南芯科技招聘

岗位职责 1.和研发团队一起理解规格书和DFT, 定义和实施测试策略； 2.负责ATE 软件和硬件的设计和开发； 3.测试软件和硬件的调试,芯片的验证与分析； 4.品质优先的前提下，提供稳定和具有成本竞争力的测试开发方案； 5.配合量产团队,负责新产品导入量产以及后续的数据分析, 良率提升,测试时间优化等。 岗位要求

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岗位职责 1.和研发团队一起理解规格书和DFT, 定义和实施测试策略； 2.负责ATE 软件和硬件的设计和开发； 3.测试软件和硬件的调试,芯片的验证与分析； 4.品质优先的前提下，提供稳定和具有成本竞争力的测试开发方案； 5.配合量产团队,负责新产品导入量产以及后续的数据分析, 良率提升,测试时间优化等。 岗位要求

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岗位职责 1.根据未来6个月需求预测及芯片生产周期，制定合理的产品生产计划，并负责计划的实施、跟进及调整 ，确保生产达成预期，满足出货需求； 2.委外订单开立、排产及生产异常处理，确保产品按时按量入库及出货； 3.客户订单交期回复、订单交期变更/取消处理及回复； 4.委外代工厂生产能力的相关数据分析，根据需求预测提前规

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岗位职责 1、作为新产品Pre-launch阶段的主力技术人员，负责先行客户导入所需的相关验证工作并进行报告整理提供； 2、面向目标客户，负责提供MCU产品的硬件参考设计评审和软件调试支持，协助客户完成SDK/驱动移植、集成及功能验证，降低客户开发门槛； 3、响应客户技术问题，同时跟踪问题根因，推动产品/研发团队完成闭

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岗位职责 工作职责 1、负责电源控制芯片底层固件与驱动开发，搭建系统框架并实现核心业务逻辑。 2、负责通信协议栈的开发与合规性验证，保障总线交互的兼容性、时序与稳定性。 3、完成协议Spec拆解与测试方案设计，使用Python/C开发自动化测试。 4、参与从开发、验证到量产的完整流程，负责系统联调、问题定位与技术文档输

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岗位职责 1.负责BLDC、车规马达SoC产品线的软件开发与技术支持。 2.参与芯片硅前/硅后验证、Bring-up、外设驱动调试和问题定位。 3.开发和维护HAL、SDK、Demo、Bootloader等嵌入式软件。 4.负责LIN协议栈开发、调试和维护。 5.协同算法同事完成FOC、六步换相等电机控制算法的调试、验

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岗位职责 工作职责： 1.负责芯片封装选型(如QFN，LGA，BGA，ECP，PLP，SiP，WLCSP等)及可行性评估，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息； 2.从封装设计的角度，在芯片设计过程中给出die pad，bump等封装相关floorplan建议，支持NPI(新品导入)和量产爬坡

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岗位职责 岗位职责： 1.负责编写软件设计文档，及代码实现； 2.负责工具的嵌入式软件开发和调试； 3.与项目组成员配合，进行软硬件集成测试、调试与验证。 岗位要求 任职要求： 1.有1年以上底层嵌入式软件开发经验； 2.熟悉至少一种CPU架构(ARM、MIPS、PowerPC等)，熟悉中断、DMA、ADC、I2C等

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岗位职责 1.负责HSD的系统设计和验证：包括系统算法仿真验证、性能平台实验验证以及设计核心参数指标； 2.完成产品设计定义文档和初步的规格书文档； 3.和设计团队一起跟踪和维护芯片产品在开发和量产过程中的问题； 4.撰写产品规格书、应用设计手册； 5.向现场应用工程师及主要客户提供技术支持和技术培训； 6.参与

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岗位职责 岗位职责: 1.主导模拟类/功率类芯片(如PMIC、DCDC、功率驱动、MOS/GaN配套IC等)的封装方案开发，负责从Design-in、打样验证到量产爬坡的全流程导入(NPI)。 2.独立完成封装基板(Substrate2L/4L)的电与结构设计，包括层叠架构(Stack-up)、线宽线距规则、阻抗控制、

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岗位职责 1、负责光电器件（包括不限于光电二极管（PD）及单光子雪崩二极管（SPAD））测试平台的搭建、维护和优化，为器件研发提供准确、稳定、高效率的测试能力。 2、搭建、集成和维护 PD/SPAD 器件电学、光学测试平台，包括实验室设备安装、调试及日常维护。 3、开发测试电路板，编写自动化测试程序，实现仪器控制、数据

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岗位职责 1、与公司研发人员进行技术沟通，对技术人员提供的交底书进行审核、交底查新、完善，辅助形成专利，提升技术方案的质量； 2、进行申请文件的审核、修改、提升专利撰写质量； 3、根据公司技术领域、研发产品/项目进行专利布局规划和专利挖掘，并根据公司重点产品/技术以及发展规划进行全球性专利布局、行业竞争对手专利风险分析

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岗位职责 岗位职责 1. 战略举措跟踪：协助跟进公司级、部门级战略举措和组织KPI执行情况，整理进展数据，识别并提示异常项。 2. 会议与项目运营：参与公司经营管理会议的准备，事项追踪，协助跨部门协调。 3. 业务运营支持：协助将公司战略举措落实到产品线业务运营管理，包括各类型KPI/经营数据分析与专项跟进，流程堵

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岗位职责 -可靠性试验样品ATE测试以及数据收集； -可靠性数据整理汇总； -可靠性实验如：HTOL,B-HAST实验出入炉setup； -实验室日常巡检以及设备养护。 岗位要求 -有半导体器件的FT测试经验； -能熟练使用office，有一定的数据整理能力； -有良好的设备操作经验; -乐观好学，积极主

大专 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 日常法务事务：为业务和提供日常法律支持和协助；审阅各类业务合同； 2. 支持各职能部门，包括协助办理工商变更登记、提供法律咨询等； 3. 纠纷诉讼管理：负责企业民商事法律纠纷处置。 岗位要求 1. 国内外知名法学院毕业，3-5 年律所法学本科及以上； 2. 对半导体行业常年法律事务有丰富经验，对诉讼有

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岗位职责 1、支持公司AI工具开发与推广应用; 2、负责模块的开发与设计,并承担相应的模块单体测试工作; 3、编写所负责模块的相关文档; 4、参与系统的调试与测试工作,完成相应的变更与BUG FIX; 5、不断提升系统稳定度,提升系统可用性、可扩展性和安全性; 6、与产品设计、开发人员紧密配合,准时、高质量地完成模块功

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岗位职责 1. 负责研发项目立项到结项的全流程及关键节点管理； 2. 负责协调推动各关联团队工作,把控项目进度、质量、风险； 3. 负责项目评价与考核,成本分析、控制,项目预算控制； 4. 负责研发项目管理体系建设和持续改进。 岗位要求 1. 本科及以上学历，电子、半导体等工科专业； 2. 熟悉集成电路设计开发项目管

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岗位职责 1.BCD工艺的电源类IC设计，Auto-Audio ，车载PA拓展等； 2.针对模块需求能进行电路方案的选择，并完成电路设计和仿真验证； 3.了解版图基本技巧，包括降低寄生，尽量匹配，指导版图工程师完成设计； 4.配合应用工程师进行相关设计的测试和debug，熟练使用示波器等； 5.配合测试工程师进行测试程

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 工作职责 1、负责Smart PA产品在Linux/Android平台的软件开发,包括 Linux Kernel Driver、Audio HAL及相关驱动开发与维护。 2、负责Smart PA算法集成、DSP参数配置、Audio Pipeline调试及系统性能优化。 3、负责Qualcomm、MTK等主流A

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岗位职责 岗位职责： 1.负责软件的设计、开发、调试工作; 2.配合数字开发团队验证工作开发相关验证软件; 3.嵌入式软件开发相关的脚本工具设计; 4.编写相关技术文档。 岗位要求 任职要求： 1.精通C/C++语言，熟悉GCC ARM汇编，熟悉Makefile,GNU工具链的使用; 2.有在ARM平台上RTOS上开

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岗位职责 1.和研发团队一起理解规格书和DFT, 定义和实施测试策略； 2.负责ATE 软件和硬件的设计和开发； 3.测试软件和硬件的调试,芯片的验证与分析； 4.品质优先的前提下，提供稳定和具有成本竞争力的测试开发方案； 5.配合量产团队,负责新产品导入量产以及后续的数据分析, 良率提升,测试时间优化等。 岗位要求

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岗位职责 1. BLDC算法与SDK开发（40%） 负责BLDC电机控制算法设计、仿真及配套SDK实现，保障产品核心算法性能。 2. 产品导入与培训推广（30%） 主导产品导入流程，面向CAE/FAE及代理商开展技术培训，确保产品高效落地与技术支持能力。 3. SoC市场推广与技术支持（15%） 参与车载SoC产品市场

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岗位职责 1. 协助销售解决销售过程中的技术问题，推动Design in和Design win； 2. 了解、收集客户需求，为芯片的定义与研发提供市场信息； 3. 协助新产品的推广和引入； 4. 分析客户使用产品过程中发生的各类问题，解决常见的应用问题； 5. 为代理商与其他内部工程师提供技术培训； 6. 维系良好的客

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岗位职责 1.全面负责新产品验证工作，跟踪各项验证工作的进度，保证按时交付； 2.制定产品验证计划，使新产品满足行业标准； 3.与跨部门和项目团队成员密切沟通，主导解决产品研发过程中的技术问题； 4.基于工程数据分析，挖掘产品潜在问题，提高新产品良率，改善产品质量，使新产品满足量产条件； 5.制定新产品放行标准，确保产

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岗位职责 1. 协助销售解决销售过程中的技术问题，推动Design in和Design win； 2. 了解、收集客户需求，为芯片的定义与研发提供市场信息； 3. 协助新产品的推广和引入； 4. 分析客户使用产品过程中发生的各类问题，解决常见的应用问题； 5. 为代理商与其他内部工程师提供技术培训； 6. 维系良好的客

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