士兰微2027届校招岗位

岗位职责 1.负责根据批准后的需求采购备件及相关物料的采购订单下达，跟踪到货。 2.负责备件及物料的到货组织验收，付款计划和按时付款等，及其异常反馈。 3.负责采购质量保证与反馈质量信息。 4.负责保障备件及物料的供应。 5.负责相关的内、外审核并完成纠正预防措施的落实和跟踪。 6.负责所购买的物料合同的归类整理和按期

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岗位职责 1、根据业务订单核算物料需求，并下采购订单 2、根据计划部下发的订单排程核实缺料情况，并跟踪到料时间 3、了解车间生产状况，并及时处理异常 4、来料物料异常，及时跟踪采购处理，以免影响生产 5、库存控制，呆滞料分析与处理。 岗位要求 1、本科及以上学历，专业不限，理工科优先； 2、积极的学习态度，良好的解

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岗位职责 1、MES/SPACE/AMA及周边系统日常运维, 确保系统运行稳定. 2、IT对外窗口、服务公司软硬件安装及维护； 3、排查、协助解决产线自动化问题，保障系统稳定高效运作； 4、通过验证设备自动化功能，开发EAP及sub system(FDC\R2R\RMS\MCS)系统功能，维护AMS系统，以满足产线生产

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岗位职责 1.Fab Move-in动线、人流、物流、AMHS动线规划。 2.支持其他部门水电气、暖通、EHS等其他厂房设施规划。 3.Support部门规划。 4.梳理设备Move-in节点&产能Release规划；设备进厂节点，设备进厂条件，设备调试周期规划等。 岗位要求 1、本科及以上学历，专业不限，理工科优先

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岗位职责 1.负责半导体fab的MES系统日常运维与异常处理 2.主导MES系统的功能优化需求、测试 3.根据fab生产流程优化需求，在MES中配置及测试新的工艺路径、控制规则与报表 4.编写技术文档与操作手册，并为fab生产、设备及工艺工程师提供MES相关培训 岗位要求 1、微电子、材料、化工、物理、光电等相关专业

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岗位职责 1、量产产品缺陷趋势图的完善和优化； 2、降低线上产品baseline缺陷； 3、正常批次缺陷OOC,OOS处理； 4、针对具体的缺陷做验证机理实验，对不同条件下的缺陷做对比，降低缺陷，提升良率。 5、监控并维护缺陷扫描的SPC。 岗位要求 1、微电子、材料、化工、物理、光电等相关专业，本科及以上学历； 2

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岗位职责 1、根据业务订单核算物料需求，并下采购订单 2、根据计划部下发的订单排程核实缺料情况，并跟踪到料时间 3、了解车间生产状况，并及时处理异常 4、来料物料异常，及时跟踪采购处理，以免影响生产 5、库存控制，呆滞料分析与处理。 岗位要求 1、本科及以上学历，专业不限，理工科优先； 2、积极的学习态度，良好的解

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岗位职责 1.Fab Move-in动线、人流、物流、AMHS动线规划。 2.支持其他部门水电气、暖通、EHS等其他厂房设施规划。 3.Support部门规划。 4.梳理设备Move-in节点&产能Release规划；设备进厂节点，设备进厂条件，设备调试周期规划等。 岗位要求 1、本科及以上学历，专业不限，理工科优先

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岗位职责 1.负责根据批准后的需求采购备件及相关物料的采购订单下达，跟踪到货。 2.负责备件及物料的到货组织验收，付款计划和按时付款等，及其异常反馈。 3.负责采购质量保证与反馈质量信息。 4.负责保障备件及物料的供应。 5.负责相关的内、外审核并完成纠正预防措施的落实和跟踪。 6.负责所购买的物料合同的归类整理和按期

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岗位职责 1、MES/SPACE/AMA及周边系统日常运维, 确保系统运行稳定. 2、IT对外窗口、服务公司软硬件安装及维护； 3、排查、协助解决产线自动化问题，保障系统稳定高效运作； 4、通过验证设备自动化功能，开发EAP及sub system(FDC\R2R\RMS\MCS)系统功能，维护AMS系统，以满足产线生产

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岗位职责 1.负责半导体fab的MES系统日常运维与异常处理 2.主导MES系统的功能优化需求、测试 3.根据fab生产流程优化需求，在MES中配置及测试新的工艺路径、控制规则与报表 4.编写技术文档与操作手册，并为fab生产、设备及工艺工程师提供MES相关培训 岗位要求 1、微电子、材料、化工、物理、光电等相关专业

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岗位职责 1、量产产品缺陷趋势图的完善和优化； 2、降低线上产品baseline缺陷； 3、正常批次缺陷OOC,OOS处理； 4、针对具体的缺陷做验证机理实验，对不同条件下的缺陷做对比，降低缺陷，提升良率。 5、监控并维护缺陷扫描的SPC。 岗位要求 1、微电子、材料、化工、物理、光电等相关专业，本科及以上学历； 2

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岗位职责 1、负责制造厂产品研发、代工、量产维护、质量提升、客户支持工作； 2、参与制定、执行流片方案，确定功率器件关键工艺和参数规格制定； 3、设计实验解决工艺异常问题，整合不同工艺模块，优化工艺流程； 4、支持工艺、设备、生产、质量等部门，解决研发上量过程中的问题。 岗位要求 1、微电子、集成电路、光电、物理、化

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岗位职责 1、完成所属设备的日常维护与保养，如扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等设备； 2、熟悉机台的参数和意义，独立进行机台的日常点检； 3、掌握机台维保技能，维保流程以满足生产和产品需求； 4、能够处理机台异常状况, 并能够完成优化； 5、与制程工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题； 6、能够独立主

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岗位职责 含PQC工程师 1、负责产品的质量工作； 2、负责对出现的异常开具异常报告单； 3、负责正确填写检验记录； 4、负责质量异常的改善追踪和确认。 岗位要求 1、微电子、集成电路、化学、物理、计算机科学与信息技术、工业工程、自动化与控制工程等相关专业，本科及以上学历； 2、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能

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岗位职责 1、生产现场管理，人员管理，机台产能管理，生产产出管理； 2、利用第三方平台开发自动化系统，将生产线的手动操作转化为自动化系统，提高生产效率； 3、生产控制，负责 Fab 日常生产总体指标，调整生产资源以达成出货、交期； 4、负责产线人员管理：训练、培养、绩效评估，负责所辖区域的机台管理； 5、负责所

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岗位职责 1、负责所属工艺日常维护，包含：扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等； 2、建立制程工艺参数，工作指导规则，纠正以及防范的规则； 3、建立新的制程工艺和进行新的制程开发； 4、建立统计制程控制系统，监控制程工艺。 岗位要求 1、微电子、材料、化工、物理、光电等相关专业，本科及以上学历； 2、积极

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岗位职责 1、负责光刻、清洗、离子注入等核心工艺模块的研发与优化； 2、制定工艺实验方案，跟踪流片验证并分析数据； 3、解决产线工艺异常，提升工艺窗口与稳定性； 4、参与新工艺导入及设备评估，编写工艺规范与操作指导。 岗位要求 1、本科及以上学历，微电子、集成电路、光电、物理、化学、材料、电子科学与技术等相关专业；

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岗位职责 1、负责贴片、打线、灌封等封装工艺的开发、调试和参数优化，提升良率和可靠性； 2、封装设备的安装调试、日常维护，以及封装材料、物料的选型验证； 3、推动封装新产品从样品、试产到量产的全过程，处理过程中的异常； 4、负责产品的全参数测试支持； 4、编写SOP、工艺文件，为研发、生产、客户提供技术支持。 岗位

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岗位职责 1、负责MEMS传感器制造工艺研究，对影响传感器性能的关键材料进行理论研究，实验设计，并流片验证对产品性能参数的影响； 2、负责MEMS传感器工艺平台搭建和工艺流程开发；独立工作，与工程团队完成产品流水，测试结果跟踪、分析，按照体系完成对应文档输出和投产相关文件； 3、负责制造开发MEMS传感器，配合ASIC

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岗位职责 1、负责功率器件IGBT和FRD的TCAD仿真； 2、负责IGBT和FRD的版图设计和DFMEA编制； 3、协助IGBT产品工程师优化工艺流程； 4、协助测试工程师评估IGBT和FRD产品的特性； 5、负责分析和定位IGBT和FRD的市场需求。 岗位要求 1、2027届毕业生，男女不限，本科/硕士学历； 2

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岗位职责 1、 负责相关职能部门的主要模块交付工作； 2、 对职能部门的供应渠道进行有效管理； 3、 做好职能部门体系搭建、制度流程制定等工作； 4、 运用职能专业知识对业务进行支撑和赋能。 岗位要求 - 本科及以上学历，人力资源类、财务类、计划类、采购类等专业优先考虑。 - 具备良好的逻辑思维能力、数据分析能力和沟

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工作职责： 1) 根据MCU模块设计规格编写验证计划、验证方案、搭建验证平台； 2) 负责芯片数字电路的验证工作，并编写芯片仿真验证报告； 3) 及时向IC设计工程师进行反馈，提出改善意见或方案，提升IP/芯片的性能； 4) 归纳总结并文档化IC验证经验，积极分享； 5) 负责部分用户芯片手册或应用文档的编写； 6) 

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工作职责： 1) 负责机器人关节模组MCU底层固件开发、移植、优化与迭代，涵盖MCU底层驱动、外设配置、中断管理、电源管理等基础模块的工程化落地与稳定性优化。 2) 基于机器人关节应用场景，完成伺服控制逻辑、电流/速度/位置闭环控制、关节阻尼、柔顺控制、力矩观测、振动抑制等功能的MCU代码实现与工程适配。 3) 负责机

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工作职责： 1) 负责永磁同步电机、异步电机等主流电机的核心控制算法开发、移植、优化与迭代，涵盖FOC磁场定向控制、SVPWM、弱磁控制、最大效率控制、无传感器观测、转矩脉动抑制等核心算法。 2) 承担电机算法工程化落地工作，结合硬件电路、电机本体、应用场景（工业驱动、家电、新能源、工控伺服等）完成算法适配、参数标定、

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工作职责： 1) 参与研发基于AI的嵌入式开发工具与平台，提升代码生成、调试、性能分析等环节的效率； 2) 协助将轻量级AI模型部署到MCU/MPU等嵌入式设备上； 3) 构建智能调试和测试系统，利用AI工具进行缺陷预测、运行时异常检测、根因定位以及测试用例自动生成、自动测试。 任职要求： 1) 硕士及以上学历，计算

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工作职责： 1）负责MEMS传感器工艺、版图匹配仿真及设计； 2）与MEMS工艺开发合作推进工艺平台建设和工艺优化； 3）进行工艺相关问题的仿真研究，并提出解决方案； 4）负责工艺平台的监控模块PCM、设计PDK等的开发。 任职要求： 1）   硕士及以上学历，微电子、机械或MEMS相关专业毕业； 2）   熟悉常规

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工作职责： 1)      了解电机驱动系统，清楚IPM在系统中的工作状态，电流、电压波形，学习整机系统对于IPM的要求。 2)      了解IPM损耗计算和热仿真 3)      电机驱动系统仿真平台建立 4)      IPM模块及系统热设计仿真。 5)      产品创新具体工作的执行，例如封装草图的绘制、新工

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工作职责： 1、负责信号链芯片在泛工业、汽车、AI数据中心等行业整机应用调研，梳理信号链芯片的应用场景、性能要求及行业标准，分析市场及竞品情况。 2、终端整机应用方案研究，提出创新芯片方案，评估产品市场价值与替代机会，输出产品定义、核心参数及方案需求。 3、对接设计团队同步市场需求，跟进芯片研发、测试、整机验证全过程，

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工作职责： 负责产品的功能验证、应用方案开发、Demo系统设计，并为FAE及客户提供技术支持与培训，具体职责如下： 1) 参与新产品定义：负责竞品评估，与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格和系统验证方案； 2) 制定测试评估方案：完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证，整理测试数据并输出规范的测试报告； 3) 编写

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