峰岹科技2027届校招岗位

工作职责 1. 负责工业控制、电机驱动相关AI算法研究与模型预研，完成神经网络模型设计、强化训练、迭代调优，提升算法在芯片端的落地精度与稳定性。 2. 负责搭建行业技术知识库，梳理芯片应用、封装工艺、测试异常、EMC整改、量产问题等技术数据，完成数据清洗、标注与结构化沉淀。 3. 负责算法模型落地适配，结合MCU/

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工作职责 1. 负责基于 AI 智能体的电机控制程序自动化调试能力建设：面向客户的实际电机与工况，实现参数配置生成、电机参数辨识、环路整定与异常问题定位的自动化，替代当前依赖人工经验的调试过程。 2. 负责电机控制程序的可靠性测试：构建覆盖启动、堵转、过流、欠压、温升等异常工况的自动化测试用例与回归体系，输出可靠性验

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工作职责 1.负责对产品需求进行分析和整理。 2.负责产品技术可行性分析、知识产权检索、外包厂技术甄选等各项工作。 3.负责关键数字技术识别及研发攻关。 4.负责产品规格中数字电路的细化和分析。 5.负责数字电路的模块化分和系统方案的设计。 任职要求 1.集成电路、电子、微电子与固体电子学、电子工程等相关专业

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1. 分析、梳理芯片产品功能需求，明确验证需求与验证目标。 2. 负责项目前期预研，开展技术可行性分析、知识产权检索、外包厂商技术评估甄选，保障项目技术合规可行。 3. 识别数字验证核心关键技术及难点，开展技术攻关，沉淀验证技术与方法，提升验证质量与效率。 4.参与项目及各类技术评审，输出专业评审意见，

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工作职责 1. 参与IPM产品需求与架构评审，配合团队优化产品设计，保证产品可生产、可测试、高可靠。 2. 协助完成IPM模块器件选型、BOM搭建及仿真验证工作。 3. 配合封装团队完成模块结构、布局及工艺方案优化，协助热仿真与可靠性优化。 4. 参与IPM模块功能与可靠性测试，执行各项测试任务，整理测试数据并输

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工作职责 1. 参与封装新技术、新工艺导入与新产品封装可行性评估，协助筛选可量产、高可靠性的封装工艺方案。 2. 配合封装厂梳理封装设计规则，协助定义新产品封装参数，参与封装形态评估与工艺导入落地。 3. 作为对接封装厂的技术接口，协助确认、维护封装配线图、印章图、包装规范等各类技术文件。 4. 协助封装BOM核

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工作职责 1.参与传感器设计方案制定，协助从技术可行性、创新性、成本角度开展方案评估。 2.协助传感器原理设计，配合完成传感原理选型、敏感及转换元件参数确定。 3.参与传感器结构设计，兼顾机械稳定性、封装、尺寸约束，保障传感器环境工作可靠性。 4.协助电路设计，配合完成传感元件与信号处理电路匹配，实现信号高精度采

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1.根据MCU/ASIC项目的具体要求，进行测试软件开发。 2.输出MCU/ASIC测试软件。 3.开发和维护IDE软件的编辑器，编译器，调试器等子模块，并根据用户需求增加相应功能，解决用户反馈到mantis的问题。 4.根据软件需求，进行软件说明书编写。 任职要求 1.计算机、信号、通信、电子信息工

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工作职责 1.负责新产品规格定义，产品功能和性能的测试。 2.负责新产品演示板设计和验证工作。 3.负责在客户和代理端的现场技术支持及培训。 4.负责项目的需求分析和设计工作。 5.负责完成芯片手册和应用笔记文档（芯片数据手册，使用说明，应用笔记等）。 6.协助实验室规章和制度的完善。 任职要求 1.测控技

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工作职责 1.负责公司客户方案的器件选型，原理图设计和PCB设计。 2.负责公司产品DEMO的设计开发调试。 3.负责客户端的技术支持，解决客户在产品开发，调试，试产，产品认证的异常问题。 4.负责电机及驱动器的EMC设计与整改。 5.技术积累和最佳实践。 任职要求 1.测控技术与仪器、电气工程、自动化、电力

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工作职责 1.协助客户方案器件选型、原理图与 PCB 设计，参与产品 DEMO 板开发调试，开展电机驱动器 EMC 设计与整改。 2.参与新产品规格定义、功能性能测试，协助 MCU/ASIC 测试软件开发，完成项目需求分析与方案设计。 3.协助客户端技术支持，处理客户开发、调试、试产、认证阶段的技术问题，提供技术培

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工作职责 1. 对接海外客户与代理，全面支撑芯片、功率器件、IPM模块、传感器、电机驱动等全系产品的技术咨询、方案选型与应用落地。 2. 协助解决客户在芯片设计、软硬件调试、可靠性测试、EMC整改、试产量产及产品认证中的各类技术异常，完成问题定位与闭环。 3. 参与产品需求、设计、验证、封装、工艺的全流程技术跟进，

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工作职责 1.协助部门经理与加工厂商商务对接谈判，争取有竞争力的价格、质量与服务。 2.结合销售预测、库存、采购交期、排产、产能及客户需求，协助编制月度生产、回货、出货计划，识别供应风险并及时上报。 3.协助 ERP 物料需求运算、采购需求核算，提交采购下单申请。 4.协助下达委外及采购订单并同步供应商，跟进监控

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工作职责 1. 参与芯片、功率器件、IPM模块、传感器等产品的ATE测试方案开发，搭建自动化测试平台，编写测试程序、测试用例及标准化测试流程。 2. 负责产品电性参数、功能、可靠性、开关特性、功率循环等ATE自动化测试，完成数据统计、分析与问题筛查，保障测试精度与覆盖率。 3. 跟进产品试产与量产测试过程，定位测试

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工作职责 1.负责新产品封装、工艺技术、测试的导入评估。 2.负责与封装厂技术沟通并制定封装设计规则（assembly design rule），协助研发定义新产品封装信息。 3.负责测试厂、封装厂技术沟通的接口，负责产品封装邦定图、Mark图（印章图）、包装规范等技术文件的确认、转换、内部组织签核和维护及管理工作

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