Inverter 韌體設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 負責車用 Traction Inverter 韌體架構設計、開發與整合驗證。 2. 開發及優化馬達控制演算法、MCU 驅動程式、BSW 與 Bootloader 等關鍵軟體模組。 3. 執行系統測試、問題分析與功能驗證，並與硬體、系統及品質團隊合作，支援產品驗證與量產導入。
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2027研發替代役-車用Traction Inverter 硬體設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 依所負責之功能或專案，進行車用Traction Inverter的相關硬體設計及模擬、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 2. 跨單位合作解決產品各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 3. 新技術之可行性分析與導入 & 現有電路技術之成本最佳化與設計模組化
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2027研發替代役-雲端伺服器機構設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 依全球伺服器的客戶需求與產品特性，進行結構評估、選擇適當材料並運用3D CAD-Creo繪製鐵件/塑件/壓鑄件的機構設計圖。 2. 產品開發階段試作，模型樣品製作、組裝測試、問題解決與修正。 3. 與跨部門有良性溝通和協調以求達成共識，如Layout/EE/Thermal/S&V
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2027研發替代役-雲端伺服器熱流設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 依全球伺服器的客戶需求與產品特性，進行評估，選擇最佳化材料、模組、系統、解決方案等。 2. 研究領先散熱技術、材料等與導入可行性評估，進行熱傳模擬實驗。 3. 與供應商廠合作設計出符合產品需求的散熱模組應用。【主要工作項目】 1. 實驗相關量測，如：風洞流量及溫度量測。
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2027研發替代役-雲端伺服器電源研發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 執行伺服器電源的設計、模擬、驗證、除錯、問題分析與解決 2. 分析量產良率改善的相關議題。 3. 協助替代料的規格審查、評估、驗證與導入 4. 跨單位合作解決產品各階段：試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產、銷售。【主要工作內容】 1. Server Power
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2027研發替代役-雲端伺服器硬體研發工程師广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決。 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之成本最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。【主要工作項目】
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2027研發替代役-Wireless通訊系統設計工程广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 前瞻射頻與通訊技術可行性評估 2. AI融合通訊技術之演算法研究與導入 3. 量子微波控制關鍵技術調研與建構模型【主要工作內容】 1. 利用模擬軟體（HFSS或Python相關套件）搭建前瞻技術模型，執行演算法模擬與驗證，評估效能指標與可行性。 2. 與相關設計單位協
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2027研發替代役-Thermal Engineer广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 產品前期散熱設計評估 2. 提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據，作為散熱設計參考 3. 執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格 4. 對照先前熱仿真結果，持續提高新產品模擬數據準確性 5. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決【主
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2027研發替代役-Software Engineer广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 新平台筆記型電腦各階段的軟體設計與開發, 包括韌體, Kernel, 測試模組及相關應用程式等 2. 創新技術研究及開發 3. 跨單位解決各種軟硬體相關問題, 追蹤問題, 分析問題並尋求最佳解決方案【主要工作內容】 1. Responsible for bringing
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2027研發替代役-SI/PI訊號模擬工程广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 負責高速數位介面之 Signal Integrity（SI）/ Power Integrity（PI）模擬與分析，協助產品於設計階段預先發現訊號品質問題並提出改善方案。與硬體、PCB Layout及相關研發團隊合作，進行高速介面之 PCB Stackup、阻抗、走線拓樸、終端匹配及L
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2027研發替代役-CAE模擬工程广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 負責電子產品結構與熱流之 CAE 模擬分析，於研發階段早期評估設計可行性並優化結構設計 2. 針對產品測試發生的結構失效或熱問題進行故障分析 3. 建立並持續優化 CAE 模擬分析流程與自動化網格/求解腳本，提升團隊模擬預測之精準度與效率【主要工作內容】 1. 協助開發
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2027研發替代役-AR光學工程師广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 參與 AR 近眼顯示光學系統之設計、模擬、分析與最佳化。 2. 進行 Waveguide、DOE、Projector Optics 等光學元件/系統之開發與評估。 3. 使用 LightTools等相關光學模擬工具進行光學分析與設計。【主要工作內容】 1. 進行光學原型
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2027研發替代役-AR/VR機構設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. Design and collaborate with the cross-functional team to solve issues throughout the product development process and successfully launch the p
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2027研發替代役-AR/VR硬體設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 規劃AR/穿戴式新產品架構、功能、效能等 2. 評估以及尋找，最適合產品系統之架構 3. 能參與全系統整合，跨部門溝通、協調，以達產品架構最佳化 4. 與製造端合作與支援以提升產品產出之良率【主要工作內容】 1. AR/穿戴式產品系統硬體設計開發與驗證 2. 解決A
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2027研發替代役-AR/VR產品RF電路設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 持續不斷學習新的通訊技術,並可以把新技術導入產品化 2. 可以跨領域整合, 包含天線,機構,軟體做通盤的考量 3. 學習如何將設計量產化,提高良率【主要工作內容】 1. RF schematic, layout tool usage . 2. RF circuits
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2027研發替代役-AR/VR光學系統檢測及校正广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. Work with different function team for product development 2. Work with factory to support FATP inspection 3. Study and analyze new technolog
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2027研發替代役-AR/VR軟體研發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 平台驅動程式開發, bug, performance issue解決及排除 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之成本最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。【主要工作項目】 1. Develop d
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2027研發替代役-AI PC/筆記型電腦/AIO機構設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 設計結構,讓結構能通過品質的測試,減少組裝問題,以提高經濟效益 2. 優化ID工法,以減少外觀品質問題 3. 開發產品並追蹤,分析各零件的生產,自動化,品管與維護. 4. 跨單位合作解決產品各階段如試產,量產之機構模具,產品外觀品質問題. 5. 新技術的價錢分析與工法的導入
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2027研發替代役-AI PC/筆記型電腦/AIO熱流設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
快速预览岗位要求
工作说明【主要工作職責】 1. 產品前期散熱設計評估 2. 提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據，作為散熱設計參考 3. 執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格 4. 對照先前熱仿真結果，持續提高新產品模擬數據準確性 5. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決【主
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2027研發替代役-AI PC/筆記型電腦/AIO硬體研發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明【主要工作職責】 1. 依據專案規格需求, 在排定的時程內, 完成所有硬體相關測試, 並順利量產 2. 跟據初步設計, 在完成最後設計前, 盡可能精簡設計, 降低成本 3. 利用設計方式, 簡化工廠生產流程【主要工作內容】 1. 電路設計,檢查,與修正 2. 負責新零件料號、ROHS申請和承
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新鮮人-軟體-BIOS韌體研發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 1.BIOS系統韌體研發 2.與客戶與內部研發單位溝通協調設計規格 3.跨單位合作解決產品開發之軟硬體問題並提供專業技術建議【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等资格需求
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新鮮人-其他-驗證與效能分析广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 1.執行產品功能驗證、問題分析及偵錯，以確保功能符合客戶要求及完整性 2.產品整體效能分析、整合與相容性驗證【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等资格需求 1.具英文基本讀
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新鮮人-製造-生產製程設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 1.產線製程設計，新技術及設備評估 2.產品試產或量產階段產線工程問題改善及良率提升 3.生產流程設計規劃與改善 4.異常處理、分析及改善 5.材料評估、實驗(DOE)及導入生產 6.自動化設備問題分析追蹤 7.協助輔助生產治具的設計【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Stor
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新鮮人-製造-品質管理广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 1.經營管理客戶品質關係與滿意度 2.跨部門溝通協調達成客戶品質需求 3.產品試產及量產階段產線工程問題及品質改善活動管理 4.製造工廠的品質資料匯集與改善 5.參與QBR、SBR和CSR品質改善 6.主導QPA和QSA品質問題及品質管理系統的持續改善【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Serv
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在岗位大厅继续筛选

找到岗位之后，继续准备

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。

根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。

阅读求职步骤与示例 →