平头哥社招岗位

岗位职责 具体职责包括但不限于： 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作； 2. 负责module/subsys从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写和 STA； 3. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表； 4. 和前端设计沟通设计相关

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岗位职责 1. 负责 内存 Firmware 的开发和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证； 2. 基于产品需求和设计文档，进行需求分析、制定 Firmware 方案； 3. 完成 Firmware 代码开发，实现 内存Controller 初始化和 DDR/LPDDR PHY 初始化和

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岗位职责 1. 参与NoC系统(一致性NoC及非一致性NoC)需求分析及Spec定义 2. 负责NoC系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 负责NoC系统PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作 任职要求 1. 计算机和微电子

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岗位职责 1. 从功耗的维度参与软硬件协同策略和芯片总体架构方案设计 2. 负责芯片功耗场景的分析和定义，完成芯片总体功耗目标的制定，并将总体目标分解至各个子系统 3. 设计SoC低功耗架构,包括供电架构（Voltage domain, Power rail和Power domain）和Power Sequence，从

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岗位职责 1. 参与CPU子系统需求分析及Spec定义 2. 负责CPU子系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 负责CPU子系统PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作 任职要求 1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及

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岗位职责 1. 发现下一代SoC设计内存面临的挑战性架构问题，并提供相应的可行性架构方案； 2. 提供有竞争力的内存系统解决方案，负责内存子系统架构规范的制定和撰写； 3. 与SoC系统，产品业务、固件、设计以及验证团队协同工作，完成内存系统规格和方案制定，参与开发和验收。 任职要求 1. 计算机和微电子、集成电路等

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岗位职责 1. 参与高速接口系统(PCIe/UCIe/Ethernet等)需求分析及Spec定义 2. 负责高速接口系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 负责高速接口系统PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作 任职要求 1.

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岗位职责 1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等） 2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化 3.

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岗位职责 负责NoC总线端到端验证交付，确保一二级总线的功能正确性，需推动闭环子系统中的各个组件与总线的协议一致性，需协助各个子系统确保在各类场景下的通路性能达标。 任职要求 ● 电子、微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上一致性总线或非一致性总线验证经验，具有死锁、活锁分析与验证能力； ● 良好的UVM

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岗位职责 负责相关高速接口的端到端验证，确保功能、性能、功耗与能效等各项特性达成设计目标。 ● 负责制定端到端验证策略，协同DV与CV完成各类设计风险的释放，支撑回片后的芯片验证； ● 负责构建和维护IT/ST环境，集成各类VIP，支撑IT/ST验证工作开展； ● 深刻理解SoC芯片应用场景，准确定义本领域IP或子系统

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岗位职责 负责ARM架构ACPU 子系统的端到端验证交付，确保功能、性能、功耗与能效等各项特性达成设计目标。 ● 负责ACPU子系统IT/ST集成功能验证，包括数据一致性验证； ● 负责ACPU子系统端到端性能验证，包括静态、动态latency和各类benchmark的性能仿真与分析； ● 负责子系统低功耗验证，包括状

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岗位职责 1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统设计，输出AI计算子系统上层和详细系统架构（包括AI算力和算子支持，片上内存和缓存结构，相关编程生态环境和编译器支持，目标AI网络支持的优化支持和相应数据流等） 2. 负责AI计算子系统以及复杂模块的架构/微架构设计，包括和编译器的联合设计，性

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岗位职责 1. 负责服务器/交换机产品系统硬件设计，保证产品方案领先性、成本优势和综合竞争力，参与产品端到端交付； 2. 负责原始需求的分析、评估与分解，提前识别风险点，解决开发过程中遇到的问题； 3. 负责推动各领域按照硬件系统方案按期完成开发和测试工作，保证最终硬件系统的交付质量； 4. 负责持续跟踪和分析友商竞品

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岗位职责 1、负责和参与存储芯片FW的开发； 2、参与芯片的软硬件架构设计 3、完成FW的调试和验证 4、基于黑盒和灰盒完成FW相关功能测试 任职要求 1、具备文件系统，SSD、存储管理、上下电、RAID方面的专业知识 2、具有有存储软件/固件开发/产品化经验 3、高水平的C/C++开发经验 4、熟悉ARM的编程架构

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岗位职责 1.负责平头哥产品在客户生产产线的硬件支持，跟踪批量的生产测试情况，制定合理的产线测试方案进行不良品分析； 2.负责将客户产线遇到的芯片与硬件问题有效传递研发团队，推动问题的快速分析和解决，达成SLA基线目标，提高客户满意度； 3.负责定期总结和汇报客户生产产线上的硬件问题情况，为研发团队提供相关的决策信息；

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岗位职责 1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。 2. 紧密结合应用需求，与架构软件团队合作， 确保关键特性设计在性能上满足要求，各领域实现上清晰合理。 3. 主导设计性能分析，准确定位性能问题，用工具增效分析效率。 4. IP顶层集成，参

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岗位职责 具体职责包括但不限于： 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作 2. 负责工艺（stdcell、memory）选型评估 3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定 4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、forma

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岗位职责 Collaborate with the software and hardware team to design and optimize general purpose AI chip architectures. Conduct in-depth performance and power analy

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岗位职责 As a member of the power team, works with the front-end design team together to deliver the excellent power efficiency product. The responsibility includes

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岗位职责 1. 负责和参与平头哥前沿科技芯片的开发 2. 负责和参与芯片验证文档的撰写，包括验证策略和架构文档，验证计划文档等 3. 负责和参与芯片验证环境开发、测试用例开发及调试、覆盖率收集、流程脚本开发、软件调试支持等 4. 负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发 任职要求 1. 电子工程，通讯

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岗位职责 1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。 2. 主导IP内模块的设计与落地，确保设计先进性。 3. 根据架构和应用需求，设计微架构，编写设计文档，完成模块RTL设计。 4. 与验证/物理协同，完成验证，综合约束，时序收敛，时序/面积

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岗位职责 1. 致力打造世界一流的深度学习硬件计算平台， 跟踪深度学习及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的架构、芯片及硬件产品。 2. 针对阿里巴巴集团业务发展需求，与阿里巴巴的算法和业务团队和作， 规划设计与业务相匹配的异构计算软硬件产品构架。 3. 确保前端设计的质量检查，以及跟后端流程的协作。 1. B

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岗位职责 o   负责和主导平头哥前沿科技芯片的开发 o   负责和主导芯片验证文档的撰写，包括验证方法学，验证Testbench搭建及实现，Testplan等 o   负责和主导AI芯片cache 领域验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试，覆盖率收集、问题复现等 o   负责和参与Infrastructure的

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岗位职责 In this role, you will work with software and hardware engineering groups to define the cutting edge of next-generation AI SOC chips for high-performance c

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岗位职责 In this role, you will work with software and hardware engineering groups to define the next-generation inter-chip network architecture for high-performanc

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岗位职责 We are seeking a highly skilled and innovative AI Chip Architect who will play a key role in the development of cutting-edge AI hardware. The ideal candida

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岗位职责 o 深入了解芯片微架构，从implementation角度参与芯片架构设计 o 开发并维护先进工艺的设计实现流程和设计方法学，并落地到实际项目中 o 全程参与芯片实现工作，包括FE和PD，并从实现结果指导designer优化设计 任职要求 o 电子工程，通讯，计算机专业等优先 o 熟悉ASIC芯片设计流程,

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岗位职责 In a fast-paced, leading-edge environment with endless possibilities of innovating and learning, you will be responsible for leading and defining timing si

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岗位职责 In a fast-paced, leading-edge environment with endless possibilities of innovating and learning, you will be responsible for leading and defining timing si

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岗位职责 •与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的

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