华润微社招岗位

岗位职责 1.拟制作业指导书（切筋、点胶、外检、回流焊等），确保文文相符、文实相符，并按控制计划的要求对产品的过程特性进行测量与监控，确保生产过程的质量稳定； 2.对质量异常进行分析、处理。采取纠正措施和预防措施，持续提高过程控制质量； 3.负责新材料、新工艺、新设备的试验验证和投产前的工艺确认； 4.分析异常发生率，

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.对日常工艺问题进行检查和维护，解决生产线上的工艺问题，提供改善及预防措施，不断提高在线工艺水平，稳定生产线生产，提升产品质量。 2.监控负责项目目标执行情况、并控制工艺异常以及剔片的发生，改进以及预防措施的制定。 3.制定相关工程师、技术员的培训计划，并确认培训有效的执行；确保培训材料的编写；具有良好团队

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.工作内容：完成公司内外客户良率提升计划，管理维护在线设备状态及QC状态，在线sample rate 管理及缺陷监测站点的管理；维护在线WIP及MOVE;在线scrap管理，与其他工艺部门进行有效地沟通与合作，减少异常impact ，测量及分析软件的引入；对技术员的定期培训。 2.严格遵守并贯彻执行国家安全

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责工艺性文件的新建和维护； 2.负责处理QRR、Hold批次产品。准确分析原因，制定、落实、跟踪、评估、呈报改善措施 3.负责客户认证性产品的生产，提供所需数据 4.负责客户和产线审核以及审核问题改善 5.实施对客户投诉原因调查，协助QE完成8D报告 6.实施新工艺新材料的导入 7.实施新设备BUY-O

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.有设备维修经验，能独立维修复杂问题的能力； 2.熟练掌握半导体基础知识； 3.熟练掌握分立器件生产工艺及生产过程； 4.熟练掌握电子器件、电子线路及机械专业知识； 5.了解有害物质性能及用途，识别和控制、ROHS的条例性等知识。 任职要求 1.本科及以上学历； 2.自动化、机械类理工科专业； 3.对封装

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责工艺性文件的新建和维护； 2.负责处理QRR、Hold批次产品。准确分析原因，制定、落实、跟踪、评估、呈报改善措施 3.负责客户认证性产品的生产，提供所需数据 4.负责客户和产线审核以及审核问题改善 5.实施对客户投诉原因调查，协助QE完成8D报告 6.实施新工艺新材料的导入 7.实施新设备BUY-O

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 嵌入式非易失性存储器设计 1.充分理解芯片整体及局部模块性能及功能要求，评估权衡决定电路构架； 2.设计，仿真模拟电路并指导版图工程师工作，协助测试工程师进行芯片测试； 任职要求 1.微电子、集成电路相关专业硕士5年以上工作经验或博士5年以上工作经验； 2.熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺，版图

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 （1） 负责与foundry之间的技术接口，包括：工艺文件的维护、项目工艺平台选择提供建议、设计过程中与process和PDK等有关的疑问确认、tapeout中checklist回签并汇总等； （2） 负责组织建立和维护测试规范，确定测试方案，开发测试程序及相关硬件进行方案匹配； （3） 协助测试厂解决测试调

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.工艺平台开发与技术路线规划 · 主导新一代功率器件（如SGT MOSFET、超结MOSFET、IGBT、GaN等）工艺平台的器件结构设计与工艺流程集成开发。 · 依据公司技术路线图，制定团队研发计划，分配资源并管理项目进度。 · 主导工艺模块（光刻、刻蚀、注入、薄膜等）的整合与优化，确保工艺流程的先

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.炉管设备维护保养，石英管理 2.夜班及白班值班工作 3.设备trouble shooting 4.炉管设备uptime提升 5.扩产装机进度跟进 任职要求 1.学历要求：本科 2.专业要求：理工类专业 3.2年及以上8吋或12吋主流炉管设备工作经验， 4.适应夜班倒班工作， 5.吃苦耐劳，沟通及表达能力

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责半导体刻蚀12寸 新设备的评估及导入 2.负责半导体刻蚀 AMAT LAM TEL等设备的标准化建立，包括设备T1验收标准、PM SOP、异常处理SOP、PM复机 SOP等 3.负责设备备件管理，提高备件利用率、库存合理化、降本项目 4.提升刻蚀设备的OEE，保障刻蚀各个group uptime 达标

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.零备件故障诊断与维修 1.1电路板/控制器维修(电源板、信号版、PLC模块、I/O板卡等) 1.2阀件与气动部件维修(真空阀、气动阀等) 2.预防性维修及优化 2.1对频繁故障的零备件进行根本原因分析，并提出改进意见； 3.维修记录与管理 3.1详细记录维修过程、故障原因及解决方案，

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责PVD设备维护 1. 设备维护与保养 (PM - Preventive Maintenance) * 定期保养： 执行LAM Sabre ECP, AMAT Endura II 设备定期保养。包括清洁反应腔室（Chamber）、更换靶材（Target）等。 * 故障诊断与抢修 (Trouble

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责日常备件委外清洗收发&识别;记录与追溯,参与协调委外业务 2.熟悉清洗作业流程或控制计划 3..有FAB 刻蚀,薄膜,湿法设备经验 4.负责清洗业务前期评估与Demo验证 5.定期稽核委外厂商 1.负责日常PM外包人员管理,参与外包资源协调 2..有设备保养外包人员管理经验,并参与稽核与考核 3.熟

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.专业技能：CMP机台操作熟练，相关软件熟练操作；CMP相关工艺case能够分析解决； 2.工作能力：新机台验机方面经验及线上量产品维护稳定能力； 3.工作态度：具备良好的沟通能力，能够与团队成员、其他部门进行有效的沟通合作； 任职要求 本科及以上学历，具有半导体CMP相关经验，能够熟练操作机台，相关软件

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 湿法工艺整体统筹与量产管控：全面负责晶圆制造清洗、腐蚀、去胶、表面处理等所有湿法工艺模块的量产工艺管控，主导成熟制程、特色制程湿法工艺的日常稳定维护，监控片间、批间工艺差异，解决量产高频、疑难良率异常，保障产线良率、产能、CPK指标持续达标，支撑工厂稳定量产交付。 2. 新工艺导入与工艺开发验证：湿法新

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责模拟集成电路的设计与开发工作，包括高压电路、电荷垒、运算放大器、基准源、低压差线性稳压器等IP模块的电路设计和仿真验证 2.负责超低噪声电荷放大器及高精度数模转换器及模数转换器IP 的架构设计、电路设计和仿真验证 3.与系统工程师紧密合作，理解系统需求并将其转化为具体的模拟电路设计指标，确保设计满足产

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责基于信号链芯片及MCU的评估板（Demo/EVB）设计、原理图与PCB绘制、测试验证及性能优化 2.开发MCU相关的底层驱动代码（BSP）和应用程序，实现MCU与ADC/DAC/放大器等信号链芯片的数据交互与控制 3.根据产品规格书和典型应用场景，制定系统级、板级及应用层的测试策略、测试计划与详细测试

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 2 表征及性能设计 2.1 表征技术员 （1人） 2.1.1 教育背景： 微电子，电子工程，电力电子，半导体或自动化相关专业 2.1.2 专业知识与技能： A. 模拟电路基础知识，从事模拟电路相关工作，了解通用电子器件的工作原理； B. 有电路设计和 PCB Layout 相关经验；

大专 · 查看完整岗位与申请入口 →