华润微社招岗位

岗位职责 1.负责功率器件新封装设计开发：背景调研，项目评估与策划等； 2.负责新封装设计的工艺文件、DFMEA制定及封装图纸绘制； 3.负责和对应封装厂对接，指导工艺开发及制程中问题解决； 4.负责新封装产品的可靠性考核及器件失效的分析解决； 任职要求 1.大学本科及以上学历，微电子、材料、物理专业优先考虑； 2.

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岗位职责 1.负责紧急应变中心维生系统监控，包括GDS系统，CCTV系统，消防系统； 2.负责厂区日常巡检及现场管理：包含但不限于化学品管理、人员PM作业管理、用电管理、承揽商施工作业现场管理等； 3.负责异常事件的处置及灾后复原、协助事故调查 4.协助完成ERT员工应急器材培训、演习实施； 5.负责紧急应变器材管理；

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岗位职责 1.机台维护与保养：定期进行气化设备的巡检、维护和保养工作，及时发现并解决设备故障，保证设备的稳定运行。 2.日常统计分析机台Up Time状况，需要提供机台Up time 损失的关键原因，以及后续的解决方案 3.日常检查机台的关键参数的稳定，以及偏差后的调校。 4.每天检查机台运行参数是否正常，并提出

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岗位职责 一、管辖区内人员管理及相关技能训练 二、管辖区域内机台管理 三、管辖区域内辅助生产物料管理 四、生产线产品管理与派工 五、生产线异常产品、事件处置 六、产品生产周期改善与提升 七、辅助完成产量提升计划 八、辅助完成line yield提升 九、生产系统管理和相关报表改善 任职要求 一、理工类专业，工业工程优

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岗位职责 1．负责MEMS新工艺平台开发（部分）、新工艺开发或新产品开发、转移项目负责； 2．负责公司在线Anolog、MEMS产品工艺优化、生产的稳定和良率提升，客户端低良率问题的及时沟通和解决等工作； 3．负责公司生产线工艺、设备变更的管控，主导分析和判断对产品的影响工作； 4．负责日常技术类、生产类工作； 5．负

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岗位职责 1.干法蚀刻新工艺菜单开发，以便满足PIE新品开发需求 2.干法蚀刻日常维护及流程优化 3.配合PIE对单项工艺进行持续改善 4.Defect case分析处置与汇报 5.Inline SPC长期改善 任职要求 1.大学本科学历，微电子/物理/化学/材料等理工科相关专业 2.具备干法蚀刻工艺经验 3.良好的

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岗位职责 1、根据公司产量要求，保证产线机台设备正常运转； 2、管理设备 Parts，更新整理耗材表格，保证库存充足； 3、机台 PM 及各类保养； 4、Cost down 项目的持续跟进，降低生产成本； 5、机台参数点检，及化学品更换并记录； 6、根据公司产能需求，提升机台 Uptime； 7、整理部门 SOP，完善

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岗位职责 负责GaN晶圆代工厂日常对接，包括但不限于以下内容： 1、GaN产线相关数据监控，及时发现问题并跟踪解决 2、GaN产线异常case的分析/改善/结果跟进，沟通代工厂并深度参与完整分析解决过程 3、配合代工厂优化工艺，评估验证方案及风险，对验证结果做出评价 4、配合代工厂进行产能扩展，满足公司产能需求 5、及

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岗位职责 1、组织开展公司重大项目立项前期规划与项目可行性论证，包括建设方案规划、净化间设备布局方案设计及优化、可研报告编制等，确保项目规划符合公司战略规划和管理要求、方案科学合理、为公司创造良好收益。 2、负责公司重大项目全生命周期管理工作，统筹协调各类资源、解决项目推进难点卡点，规范项目管理流程，保障项目合规、高效

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岗位职责 1.负责异常管理，数据统计分析，在线异常处理文件的编制和执行； 2.负责MRB评审、组织会议，系统会签及异常实物处置操作，异常单/MRB系统的持续优化； 3.负责形貌监控的规划定义及提醒； 任职要求 1.本科及以上学历，微电子或相关专业； 2.有半导体及PQA相关经验，熟悉QC、8D和异常处理知识； 3.熟

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岗位职责 1、负责按照APQP要求，汇总实验数据，编辑和提交研发核心文档（工艺方案、实验报告、技术专利、SOP/Runcard等），确保研发过程可追溯 2、按照制程优化、良率提升等核心研发方案要求，切实执行，确保按时达成关键技术指标（如工艺良率、器件性能参数、制程稳定性等） 3、配合市场、销售部门，为客户提供工艺技术方

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岗位职责 1、负责分管设备的SOP、PM、技改方案、维修报告等相关文件编写，并持续更新； 2、负责分管设备备件的采购与管理，保障正常的安全库存； 3、做好分管设备的维修及保养，系统uptime指标达成，安全事故为零，减少设施异常造成的生产质量影响，符合6S规定； 4、参与设施改造、扩容项目实施，满足生产产能提升、工艺变

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岗位职责 1、日常工作：厂区安全巡检，检查FAB生产设施是否安全运行、员工有无违反公司相关规定；安全监控设施操作与运行状况检查；各部门安全自检状况审核；安全器材、各类化学品、废弃物的合规情况检查；应急通道、安全标识等检查； 2、消防控制室24小时值守，厂区消防设备、设施的维护、保养管理；厂区内应急器材的维护、管理； 3

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岗位职责 1. 负责半导体晶圆制造中特定工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散、离子注入、CMP 等）的工艺开发、优化与验收。 2. 设计并执行 DOE（实验设计），确定工艺窗口与最佳参数，满足器件性能、良率及可靠性目标。 3. 与整合工程师、设备工程师协作，分析工艺异常根因，提出并落实改善方案。 4. 主导新工艺/新

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岗位职责 1. 对扩散日常工艺QC项目进行检查和维护， 2. 负责IN-LINE异常圆片处理，解决生产流通中的问题； 3. 做好交接班工作 4. 对作业员的培训和指导 5. 协助工程师完成工艺实验 任职要求 高中及以上学历；2. 1年以上半导体扩散炉管、注入或PECVD、CMP工艺技术员直接经验；3. 沟通能力，一般

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岗位职责 1.制定标准工时，建立与维护标准工时和产能数据库； 2.依据产线特征，建立合理有效的产能评估模型，制定承接计划； 3.规划工厂布置，优化物流，增加空间利用率； 4.负责工装夹具评估，并推进数据标准化和系统化的建立； 5.协助固定资产管理，满足管理过程的制度化和规范化； 6.发掘和收集改善提案，推动和跟踪精益项

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岗位职责 1.负责质量体系和在线质量管理模块搭建，组织质量评审会议，把关设备Release等 2.负责质量管理方法和电子系统的复制和导入 3.负责生产线在线异常情况定期进行统计分类、跟踪和报告 a)负责PCM, Inline异常，报废的统计分类 b)负责跟踪报告异常，报废问题的整改情况。 c)负责8D开启，审核，验收工

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岗位职责 1.日常工艺QC项目的检查及设备作业情况记录的检查 2.日常工艺异常问题独立处理 3.SPC关键项目的CPK稳定控制及持续改善 4.独立进行工艺优化或改进整合 5.按公司要求，准时完成新工艺的开发及风险评估 任职要求 1、大学本科及以上学历 2、3年以上半导体注入相关工作经验（炉管、注入、PECVD、CMP

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岗位职责 （1）工作职责： 1、负责仓库的日常收货、发货和存货管理，确保账、卡、单、物一致； 2、了解化学品的基本常识； 3、账务管理：定期对仓库进行盘点，确保数据准确性，负责单据收集，掌握基础报表数据归档； 4、系统操作：使用ERP系统进行账目处理，信息系统数据的录入、填写和传递； 5、保持仓库环境的清洁、整齐和卫生

大专 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责薄膜区域责任机台设备故障查找解决和责任机台上量调试改造。实施PM计划并改善，预防性解决设备问题，降低故障率，提升设备AVAILIABLE ，达成生产需求 2.设备保养、维护时防止污染产品 3.严格遵守所有与信息安全相关的国家法律、法规和政策，遵守公司所有的信息安全政策以及本岗位相关的保密要求。 4.对

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岗位职责 （一）保密管理工作（核心职责）： 负责公司保密体系的日常运行，包括涉密人员管理、涉密载体管理、保密检查等，确保保密工作符合二级保密资质各项标准要求。 （二）行政工作（兼顾职责）： 负责公司级会议的组织、记录及纪要拟写，并跟踪推动会议决议（AR）的落实；负责拟写各类文字材料等文秘工作；负责公函信件及日常签核文件

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岗位职责 1.售前工艺评估，PDK设计支持； 2.Tape-out流片全流程项目管理； 3.新产品导入NPI,产品Qual认证； 4.量产阶段日常技术维持； 5.处理客户质量客户以及售后技术支持； 6.客户经营与业务拓展； 任职要求 1.微电子、半导体物理、电子工程，材料本科及以上，头部Fab（工作经历优先； 2.熟

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岗位职责 1.负责标准工时的测量和制定更新； 2.负责产能规划项目的落实； 3.负责设备产能的分析、计算评估和产能模型更新维护； 4.负责对设备OEE的review分析管理，推动目标达成和改善。 任职要求 1.熟练使用Office办公软件，具备AutoCAD绘图能力； 2.很好的沟通表达和协调能力，书面报告能力； 3

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岗位职责 1、掌握功率器件产品制造流程(TO/PDFN/DFN/CLIP等)能熟练操作塑封设备 2、能够掌握塑封模具结构设计、成型原理 3、能够对功率器件塑封良率、失效模式、工艺参数进行优化 4、能够对新模具新产品进行制定工艺规范及问题改善 5、熟练文件架构，能够进行WI、CP、OCAP、PFMEA文件编写 6、熟悉质

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岗位职责 1. 负责BGBM工序相关设备，如减薄、蒸发、溅射、背面湿法、炉管退火、激光退火机台等； 2. 处理设备日常故障及日常PM工作，设备故障持续改善，提升设备Available； 3. 协助工艺对设备状态进行分析排查； 4. 新设备安装调试相关工作； 5. 配合部门COST DOWN项目，降低生产成本。 任职要

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岗位职责 1、负责信号处理电路产品定义、开发与验证； 2、主导项目的电路设计、仿真和技术研发； 3、负责芯片设计验证相关文档撰写； 4、指导版图设计并参与芯片测试和分析； 5、负责对内外部客户提供芯片相关技术支持； 6、完成上级交代的工作。 任职要求 1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业；

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岗位职责 1、支援CRM系统，OA/DCC系统，stage报表系统，设备自动化，数据传输自动化，tooling解析程序，客户在制品小程序等的开发建设，与现有人员形成OB岗配备 2、负责数据平台与报表系统的设计、开发、维护，负责简单EAP与FDC系统的设计、开发、维护 任职要求 1、计算机、自动化及电子信息类相关专业本

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岗位职责 1、对日常工艺问题进行检查和维护，解决生产线上的工艺问题，提供改善及预防措施，不断提高在线工艺水平，稳定生产线生产，提升产品质量。 2、严格遵守所有与信息安全相关的国家法律、法规和政策，遵守公司所有的信息安全政策以及本岗位相关的保密要求。 3、新工艺、工艺变更时满足环境物质管理要求 4、鉴定新材料 5、对内外

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岗位职责 1、负责制定制造中心晶圆投料计划及产出计划，涵盖月度计划、年度计划及滚动预测（1+6计划）。 2、制定并发布月度Inline photo layer目标。 3、协调跟进BG增投计划的达成，评估投料变更影响。 4、协助组织公司周产销会，分析监督各运营指标的达成情况，协调产销矛盾，跟进AR并推动月度目标达成。 5

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岗位职责 岗位职责： 1、负责工艺的日常维护、改进，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进 2、负责参与日常值班工作，日常RECIPE得建立及维护 3、负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率； 4、负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率； 5、负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平； 6、负责新设备选型的

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