士兰微2027届校招岗位

工作职责： 负责产品的功能验证、应用方案开发、Demo系统设计，并为FAE及客户提供技术支持与培训，具体职责如下： 1) 参与新产品定义：负责竞品评估，与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格、光电协同方案及系统验证方案； 2) 制定测试评估方案：完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证，整理测试数据并输出规范的测试报告

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工作职责： 负责全光交换（OCS）核心器件与配套光电芯片的系统应用、性能调试、方案验证及客户技术支持。 具体职责如下： 1) 参与新产品定义：负责竞品评估，与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格和系统验证方案； 2) 制定测试评估方案：完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证，整理测试数据并输出规范的测试报告； 3) 

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工作职责： 1. 参与编写产品规格文档，规格书核心参数测试； 2. 客户需求产品及项目需求收集、整理、输入； 3. 产品量产测试协助，参与测试方案制定、验证及落实； 4. 客户系统方案技术支持，以及客户反馈问题的调试、分析与跟进。 5. 多种客户应用场景测试平台搭建并整体协调项目落地； 6. 了解或熟悉常用传感器的测量

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工作职责： 1)       负责 IPM 产品线的应用评估、功能验证与性能测试，制定测试方案并输出测试报告； 2)       对接客户端技术需求，提供售前售后技术支持，协助客户完成产品导入与问题排查； 3)       负责产品规格书、应用笔记、参考设计等技术文档的编写与维护； 4)       协同研发团队参与产

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工作职责： 1)        负责日常生产计划的制定及落实执行； 2)        负责对外协厂的监控，产能的协调和在线异常处理；确保产品按要求有序封装； 3)        负责重点产品进度的监控，确保按时交付； 4)        负责对产品生产成本的总结分析及策略的执行，有效控制成本； 5)        日

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工作职责： 根据业务目标进行产品销售、市场开拓、项目管理、维护客户关系等工作，与产品线或各相关部门通力合作，提升公司 产品的销售额及占有率，完成产品的导入达到销售考核任务及目标。 任职要求： 1)        本科及以上学历，电子、微电子、控制、材料、物理等理工科专业； 2)        对电子行业、半导体行业有

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工作职责： 1)        负责从新产品研发到批量生产全流程的质量策划与控制。 2)        通过运用APQP、FMEA等工具前置识别质量风险，监控并提升产品良率，处理内外部质量异常，确保产品可靠交付。 任职要求： 1)        硕士学历、微电子、电子信息、材料、物理等理工科专业； 2)       

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工作职责： 1)        主导新产品导入（NPI）或技术引进项目的立项评估，制定主进度计划（Master Schedule），明确关键里程碑（Milestone）与交付物； 2)        跟踪项目从设计、流片、封装、测试到量产的全流程进度； 3)        利用PLM系统或项目管理工具监控成本、品质与周

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工作职责： 1) 负责公司及子公司专利申请，包括与研发人员沟通技术交底书内容、独立撰写专利文件、专利答复； 2) 审核代理人撰写的专利文件、专利答复；负责有关产品或在研项目的文献（包括专利文献）检索、专利预警与专利分析； 3) 跟踪公司在研项目，负责相应专利的布局、挖掘工作；搜集、分析、管理、评估与行业或竞争对手有关的

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工作职责： 1)        参与产品的可测试性设计需求提交； 2)        负责新品从研发走向量产的测试开发和导入工作，保证设计和生产的有效衔接； 3)        负责集成电路新品测试方案开发（包括测试程序、测试卡的开发和调试）； 4)        负责新品转批量和已量产产品的技术支持、生产保障； 5)

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工作职责： 1）负责MEMS传感器结构设计、仿真分析和版图设计； 2）与MEMS工艺、封装和测试等周边领域协作开发产品技术方案，并协助解决实际问题； 3）负责传感器物理层面的理论分析、建模仿真； 4）解决产品性能、可靠性相关的技术问题，对产品的竞争力负责。 任职要求： 1）   硕士及以上学历，微电子、机械或MEMS

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工作职责： 1) 研究MEMS材料特性的监测方法，从材料机理方面研究MEMS器件的技术问题； 2) 研究MEMS传感器的失效问题，并提出改善方案； 3) 批量化生产中的产品良率分析、不良原因统计分析，成品良率与产品方案、工艺数据等相关性数据分析； 4) 解决客户使用中遇到的技术问题，从产品层面提升客户的使用体验。 任

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工作职责： 1) 负责MEMS传感器封装结构设计； 2) MEMS微机械构件和封装结构联合多物理场仿真，以器件性能为导向，进行封装结构优化设计； 3) 与通用封装同事协作，开展封装工艺优化和量产稳定性提升工作。 任职要求： 1) 硕士及以上学历，MEMS、物理或电子技术专业； 2) 熟悉惯性、压力、谐振器等一种或多种

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工作职责： 1)        负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求。 2)        负责新产品开发全流程跟进，包括客户导入、芯片测试、封装、成品测试、性能参数验证、可靠性验证、产品问题分析与改进及良率提升，客诉处理等； 3)    

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工作职责： 1)        基于SOI硅光工艺平台，完成光波导、耦合器、微环、调制器、锗硅探测器等核心器件的仿真优化与工艺适配，结合制程能力折中器件性能与工艺窗口。 2)        负责光子器件版图规范制定、参数化PCell开发，配合完成硅光PDK、光学DRC工艺规则迭代，支撑芯片规模化量产设计。 3)    

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工作职责： 1) 负责片上集成光学系统的设计仿真； 2) 根据光学系统仿真提取光学系统组装或制程的公差要求； 3) 负责光学系统的测试评估。 任职要求： 1) 硕士及以上学历，光学相关专业； 2) 熟悉片上集成光学系统常用的光学器件库，具有较强的波动光学基础； 3) 熟练使用光学仿真设计软件； 4) 熟练使用机械建模

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工作职责： 1)        完成版图布局规划、物理布线和验证，包含drc和lvs； 2)        依靠LAYOUT布局技术，以提高电路性能； 3)        与线路设计师有效合作，完成布图设计目标； 4)        负责相关LAYOUT文档的撰写。 任职要求： 1) 本科以上学历，微电子、电子信息等

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工作职责： 1)        和产品、应用、制造团队一起对接客户推进项目；全面负责封装相关的设计、定义和验收工作； 2)        设计阶段：负责IGBT、SiC MOSFET功率模块的产品定义、结构设计、版图设计、仿真验证、材料选型工作，按时完成满足需求的模块设计； 3)        设计阶段：负责DFMEA

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工作职责： 1) 参与现有验证环境的维护与优化，协助梳理可复用验证策略与测试计划，参与测试用例的开发、调试与迭代； 2) 参与 SoC 芯片及模块级 IP 的验证全流程工作，协助搭建验证环境，执行仿真测试，定位并跟进功能问题闭环； 3) 协助开发应用级测试样例，配合完成 SoC 芯片的功能、性能验证工作，保障设计指标落

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工作职责： 1)        和产品经理配合参与产品定义，根据产品构架定义功率器件特性和参数； 2)        根据项目需求，在现有工艺平台上，设计核心功率器件，模拟器件特性，分析评价流片结果； 3)        根据项目需求，开发新的工艺平台，设计分立功率器件，模拟器件特性，分析评价流片结果； 4)     

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工作职责： 1) 配合销售进行产品推广，通过现场的技术演示、产品说明和方案展示，帮助客户理解产品优势。支持客户选型，根据其应用需求提供精准的产品型号匹配和方案建议； 2) 协助客户的研发工程师完成产品设计导入，提供开发工具、参考设计和底层代码支持； 3) 针对客诉，主导或参与问题的分析与解决，进行软硬件故障排查，保证客

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工作职责： 1) 参与新产品定义：负责竞品评估，与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格和系统验证方案； 2) 制定测试评估方案：完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证，整理测试数据并输出规范的测试报告； 3) 编写产品规格书、用户手册等应用说明文档； 4) 设计并制作展现产品性能的Demo系统，包括原理图设计、PCB

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工作职责： 1) 负责数字芯片从RTL到GDSII的全流程物理设计实现，包括但不限于：布图规划（Floorplan）、功耗规划（PowerPlan）、布局布线（Place & Route）、时钟树综合（CTS）等关键环节； 2) 完成芯片级的物理验证（DRC/LVS）、形式验证（Formal Verification）

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工作职责： 1) 协助完成逻辑综合、静态时序分析、形式验证等数字中端设计工作； 2) 协助编写时序、功耗约束，参与设计指标评估与时序收敛优化； 3) 支持 DFT 设计相关工作，确保设计需求得到可测试性落地实现； 4) 参与中端设计流程维护，编写自动化脚本提升工作效率； 5) 配合前端设计、后端布局布线团队，推进项目设

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工作职责： 1) 负责编写IP规格书、模块划分和架构说明书、详细设计说明书； 2) 负责IP设计验证，代码静态检查，综合评估设计指标； 3) 支持数字中端及DFT的相关工作，确保设计需求得到最优化实现； 4) 配合算法开发、SoC测试、驱动开发、系统集成工作。 任职要求： 1) 硕士及以上学历，微电子或集成电路相关专

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工作职责： 1) 模拟集成电路的设计与验证，涵盖规格定义、系统架构设计、电路设计，电路前仿真及版图后仿真验证； 2) 版图布局设计与寄生参数提取，协助版图设计师完成 IC 的版图设计； 3) 芯片测试方案制定，协助测试工程师完成 IC 的测试验证和支持； 4) 技术积累和电路专利申请等。 任职要求： 1) 硕士及以上

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