平头哥招聘

岗位职责 负责和参与业界一流安全芯片的架构和微架构的设计, 岗位职责将包括以下领域： 1. 安全芯片SoC的架构spec定义、性能评估, 系统和各模块微架构设计； 2. 片上/片间互连，内存管理，高速缓存等系统架构设计； 3. 全局产品化的关键技术 (RAS， QoS，安全，虚拟化等) ； 4. 与后端紧密合作，确保

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岗位职责 1. 负责Compute Vision相关算法开发。 2. 负责Compute Vision相关算法并行计算优化。 3. 负责视频推理模型的适配和优化。 任职要求 基础能力： 1. 精通C或C++开发，熟练掌握python。 专业能力（满足一项以上）： 1. 熟悉常见图形图像处理算法，了解ReID相关算法

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岗位职责 In this role, you will work with hardware and software engineering groups to define the next-generation inter-chip network architecture for high-performanc

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岗位职责 1、根据公司产品战略及路线，定义以及管理芯片产品和芯片平台； 2、明确产品需求，制订优先级，定义产品主要功能、性能指标，综合考虑技术演进，标准进展，合作伙伴需求，市场需求等多重因素； 3、对于芯片产品进行日常管理，包括与内外部客户，研发团队，以及技术支持团队等进行有效的沟通； 4、协助管理层对芯片的成本，功能

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岗位职责 1. Finfet 先进工艺 SRAM 相关电路开发经验。 2. 熟悉 SRAM complier 相关知识，及开发流程。 3. 与项目团队, APR 团队合作优化 foundry 既有的 SRAM 周边电路。 4. 与项目团队, APR 团队合作开发，匹配 power, performance, area

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岗位职责 1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析，输出芯片规格点； 2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计，达成系统功能、性能、成本和功耗要求； 3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片子系统微架构的方案设计，输出详细的方案设计文档；参与核心模块代码交付，指导项目人员

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岗位职责 1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析，输出芯片规格点； 2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计，达成系统功能、性能、成本和功耗要求； 3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片软件子系统的方案设计，输出详细的方案设计文档；参与核心模块代码交付，指导项目人员解

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岗位职责 1、与架构、软件、设计等团队合作构建高端芯片设计验证平台； 2、负责和参与data-center inter-chip connections的验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试，覆盖率收集及整体DV signoff的流程开发； 3、负责和参与芯片验证文档的撰写，验证Testbench搭建及实现，Te

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岗位职责 •与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的

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岗位职责 The candidate is expected to be responsible for following tasks: - Participate in complex Chip DFT/DFD feature and architecture definition - Implement DFT

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岗位职责 1. 负责Pre-silicon阶段，SoC各IP驱动开发、相关验证Case开发以及验证工作。 2. 负责原型操作系统的维护工作（自研验证操作系统、Linux Kernel）。 3. 负责原型工具相关的应用程序开发工作。 4. 参与AI应用方向的研究、探索与落地。 任职要求 1. 电子信息工程、微电子、计算

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岗位职责 你将负责开发适用于自研数据中心CPU场景下的编译器/虚拟机等相关工具，充分利用CPU特有的特性，提升CPU产品在关键应用场景下的适用广度和性能指标。在这个岗位上，你可能会接触到最新的CPU架构与微架构流水线方案，通过和CPU芯片设计团队和商业化落地团队的紧密协作，交付具有竞争力的高性能数据中心CPU产品解决方

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岗位职责 1、参与设计和实现推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和产品稳定性。（Design and develop inference engine。Focusing on performance、usability and product robustness） 2、参与设计和实现推理引擎的AI编译。包括图融合、各

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岗位职责 全面统筹内容营销体系、线上线下活动内容策划及全渠道矩阵的日常运营与增长。通过高质量的内容输出、精准的活动内容策划与多渠道的协同运营，提升品牌声量、获取有效销售线索，并持续优化用户转化链路，为业务增长提供坚实的市场支撑。 核心岗位职责： 1. 制定年度/季度内容营销策略，构建符合品牌调性与用户需求的内容矩阵；

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岗位职责 1、负责和参与DPU芯片的应用场景与需求分析； 2、负责和参与DPU芯片架构方案的讨论与设计； 3、负责和参与DPU芯片各子系统微架构的方案设计与编码； 4、与验证团队协同完成芯片BUG收敛，包括芯片问题定位分析、Corner点识别和覆盖率分析等； 5、负责和参与模块的物理综合和设计。 Job respon

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岗位职责 1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析； 2、负责智能网卡/DPU芯片FW与驱动软件的方案设计，代码开发与调试； 3、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计； 4、不断优化FW实现新的需求或性能优化； 任职要求 1、本科及以上，电子工程，微电子，通讯，计算机等相关专业，5年以上经验； 2、具备网络

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岗位职责 1、参与设计和实现推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和产品稳定性。（Design and develop inference engine。Focusing on performance、usability and product robustness） 2、参与设计和实现推理引擎的AI编译。包括图融合、各

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岗位职责 1. 在AI 芯片上适配SOTA开源框架和SOTA模型，分析解决适配过程中发现的功能、性能与精度问题，为AI芯片客户提供问题支持和解决方案 2. 对SOTA模型和框架做原理分析，竞对分析、构建差异化产品竞争力，贡献开源社区提升产品影响力 3. 构建SOTA模型和框架端到端粒度、算子粒度、Kernel粒度的仿真

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岗位职责 你将负责开发适用于自研数据中心CPU场景下的编译器/虚拟机等相关工具，充分利用CPU特有的特性，提升CPU产品在关键应用场景下的适用广度和性能指标。在这个岗位上，你可能会接触到最新的CPU架构与微架构流水线方案，通过和CPU芯片设计团队和商业化落地团队的紧密协作，交付具有竞争力的高性能数据中心CPU产品解决方

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岗位职责 1、负责Linux下，自研AI芯片的user mode驱动设计研发 2、负责Linux下，Kernel mode驱动的设计开发 3、负责Linux环境下，硬件性能调优工作。 4、参于硬件整个设计流程，迭代驱动设计以满足model/emulation/hardware的需求。 1. Responsible fo

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岗位职责 候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，需要具备如下能力至少一项（第4项为必备项）： 1.IP立项：可以完成IP 的竞争力分析，确定IP 的长期演进技术方向，并完成IP 架构选

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岗位职责 职位概述： 作为平头哥数据中心产品线软件解决方案定制团队leader，负责管理软件解决方案定制团队，为终端客户提供高水平的技术支持与解决方案，确保客户在使用平头哥数据中心产品及相关技术时获得最佳体验。 与客户建立紧密关系，推动客户满意度，并协调跨部门合作以解决复杂的技术问题。 主要职责： 客户反馈与改进：

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岗位职责 职位概述： 作为平头哥数据中心产品线软件解决方案定制工程师，主要负责为终端客户提供高水平的技术支持与软件解决方案，确保客户在使用平头哥数据中心产品及相关技术时获得最佳体验。 与客户建立紧密关系，推动客户满意度，并协调跨部门合作以解决复杂的技术问题。 主要职责： • 协助客户完成技术评估和项目导入，解决客户A

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岗位职责 1、负责自研AI芯片算法和功能行为的设计分析及其CModel开发。 2、负责CMODEL和驱动的协同开发，以辅助硬件设计验证。 3、跟RTL团队合作，进行交叉验证。 1. Design and analyze algorithms and features of AI chip, and develop co

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岗位职责 完成面向后端和工程的全流程网表交付，包括时钟方案设计，Floorplan设计，网表综合、Formality验证，STA时序分析，功耗分析。 任职要求 1、具备RTL到netlist实现交付相关技能，包括网表综合、MBIST/DFT插入、静态时序分析、网表形式验证、PTPX功耗分析等，熟悉synopsys的s

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岗位职责 作为物理设计团队的一员，你将参与打造基于先进工艺的下一代服务器SoC芯片，一方面将驱动整个RTL2GDS的物理设计交付流程，包括 Floorplan, Synthesis, P&R, Timing, PI, Power 以及Sign-offs；另一方面也将专注于芯片PPA（性能、功耗、面积）的优化工作。 工作

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岗位职责 1.负责基于需求，进行分析和澄清，联合相关团队进行需求评估、接纳/拒绝决策及全流程需求管理，并且闭环落地及文档基线化。 2.负责 SoC 架构落地过程中的跨前后端、软硬件协同管理，推动架构分析、特性决策、风险跟踪及落地执行。作为SoC架构师，参与SoC关键IP的选型，跟踪和评估IP需求规格和风险管理。 3.负

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岗位职责 1.和架构/软件团队协同开展工作，完成芯片设计/架构相关规格的验证； 2.完成验证工程,验证脚本的开发,模块级/子系统/系统级验证环境开发； 3.具备CPU核,一致性系统总线,PCIe相关业务储备,完成对应领域的功能验证执行; 4.提取验证特性，撰写验证用例，负责覆盖率的收集和分析，以及质量活动开展,独立完成

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岗位职责 The candidate is expected to be responsible for following tasks: - Participate in complex Chip DFT/DFD feature and architecture definition - Implement DFT

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岗位职责 1. 根据SOC整体需求, 评估和提供PCIe子系统设计指标，并集成相应的PCIe子系统，适配高性能计算芯片整体PPA以及虚拟化需求； 2. 负责PCIe/CXL协议桥， PCIe/CXL controller以及DMA等模块的微架构文档和代码开发工作，和其他团队协作，完成功能设计/验证/时序优化以及post

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