南芯科技社招岗位

岗位职责 1. 参与GaN驱动与合封产品定义，将客户需求转换为产品设计规格，并与芯片设计、封测开发工程师完成产品开发可行性分析； 2. 负责芯片流片后的验证工作，搭建测试验证平台进行芯片级验证； 3. 设计各类电源、电机驱动功率级评估板，对GaN驱动与合封产品进行系统级验证； 4. 撰写产品规格书、应用手册、测试报告等

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岗位职责 岗位职责： 1、新产品阶段测试不良品100%分析，MP阶段测试良率监控与Topissue不良品分析，客诉不良品分析报告撰写与输出，提升与维护产品整体良率； 2、产品功能实验室测试，验证产品特性，识别风险管控内容并规划产线管控方案； 3、负责物理、化学、微观结构等分析，评估新产品导入与DOE验证的品质质量； 4

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岗位职责 Sijia Shao 2026年7月29日 13:38 岗位职责： 负责0.18um -22nm BCD / Logic 工艺完整 PDK 以及DRC/LVS/PEX 等工艺文件开发交付； 对接工艺与设计团队，解决芯片设计全流程中 PDK 技术问题； 使用 Python/Tcl 搭建 PDK 自动化验证流程；

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岗位职责 岗位职责： 1、负责芯片封装的阻抗匹配、S参数、SI仿真建模与优化，输出标准化仿真报告。 2、负责封装电源完整性PI仿真与优化，并配合系统工程师完成PDN阻抗仿真分析，优化电源分配网络布局，解决供电谐振、压降、噪声干扰等电源完整性问题。 3、负责器件、封装及板级的寄生参数提取和优化，为电路设计、器件选型、版图

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岗位职责 • 负责产品线新产品市场分析，了解客户需求，发掘市场应用机会，规划产品路标； • 推动新产品立项，协调系统，研发，运营等资源，确保产品顺利量产； • 管理产品的生命周期，制定合理的价格和市场策略； • 驱动项目的DIN/DWIN，跟踪项目状态，协调资源解决DIN中遇到的问题； • 与运营及销售团队及时拉通客户

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岗位职责 1. 负责 0.18um‑22nm BCD / Logic 工艺完整 PDK 以及 DRC/LVS/PEX 等工艺文件开发交付； 2. 对接工艺与设计团队，解决芯片设计全流程中 PDK 技术问题； 3. 使用 Python/Tcl 搭建 PDK 自动化验证流程； 4. 输出 PDK 配套文档，支撑内部设计团队

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岗位职责 1.负责Gan Driver芯片的性能测试评估（系统级）并撰写测试报告； 2.协助IC设计工程师完成芯片Debug； 3.负责撰写芯片规格书，应用文档和推广资料； 4.设计应用参考线路图，提供系统应用解决方案，编写相关技术文档； 5.负责客户技术支持； 6.协助前端做市场应用推广。 岗位要求 1.本科及以上

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岗位职责 岗位职责： 1.负责BC1.2、PD、UFCS、FCP、SCP、VOOC等有线快充协议的 Phy层验证。 2.定义协议测试用例，实现测试平台代码开发与自动化测试流程。 3.参与芯片快充协议部分的规格定义。 4.分析并处理客户应用中遇到的协议相关问题。 岗位要求 任职要求 1.本科及以上学历，电子、通信、自动

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岗位职责 工作职责 1.负责OIS/VCM马达驱动芯片相关的软件开发、调试和项目支持。 2.负责Demo板、测试治具板、振动台控制板等底层固件开发与维护。 3.开发和维护配套测试工具、GUI上位机或自动化测试程序。 4.配合产品线、算法和测试团队完成芯片回片后的Bring-up、功能验证、马达联调和问题定位。 5.支持

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岗位职责 1.和研发团队一起理解规格书和DFT, 定义和实施测试策略； 2.负责ATE 软件和硬件的设计和开发； 3.测试软件和硬件的调试,芯片的验证与分析； 4.品质优先的前提下，提供稳定和具有成本竞争力的测试开发方案； 5.配合量产团队,负责新产品导入量产以及后续的数据分析, 良率提升,测试时间优化等。 岗位要求

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岗位职责 1.和研发团队一起理解规格书和DFT, 定义和实施测试策略； 2.负责ATE 软件和硬件的设计和开发； 3.测试软件和硬件的调试,芯片的验证与分析； 4.品质优先的前提下，提供稳定和具有成本竞争力的测试开发方案； 5.配合量产团队,负责新产品导入量产以及后续的数据分析, 良率提升,测试时间优化等。 岗位要求

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岗位职责 1.根据未来6个月需求预测及芯片生产周期，制定合理的产品生产计划，并负责计划的实施、跟进及调整 ，确保生产达成预期，满足出货需求； 2.委外订单开立、排产及生产异常处理，确保产品按时按量入库及出货； 3.客户订单交期回复、订单交期变更/取消处理及回复； 4.委外代工厂生产能力的相关数据分析，根据需求预测提前规

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岗位职责 1、作为新产品Pre-launch阶段的主力技术人员，负责先行客户导入所需的相关验证工作并进行报告整理提供； 2、面向目标客户，负责提供MCU产品的硬件参考设计评审和软件调试支持，协助客户完成SDK/驱动移植、集成及功能验证，降低客户开发门槛； 3、响应客户技术问题，同时跟踪问题根因，推动产品/研发团队完成闭

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岗位职责 工作职责 1、负责电源控制芯片底层固件与驱动开发，搭建系统框架并实现核心业务逻辑。 2、负责通信协议栈的开发与合规性验证，保障总线交互的兼容性、时序与稳定性。 3、完成协议Spec拆解与测试方案设计，使用Python/C开发自动化测试。 4、参与从开发、验证到量产的完整流程，负责系统联调、问题定位与技术文档输

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岗位职责 1.负责BLDC、车规马达SoC产品线的软件开发与技术支持。 2.参与芯片硅前/硅后验证、Bring-up、外设驱动调试和问题定位。 3.开发和维护HAL、SDK、Demo、Bootloader等嵌入式软件。 4.负责LIN协议栈开发、调试和维护。 5.协同算法同事完成FOC、六步换相等电机控制算法的调试、验

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岗位职责 工作职责： 1.负责芯片封装选型(如QFN，LGA，BGA，ECP，PLP，SiP，WLCSP等)及可行性评估，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息； 2.从封装设计的角度，在芯片设计过程中给出die pad，bump等封装相关floorplan建议，支持NPI(新品导入)和量产爬坡

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岗位职责 岗位职责： 1.负责编写软件设计文档，及代码实现； 2.负责工具的嵌入式软件开发和调试； 3.与项目组成员配合，进行软硬件集成测试、调试与验证。 岗位要求 任职要求： 1.有1年以上底层嵌入式软件开发经验； 2.熟悉至少一种CPU架构(ARM、MIPS、PowerPC等)，熟悉中断、DMA、ADC、I2C等

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岗位职责 1.负责HSD的系统设计和验证：包括系统算法仿真验证、性能平台实验验证以及设计核心参数指标； 2.完成产品设计定义文档和初步的规格书文档； 3.和设计团队一起跟踪和维护芯片产品在开发和量产过程中的问题； 4.撰写产品规格书、应用设计手册； 5.向现场应用工程师及主要客户提供技术支持和技术培训； 6.参与

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岗位职责 岗位职责: 1.主导模拟类/功率类芯片(如PMIC、DCDC、功率驱动、MOS/GaN配套IC等)的封装方案开发，负责从Design-in、打样验证到量产爬坡的全流程导入(NPI)。 2.独立完成封装基板(Substrate2L/4L)的电与结构设计，包括层叠架构(Stack-up)、线宽线距规则、阻抗控制、

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岗位职责 1、负责光电器件（包括不限于光电二极管（PD）及单光子雪崩二极管（SPAD））测试平台的搭建、维护和优化，为器件研发提供准确、稳定、高效率的测试能力。 2、搭建、集成和维护 PD/SPAD 器件电学、光学测试平台，包括实验室设备安装、调试及日常维护。 3、开发测试电路板，编写自动化测试程序，实现仪器控制、数据

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岗位职责 1、与公司研发人员进行技术沟通，对技术人员提供的交底书进行审核、交底查新、完善，辅助形成专利，提升技术方案的质量； 2、进行申请文件的审核、修改、提升专利撰写质量； 3、根据公司技术领域、研发产品/项目进行专利布局规划和专利挖掘，并根据公司重点产品/技术以及发展规划进行全球性专利布局、行业竞争对手专利风险分析

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岗位职责 岗位职责 1. 战略举措跟踪：协助跟进公司级、部门级战略举措和组织KPI执行情况，整理进展数据，识别并提示异常项。 2. 会议与项目运营：参与公司经营管理会议的准备，事项追踪，协助跨部门协调。 3. 业务运营支持：协助将公司战略举措落实到产品线业务运营管理，包括各类型KPI/经营数据分析与专项跟进，流程堵

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岗位职责 -可靠性试验样品ATE测试以及数据收集； -可靠性数据整理汇总； -可靠性实验如：HTOL,B-HAST实验出入炉setup； -实验室日常巡检以及设备养护。 岗位要求 -有半导体器件的FT测试经验； -能熟练使用office，有一定的数据整理能力； -有良好的设备操作经验; -乐观好学，积极主

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岗位职责 1. 日常法务事务：为业务和提供日常法律支持和协助；审阅各类业务合同； 2. 支持各职能部门，包括协助办理工商变更登记、提供法律咨询等； 3. 纠纷诉讼管理：负责企业民商事法律纠纷处置。 岗位要求 1. 国内外知名法学院毕业，3-5 年律所法学本科及以上； 2. 对半导体行业常年法律事务有丰富经验，对诉讼有

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岗位职责 1、支持公司AI工具开发与推广应用; 2、负责模块的开发与设计,并承担相应的模块单体测试工作; 3、编写所负责模块的相关文档; 4、参与系统的调试与测试工作,完成相应的变更与BUG FIX; 5、不断提升系统稳定度,提升系统可用性、可扩展性和安全性; 6、与产品设计、开发人员紧密配合,准时、高质量地完成模块功

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岗位职责 1. 负责研发项目立项到结项的全流程及关键节点管理； 2. 负责协调推动各关联团队工作,把控项目进度、质量、风险； 3. 负责项目评价与考核,成本分析、控制,项目预算控制； 4. 负责研发项目管理体系建设和持续改进。 岗位要求 1. 本科及以上学历，电子、半导体等工科专业； 2. 熟悉集成电路设计开发项目管

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岗位职责 1.BCD工艺的电源类IC设计，Auto-Audio ，车载PA拓展等； 2.针对模块需求能进行电路方案的选择，并完成电路设计和仿真验证； 3.了解版图基本技巧，包括降低寄生，尽量匹配，指导版图工程师完成设计； 4.配合应用工程师进行相关设计的测试和debug，熟练使用示波器等； 5.配合测试工程师进行测试程

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岗位职责 工作职责 1、负责Smart PA产品在Linux/Android平台的软件开发,包括 Linux Kernel Driver、Audio HAL及相关驱动开发与维护。 2、负责Smart PA算法集成、DSP参数配置、Audio Pipeline调试及系统性能优化。 3、负责Qualcomm、MTK等主流A

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岗位职责 岗位职责： 1.负责软件的设计、开发、调试工作; 2.配合数字开发团队验证工作开发相关验证软件; 3.嵌入式软件开发相关的脚本工具设计; 4.编写相关技术文档。 岗位要求 任职要求： 1.精通C/C++语言，熟悉GCC ARM汇编，熟悉Makefile,GNU工具链的使用; 2.有在ARM平台上RTOS上开

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岗位职责 1.和研发团队一起理解规格书和DFT, 定义和实施测试策略； 2.负责ATE 软件和硬件的设计和开发； 3.测试软件和硬件的调试,芯片的验证与分析； 4.品质优先的前提下，提供稳定和具有成本竞争力的测试开发方案； 5.配合量产团队,负责新产品导入量产以及后续的数据分析, 良率提升,测试时间优化等。 岗位要求

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