壁仞科技2027届校招岗位

您即将从事的工作： 1. 参与关键业务会议，记录并跟踪决议事项的落实情况，推动问题解决。 2. 充当CEO与内外部团队之间的沟通桥梁，确保信息流高效、准确。 3. 代表CEO处理部分内外部沟通事务，维护其形象与时间。 4. 筹备和组织公司级重要会议。 我们需要您： 1. 硕士及以上学历 2. 具备出色的逻

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工作职责： 1. 充分理解GPU芯片各硬件功能模块的工作原理，开发Linux Base 的GPU诊断软件，实现对GPU硬件各功能模块诊断； 2. Linux base GPU芯片硬件监控软件开发、实现对GPU各硬件模块实时监控，上报，故障预警与分析； 3. 诊断与监控软件开发，测试，开发并导入工厂和智算集群，提高

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岗位概述 面向 2027 届应届毕业生，加入 AI 安全团队，参与大模型及应用全链路安全体系建设。你将聚焦 AI 模型安全攻防研究、模型对抗鲁棒性评估、AI 应用安全合规等前沿方向，和团队一起构建覆盖训练-部署-推理-应用全生命周期的安全防护能力。 主要职责 1.大模型安全攻防研究 ●研究针对 LLM/多模态模

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岗位职责 1. 负责设计、开发和优化公司核心业务的AI应用系统，包括但不限于智能问答、内容生成、知识图谱构建等场景。 2. 基于大语言模型（LLM，如GPT系列、Qwen、DeepSeek等）进行微调（SFT/RLHF）和提示词工程（Prompt Engineering）优化，提升模型在垂直领域的准确性和鲁棒性。

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岗位职责描述： 协助采购工程师下达样品，工装、模具、夹具等采购订单，跟进交货进度，确保按时交付。 协助工程师收集供应商报价，参与基础的成本核算与比价工作。 协助工程师将图纸、技术要求等资料准确传达给供应商，跟进打样/试产进度，并协助处理简单的技术反馈。 负责在SAP，VMS系统中录入采购数据，维护物料主数据及供

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部门介绍： 壁仞科技是一家致力于人工智能领域，打造人工智能芯片及其应用环境的高科技创新企业。壁仞科技项目运营部负责人工智能芯片到产品的硬件设计，系统验证和测试，至最终产品量产，为人工智能产品提供完整的芯片到系统级的解决方案 工作描述： 协助收集系统和人工智能扩展卡结构应力设计要求和输入 在指导下进行人工智能卡芯

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岗位描述 我们正在探索 AI 深度参与芯片软硬件研发的新范式：一方面利用 AI 提升传统研发效率，包括算法设计、系统建模、软硬件协同优化、验证与工具链开发；另一方面研究能 够充分释放 AI 能力的新技术、新工具和新研发流程，持续产出高质量 Idea、IP、工具、开源项目、专利和技术方案。 该岗位将采用“一人项目”

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主要工作内容 1） 内部和PMO，研发沟通对齐需求， 2） 发起采购申请并追踪进度 3） 和采购团队合作，追踪物料、管理生产和交付 4） 日常与板卡交付相关的内外部协调 要求： 1） 电子类本科或硕士，熟悉PCB，SMT等板卡生产流程优先 2) 有比较好的沟通和协调能力，逻辑思维清晰 3） 有意愿在半导

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人才画像： 1. 擅长快速学习、搜集数据、逻辑分析、知识沉淀、深度报告撰写等市场研究技能； 2. 对技术商业化有好奇心，具备基础的数据敏感度和市场洞察力，对AI大模型、AI芯片、AI infra等具有强烈兴趣和深度理解，能够持续深耕AI算力赛道； 3. 具备良好的沟通表达能力与团队协作精神，能主动融入跨职能团队，

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角色和期望： 1.参与推理引擎、深度学习框架、分布式训练、深度学习算法等相关方向的技术调研、设计、以及原型开发； 2.探索业界相关领先技术如万卡集群上大模型（LLM、文生图、文生视频、具身智能等）的分布式训练/推理/强化学习、故障容错、弹性伸缩、自动并行等，并在壁仞GPGPU上进行原型开发验证； 3.针对搜索/广

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· 岗位职责： 1. 负责GPU芯片高速以太网接口（Ethernet MAC/PCS/SerDes、RDMA/RoCE等）的硅后验证与调试； 2. 参与制定硅后验证策略和测试计划，设计测试用例和验证方案； 3. 搭建高速以太网硅后验证平台，完成信号完整性、协议一致性、性能、稳定性及功耗等测试； 4. 开发自动

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岗位职责： 1. 完成芯片内部SOC IP模块/子系统RTL代码开发和设计文档&SDC交付； 2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作； 3. 完成Lint/CDC/RDC等RTL代码检查和SDC的撰写； 4. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作； 5. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证；

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岗位职责: 1. 负责芯片设计流程中DFT实现和测试向量仿真工作； 2. 负责模块或者系统级别的Boundary scan，MBIST工作； 3. 负责模块或者系统级别的SCAN/ATPG工作； 4. 负责DFT测试向量的仿真验证和时序分析工作； 5. 负责高速接口，PHY，analog macro等DFT测

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工作 base 地点：上海工作职责 1. 社区建设与运营：维护和开发开发者社区各功能板块，推动平台内容更新、功能迭代，主动规划、输出和发布高质量内容，提升开发者体验与社区活跃度； 建立外部社区如Gitee、CSDN等外部社区的打通与合作。 2. 活动策划与执行：联合高校、科研院所、行业协会、开源基金会、ISV 与媒

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岗位职责： 参与芯片测试方案制定，与 Designer/DFT 团队协作，理解测试覆盖率要求，学习并掌握芯片测试原理 协助进行 CP/FT 测试程序的开发与调试，参与输出相关测试报告 参与 ATE 测试硬件设计的基础工作（Probecard、Loadboard、Socket 等） 参与 CHAR/HTOL/DV

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岗位职责： 1. 负责模块级电路的逻辑综合，形式验证； 2. 负责模块级时钟复位结构分析，时序约束定义； 3. 交付模块和子系统级别的网表和SDC文件； 4. 负责RTL、NETLIST、SDC质量检查； 5. 负责实现流程中的LEC检查和ECO流程； 6. 负责芯片中端流片签核工作; 7. 与后端PR团

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人才画像： 1、 对CDC有深入掌握； 2、 在校期间有总线的基本知识和初步经验； 3、 良好的沟通能力和跨团队协作能力； 4、 多任务并行，有抗压能力； 5、 强自驱力，强学习能力； 6、 主动闭环，有强的ownership意识，善于思考和总结，而不是按部就班。 岗位职责： 1、 负责PCIe子系统的

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岗位职责 1）与设计团队协同，理解架构规格与微架构设计意图，参与制定模块级验证策略与验证计划； 2）负责产品子模块的功能验证，参与搭建与维护验证环境，开发定向/随机测试用例，推进覆盖率收敛与质量达成； 3）跟踪并定位设计缺陷，与设计团队联合分析根因，推动问题闭环； 4）遵循团队标准验证流程，在项目各阶段输出验证

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岗位职责 1、根据芯片的规格，制定GPGPU项目各个IP的power测试计划 2、开发测试脚本测试和分析相关关功耗数据，建立对应的功耗模型，和前端DE team Co-work 分析硅后和硅前数据，为改进硅前功耗数据模型的准确度提供建议 3、协助产品的Power Feature的验证和功耗性能优化，为改进产品的P

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岗位职责 1. 协助开展芯片产品可靠性测试与验证工作，包括HTOL、TC、HAST、HTSL、ESD、Latch-up、高低温电性测试等常规可靠性试验，跟进验证流程、数据记录与异常监控。 2. 协助完成芯片失效样品的分析工作，涵盖电性测试、故障定位、外观检查、切片、SEM/EDX、FIB、金相分析等基础失效分析流程

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2027校招-GPU软件架构师 我们专注于构建下一代高性能GPU计算平台的核心基础软件，聚焦传统编译、AI编译、kernel优化、编程语言/DSL 设计等方向，面向 GPU 的底层软件栈。 我们相信：最好的架构师，从第一行代码开始培养。我们不只培养写代码的工程师，更培养理解系统全貌、能够做出技术决策的架构师。 #

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主要工作职责 参与AI软件栈测试开发和自动化相关的工作，包括但不限于以下内容： 1. 了解AI软件栈结构和业务需求 2. 设计并开发AI软件栈测试用例 3. 运行测试用例，统计并分析测试执行情况 4. 与相关团队定位、分析和解决上报的各类软件问题 5. 应用AI、自动化等先进技术提升测试效率和质量 要求

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² 职位介绍： 1. 负责封装方案选型评估，根据网表进行基板/RDL或Interposer设计，主要封装类型为大型Flip Chip形式的BGA，基板层数10层或以上； 2. 与后端及系统团队协作完成Floor Plan/uBump/C4bump/Ball Map设计及优化，与基板供应商进行设计沟通确认； 3.

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2027校招-电源设计工程师 工作描述： 1、在同事指导下完成产品电源方案选型、详细设计、测试验证、客户技术支持等全方面工作 2、协助同事完成电源器件规格书和认证报告的收集 3、配合同事完成新用物料导入公司物料系统 4、在同事指导下完成电源原理图详细设计 5、协助完成电源PCB 设计工作 6、创建物料清单

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角色和期望： 1.与架构师合作，定义模块功能、性能指标、低功耗策略； 2.负责产品子模块的功能设计，保证功能正确； 3.负责产品子模块的PPA设计，确保PPA达标； 人才画像： 1.微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子电路基础； 2.能使用verilog/VHDL/SV等硬件描述语言；

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角色和期望： 1.负责设计模拟，混合信号高速serdes相关模块，从模块定义，确定指标到全面仿真验证，满足客户需求； 2.作为IP部门的一份子，设计下一代模拟，混合信号的高速模块，PLL等电路。拥有Serdes,GDDR,PLL,ADC/DAC等模块设计经验者优先； 对以下一种或多种Serdes电路有实际设计经验

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2027校招-硅后芯片验证工程师 主要职责 1. 负责服务器及AI产品的硬件功能及可靠性测试； 2. PCIE，memory 或以太网络接口功能测试； 3. 整理测试用例并完成测试，对测试数据进行整理并输出测试报告； 4. 对测试中的问题进行初步分析，协助研发定位问题，推动问题解决； 5. 建立和优化测试流

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角色和期望： 1. 负责产品子模块的功能验证，保证子模块功能符合设计文档和设计规范并与模型一致； 2. 与设计和模型部门合作，定义验证计划，构建测试环境和激励，保证验证收敛； 3. 负责产品子模块的Coverage收敛，验证报告输出； 人才画像： 1.微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子

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2027校招-封装工程师 职位描述 1. 评估新产品封装需求，负责与封装厂工程对接，完成新产品的工程评估导入； 2. 负责封装工程批次的进度管控、异常问题解决，按期完成产品交付； 3. 持续洞察跟踪先进封装新技术与新材料的发展趋势； 任职要求： 1、微电子或材料、化工等相关专业，本科及以上学历，硕士以上学历

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角色和期望： 1. 定义软件，硬件和固件接口，开发GPU内核驱动程序和网卡驱动程序； 2. 与硬件工程师，固件工程师和软件工程师协调提供解决平台中出现的网络通信问题及单机问题。 人才画像： 1.熟悉计算机体系构架； 2.熟悉C编程，熟悉Linux内核, 熟悉PCIE 设备驱动开发或者网卡驱动开发者优先； 3

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