壁仞科技招聘

2027校招-硅后芯片验证工程师 主要职责 1. 负责服务器及AI产品的硬件功能及可靠性测试； 2. PCIE，memory 或以太网络接口功能测试； 3. 整理测试用例并完成测试，对测试数据进行整理并输出测试报告； 4. 对测试中的问题进行初步分析，协助研发定位问题，推动问题解决； 5. 建立和优化测试流

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角色和期望： 1. 负责产品子模块的功能验证，保证子模块功能符合设计文档和设计规范并与模型一致； 2. 与设计和模型部门合作，定义验证计划，构建测试环境和激励，保证验证收敛； 3. 负责产品子模块的Coverage收敛，验证报告输出； 人才画像： 1.微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子

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2027校招-封装工程师 职位描述 1. 评估新产品封装需求，负责与封装厂工程对接，完成新产品的工程评估导入； 2. 负责封装工程批次的进度管控、异常问题解决，按期完成产品交付； 3. 持续洞察跟踪先进封装新技术与新材料的发展趋势； 任职要求： 1、微电子或材料、化工等相关专业，本科及以上学历，硕士以上学历

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角色和期望： 1. 定义软件，硬件和固件接口，开发GPU内核驱动程序和网卡驱动程序； 2. 与硬件工程师，固件工程师和软件工程师协调提供解决平台中出现的网络通信问题及单机问题。 人才画像： 1.熟悉计算机体系构架； 2.熟悉C编程，熟悉Linux内核, 熟悉PCIE 设备驱动开发或者网卡驱动开发者优先； 3

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岗位描述： * 参与壁仞GPU芯片基础软件设计与优化 * 参与高性能算子算法性能评估、分析与优化 * 参与硬件关键功能与性能研讨与评估 * 参与开发高性能编程模型，探索前沿技术方向 职位要求： * 计算机科学与技术或相关专业学士及以上学历 * 熟悉计算机体系结构及操作系统原理 * 熟练掌握C/C++编程

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2027校招-系统硬件开发工程师（EE） 岗位描述： 1、在同事指导下完成产品系统硬件方案选型、详细设计、测试验证、客户技术支持等全方面工作 2、协助同事完成系统硬件相关元器件规格书和认证报告的收集 3、配合同事完成新用物料导入公司物料系统 4、在同事指导下完成系统硬件原理图详细设计 5、协助完成PCB 设

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岗位职责： 1、GPU功耗管理技术研发和硅后验证； 2、功耗数据库的建立和维护。 任职要求： 1、硕士以上学历，微电子、集成电路、电子工程等专业； 2、熟悉功耗原理和低功耗设计常用技术，熟悉多电压，时钟门控，功耗门控，了解AVFS/DVFS的优先； 3、有verilog,有PTPX/Power Artist

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角色和期望: 1.负责数字IP的集成或开发工作； 2.理解系统对IP的需求并能合理分解并实现； 3.制定开发计划并推动实施。 人才画像： 1. 电子工程，计算机科学或者相关专业硕士； 2. 熟练掌握Verilog /System Verilog； 3.熟悉lint/cdc/sdc/synthesize等；

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岗位职责 1. 搭建智能交付流水线： 深度参与 Jenkins、GitLab CI 等 CI/CD 流水线的建设与优化。将静态检查、自动化测试、制品打包、发布验证标准化、自动化。 2. 用代码定义效能： 使用 Python/Shell/Go/Node.js 等语言开发自动化工具与效能平台，连接代码、构建、部署等数据

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岗位简介 聚焦新一代壁仞芯片训练生态建设，面向校招生开设「大模型训练引擎」与「强化学习训练」双方向培养岗位。你将参与大模型分布式训练与 RL 训练全链路的搭建、主流框架适配、精度性能对齐及规模化训练工程落地，支撑典型大模型和强化学习项目从跑通、对齐、优化到稳定训练，并借助 AI Agent 前沿技术赋能自动化体系建设

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岗位描述： 在壁仞编译器团队，您将近距离接受深耕编译二十年的资深工程师的指引，与兼具实力与活力的同事并肩工作，为壁仞自研 GPU 开发编程工具，包括且不限于编译器、汇编器、链接器、调试器、和Sanitizer等等。此外，还有机会优化 AI 算子的性能，并为新一代硬件设计提供数据和建议，为新一代硬件实现提供验证程序和反

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岗位职责： 1.参与AI芯片算子库（如CNN, Transformer, GNN等算子）的整体架构设计与演进，确保其高性能、高能效、易用性和可扩展性。 2.负责核心算子（如卷积、矩阵乘、激活、归一化、注意力机制等）的高效实现与深度优化，充分利用底层硬件特性（如SIMD/SIMT、共享内存、缓存、特定加速单元等）。

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【岗位职责】 1.设计环境维护：负责芯片开发环境的搭建与日常维护，包括EDA工具的安装配置、License管理与优化，以及Linux集群资源的统筹调度； 2.自动化脚本开发：使用Python、Perl、Tcl、Shell等脚本语言开发自动化流程，提升芯片设计、验证、物理实现等环节的效率与可靠性，减少各类重复性人工操

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2027校招｜AI芯片架构建模工程师 职位介绍 我们正在寻找对 AI 芯片、GPU 架构与高性能计算充满热情的同学。 在这里，你将使用 C++ 构建 GPU 的 Bit-Accurate Model 和 Cycle-Accurate Model，通过模型探索和验证芯片架构。你的工作将连接 AI workload、

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工作职责： 1.基于最新的AI芯片架构，规划并开发诊断验证软件Framework，涉及底层驱动、系统软件与上层工具链开发，使能SoC IPs，计算核等功能模块； 2.基于Framework，开发芯片测试使用的硅前、硅后系统级测试用例，构建自动化测试与回归流水线，并对关键模块、通路，进行性能测试与分析； 3.制定测

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【我们是谁】 Biren Tech是一家专注于高性能算力芯片研发的创新型芯片设计公司。团队成员多来自国内外顶尖高校与行业大厂。在这里，你将参与从Spec到GDSII的完整芯片诞生过程，与行业大牛并肩作战，共同打造世界级的芯片产品。 【岗位职责】 1、作为初级物理设计工程师，你将在资深工程师的“1V1 Mentor

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岗位职责： 1.设计并实现面向大规模AI集群的高性能GPU/AI芯片间通信库（类似NCCL/UCX/Gloo），负责其架构设计、核心模块开发和性能极致优化。 2.深度挖掘与利用底层硬件互联技术（如类BRLink、PCIe、RDMA或公司自有技术）的特性，设计高效的通信拓扑、路由策略、流控算法和数据传输协议。 3.

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岗位简介 本岗位专注于大语言模型（LLM）与多模态大模型的高性能推理服务框架研发。你将深入国产GPU底层软件栈，参与构建从模型加载、分布式推理调度到高性能算子执行的全链路系统，直面真实业务场景下的高并发、低延迟推理挑战。在这里，你将接触最前沿的大模型推理加速技术，与资深系统工程师共同协作，为国产算力平台打造业界一流的

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人才画像 1希望人才具有3~10年IP或SOC集成或开发经验，且熟悉AXI/PCIE/DDR/UCIe/Ethernet中至少一种协议，并有相关设计经验； 2 能在团队中有效开展工作，拥有沟通技巧，热情，能带来正能量。 岗位职责： 1.负责数字IP的集成或开发工作； 2. 理解系统对IP的需求并能合理分解并实

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人才画像： 1、希望人才具有2年以上高速接口(PCIe-Gen3含以上/DDR/HBM/Display-Port/USB3.2含以上/10Gb-Ethernet以上)的综合/CDC/RTL-signoff/和PD合作经验； 2、对STA/CDC/lint/RTL-signoff有较深入的理解和项目经验； 3、良好

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工作职责: 1. 调查OSAT，Substrate，无源Device 和Foundry的制程能力，为产品选择最佳的封装制程方案； 2. 熟悉封装和基板主要材料，并建立封装材料和基板材料数据库； 3. 与内部团队和供应商合作，为当前SOC产品选择最优封装解决方案，并选择最佳制程工艺； 4. 协助封装设计工程师，优

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工作职责 1、算子极致优化：负责壁仞 GPGPU 平台上深度学习核心算子（如 GEMM、Attention、LayerNorm 等）的设计、开发与极致性能调优，深入挖掘硬件算力极限，满足训练与推理场景下的高性能与低延迟需求； 2、微架构级性能突破：深入分析壁仞新一代 GPGPU 架构特性，基于底层编程模型（如指令级

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