广达招聘
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- 2027研發替代役-車用Traction Inverter 韌體設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 負責車用 Traction Inverter 韌體架構設計、開發與整合驗證。 2. 開發及優化馬達控制演算法、MCU 驅動程式、BSW 與 Bootloader 等關鍵軟體模組。 3. 執行系統測試、問題分析與功能驗證,並與硬體、系統及品質團隊合作,支援產品驗證與量產導入。
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- 2027研發替代役-車用Traction Inverter 硬體設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 依所負責之功能或專案,進行車用Traction Inverter的相關硬體設計及模擬、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 2. 跨單位合作解決產品各階段的需求,如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 3. 新技術之可行性分析與導入 & 現有電路技術之成本最佳化與設計模組化
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- 2027研發替代役-雲端伺服器機構設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 依全球伺服器的客戶需求與產品特性,進行結構評估、選擇適當材料並運用3D CAD-Creo繪製鐵件/塑件/壓鑄件的機構設計圖。 2. 產品開發階段試作,模型樣品製作、組裝測試、問題解決與修正。 3. 與跨部門有良性溝通和協調以求達成共識,如Layout/EE/Thermal/S&V
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- 2027研發替代役-雲端伺服器熱流設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 依全球伺服器的客戶需求與產品特性,進行評估,選擇最佳化材料、模組、系統、解決方案等。 2. 研究領先散熱技術、材料等與導入可行性評估,進行熱傳模擬實驗。 3. 與供應商廠合作設計出符合產品需求的散熱模組應用。 【主要工作項目】 1. 實驗相關量測,如:風洞流量及溫度量測。
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- 2027研發替代役-雲端伺服器電源研發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 執行伺服器電源的設計、模擬、驗證、除錯、問題分析與解決 2. 分析量產良率改善的相關議題。 3. 協助替代料的規格審查、評估、驗證與導入 4. 跨單位合作解決產品各階段:試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產、銷售。 【主要工作內容】 1. Server Power
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- 2027研發替代役-雲端伺服器硬體研發工程師广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 依所負責之功能或專案,進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決。 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之成本最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 【主要工作項目】
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- 2027研發替代役-Wireless通訊系統設計工程广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 前瞻射頻與通訊技術可行性評估 2. AI融合通訊技術之演算法研究與導入 3. 量子微波控制關鍵技術調研與建構模型 【主要工作內容】 1. 利用模擬軟體(HFSS或Python相關套件)搭建前瞻技術模型,執行演算法模擬與驗證,評估效能指標與可行性。 2. 與相關設計單位協
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- 2027研發替代役-Thermal Engineer广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 產品前期散熱設計評估 2. 提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據,作為散熱設計參考 3. 執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格 4. 對照先前熱仿真結果,持續提高新產品模擬數據準確性 5. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決 【主
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- 2027研發替代役-Software Engineer广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 新平台筆記型電腦各階段的軟體設計與開發, 包括韌體, Kernel, 測試模組及相關應用程式等 2. 創新技術研究及開發 3. 跨單位解決各種軟硬體相關問題, 追蹤問題, 分析問題並尋求最佳解決方案 【主要工作內容】 1. Responsible for bringing
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- 2027研發替代役-SI/PI訊號模擬工程广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 負責高速數位介面之 Signal Integrity(SI)/ Power Integrity(PI)模擬與分析,協助產品於設計階段預先發現訊號品質問題並提出改善方案。與硬體、PCB Layout及相關研發團隊合作,進行高速介面之 PCB Stackup、阻抗、走線拓樸、終端匹配及L
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- 2027研發替代役-CAE模擬工程广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 負責電子產品結構與熱流之 CAE 模擬分析,於研發階段早期評估設計可行性並優化結構設計 2. 針對產品測試發生的結構失效或熱問題進行故障分析 3. 建立並持續優化 CAE 模擬分析流程與自動化網格/求解腳本,提升團隊模擬預測之精準度與效率 【主要工作內容】 1. 協助開發
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- 2027研發替代役-AR光學工程師广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 參與 AR 近眼顯示光學系統之設計、模擬、分析與最佳化。 2. 進行 Waveguide、DOE、Projector Optics 等光學元件/系統之開發與評估。 3. 使用 LightTools等相關光學模擬工具進行光學分析與設計。 【主要工作內容】 1. 進行光學原型
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- 2027研發替代役-AR/VR機構設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. Design and collaborate with the cross-functional team to solve issues throughout the product development process and successfully launch the p
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- 2027研發替代役-AR/VR硬體設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 規劃AR/穿戴式新產品架構、功能、效能等 2. 評估以及尋找,最適合產品系統之架構 3. 能參與全系統整合,跨部門溝通、協調,以達產品架構最佳化 4. 與製造端合作與支援以提升產品產出之良率 【主要工作內容】 1. AR/穿戴式產品系統硬體設計開發與驗證 2. 解決A
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- 2027研發替代役-AR/VR產品RF電路設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 持續不斷學習新的通訊技術,並可以把新技術導入產品化 2. 可以跨領域整合, 包含天線,機構,軟體做通盤的考量 3. 學習如何將設計量產化,提高良率 【主要工作內容】 1. RF schematic, layout tool usage . 2. RF circuits
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- 2027研發替代役-AR/VR光學系統檢測及校正广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. Work with different function team for product development 2. Work with factory to support FATP inspection 3. Study and analyze new technolog
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- 2027研發替代役-AR/VR軟體研發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 平台驅動程式開發, bug, performance issue解決及排除 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之成本最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 【主要工作項目】 1. Develop d
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- 2027研發替代役-AI PC/筆記型電腦/AIO機構設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 設計結構,讓結構能通過品質的測試,減少組裝問題,以提高經濟效益 2. 優化ID工法,以減少外觀品質問題 3. 開發產品並追蹤,分析各零件的生產,自動化,品管與維護. 4. 跨單位合作解決產品各階段如試產,量產之機構模具,產品外觀品質問題. 5. 新技術的價錢分析與工法的導入
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- 2027研發替代役-AI PC/筆記型電腦/AIO熱流設計广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 產品前期散熱設計評估 2. 提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據,作為散熱設計參考 3. 執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格 4. 對照先前熱仿真結果,持續提高新產品模擬數據準確性 5. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決 【主
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- 2027研發替代役-AI PC/筆記型電腦/AIO硬體研發广达电脑(GDR) · 校招准备网申
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工作说明 【主要工作職責】 1. 依據專案規格需求, 在排定的時程內, 完成所有硬體相關測試, 並順利量產 2. 跟據初步設計, 在完成最後設計前, 盡可能精簡設計, 降低成本 3. 利用設計方式, 簡化工廠生產流程 【主要工作內容】 1. 電路設計,檢查,與修正 2. 負責新零件料號、ROHS申請和承
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- Business Development sales广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 -Manage business development for PCIe cards, servers, and rack-level solutions or other new opportunities. -Work with PM to have product proposals, and de
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- 資訊部SAP S/4HANA SD 系統開發广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 SAP SD(Sales & Distribution)模組之系統建置、流程優化與日常維運 1.負責 SAP SD 模組於製造業之導入、設定與優化 2.接單至收款流程,協助業務與出貨作業系統化 3.與生產(PP)、物料管理(MM)、財務(FI)等部門協作,確保跨模組流程整合順暢 4.進行銷售訂單、交貨
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- SMT治具工程師广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 1. SMT/系統組裝/功能測試治具之設計、調試、維護與優化 2. 量產線治具異常分析與改善,提升生產效率與良率 3. 治具安裝、點檢、保養與文件(SOP、測試報告)維護 4. 新產品導入(NPI)試產支援、功能測試、治具調試與優化、問題排除 5. 與 RD、製造、品保及供應商進行跨部門溝通與協作
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- 資訊安全暨系統管理工程广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 一、職務內容: 本職務負責集團 BU-LAB(研發/實驗室環境)之資安維運與系統管理。遵照集團資安政策及 ISMS(ISO 27001)規範,建立資產可視性、准入控制、系統加固、弱點掃描與漏洞修補追蹤,並落實 SOC/SIEM/MDR/NDR 告警監控與事件應變(Incident Response),確保
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- 量子電腦控制器硬體設計广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 1. 針對高速數位、低雜訊類比電路控制板進行設計和除錯。 2. SoC, FPGA 板卡多層PCB設計,包括原理圖繪製、電路板佈局及設計審查。 3. 使用電錶、示波器等儀器進行硬體驗證(Hardware Validation)。 资格需求 1. 電子/電機/物理 相關科系畢業。 2. 具備Server
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- 邊緣運算產品硬體設計广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 1. Edge AI 平台硬體架構與電路設計 A.規劃 Edge AI Computing Platform 與 High Performance Computing Platform 硬體架構及主板設計。 B.依 AI Server、Edge Server、Industrial AI Server 應用
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- 邊緣運算產品軟體研發广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 1. Develop Board Support Package (BSP), BIOS/UEFI, BMC firmware, Embedded Linux, and platform firmware for AI Computing Platforms. 2. Develop Linux Kernel
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- 邊緣運算產品專案管理广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 1. 規劃專案時程、預算及資源配置,確保專案依計畫執行。 2. 追蹤專案進度,協調跨部門資源與工作項目,確保專案如期完成。 3. 擔任客戶、團隊及內部單位主要溝通窗口,建立共識並推動專案執行。 4. 管理專案範疇、時程、成本及變更。 5. 執行專案風險與問題管理。 6. 彙整專案文件、會議紀錄及專案
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- AI筆記型電腦業務管理(NPI/PM)广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 1.與工廠協調所需的產能、人力及物料規劃。 2.負責新機種產品的試產計劃及執行。 3.生產治具設備的購買、交期跟催與協調。 4.對客戶進行報價,並提供相關資訊。 5.追踪客戶貨款,確保款項及時入帳。 6.追踪生產投入與產出的狀況,並進行分析。 7.與關務部門合作,協調並安排產品出貨事宜。 资格需
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- IQC進料品保工程(夜班 23:00-08:00)广达电脑(GDR) · 社招准备网申
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工作说明 1.材料進料品質和產線投線問題處理,持續追蹤廠商改善效果; 2.新產品材料首次入料定義檢驗項目,培訓檢驗員進行檢驗,參與新機種試組; 3.建立材料檢驗規範(SIP、IS)及治具樣品接收、儀器設備點檢與保養; 4.廠商重工管理(SOP審核、產能合理確認、確保Sorting有效性) 5.工作時間:週一~週
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找到岗位之后,继续准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。