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先导基电招聘

本页汇总先导基电岗位记录。不同单位的条件、截止和申请平台可能不同,请打开具体岗位原链接核对后再使用辅助填写。

9月4日发布

  • 镀膜工程师(J17293)先导基电 · 校招 · 滁州准备网申
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    岗位职责 1、协助负责半导体薄膜镀膜工艺的日常调试、维护与工艺优化,保障薄膜厚度、均匀性、应力、附着力等关键指标稳定,支撑研发与量产工作。 2、参与新品工艺导入、工艺实验与参数验证,通过调整工艺参数,持续提升薄膜成膜质量与制程稳定性。 3、跟进产线制程异常、薄膜缺陷、良率波动等问题,协助完成原因分析、问题定位与工艺整改

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  • 封装工程师(J17294)先导基电 · 校招 · 滁州 / 德州准备网申
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    岗位职责 1、协助负责半导体芯片封装工艺流程的调试、维护与优化,包含固晶、键合、塑封、贴片、切割等关键工序,保障产线工艺稳定、良率达标。 2、参与新品封装工艺导入、试样验证与参数优化,配合完成产品封装方案评估与工艺落地,支撑新产品量产落地。 3、跟进生产过程中的工艺异常、品质缺陷与良率波动问题,协助完成问题分析、定位与

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  • 应用工程师(J17295)先导基电 · 校招 · 滁州 / 德州准备网申
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    岗位职责 1、协助负责公司芯片/器件产品的技术应用支持、方案适配与客户技术对接,传递产品性能优势与应用场景。 2、配合客户开展产品测试、样品调试、方案验证与上机适配,整理测试数据,输出应用报告、技术方案与使用指南。 3、收集客户应用问题、使用反馈与性能需求,协助定位产品应用端异常,联动研发、工艺团队优化产品性能与方案。

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  • 质量工程师(J17296)先导基电 · 校招 · 滁州准备网申
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    岗位职责 1、协助负责产品全流程质量管控,覆盖研发、试产、量产及出货环节,监督生产、工艺合规性,保障产品质量稳定。 2、跟进来料、制程、成品质量检验工作,收集质量数据,完成统计分析,输出质量报表与异常报告。 3、针对生产不良、客户投诉、质量异常问题,协助开展原因分析、问题追溯,推动各部门落实改善对策,跟进闭环验证。 4

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  • 芯片工艺工程师(J17297)先导基电 · 校招 · 滁州 / 合肥 / 武汉准备网申
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    岗位职责 1、协助负责半导体芯片制造工艺的研发、调试与量产优化,跟进晶圆制备全流程工艺,保障制程稳定与产品良率达标。 2、参与新工艺、新产品的试产导入、参数验证与实验分析,优化工艺参数,提升产品性能与制程能力。 3、跟进量产过程中的工艺异常、缺陷问题与良率波动,协助完成问题追溯、原因分析与改善方案落地。 4、整理工艺实

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8月25日发布

  • 勇“锗”计划管培生(J17226)先导基电 · 校招 · 广州准备网申
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    岗位职责 在为期两年的系统化培养中,通过跨部门轮岗和业务项目历练,成长为具备供应链资源整合与终端解决方案业务落地能力的业务负责人。你将直接与集团高管和专家共事,并有更多前沿项目等你来挑战。我们期待你快速成长、独当一面,深入客户与新业务开发,成为推动业务突破的核心力量! 岗位要求 1、硕士及以上学历,具备光机电软等其中

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8月21日发布

7月30日发布

7月24日发布

  • 电子/硬件电路工程师(J17105)先导基电 · 社招 · 上海准备网申
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    岗位职责 职责描述 1. 负责仪器仪表产品的电子硬件设计,包括原理图设计、PCB Layout、BOM制定及样机制作; 2. 基于STM32或GD32等MCU进行数字系统开发,完成部分嵌入式驱动固件编写、与嵌入式软件工程师进行系统联调; 3. 负责电路调试、功能验证、信号完整性分析及EMC相关问题排查与整改; 4. 与

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  • 质量工程师(J17100)先导基电 · 社招 · 上海准备网申
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    岗位职责 核心工作职责 1. 体系搭建与维护 建立、更新质量手册、程序文件、SOP、WI、表单,覆盖研发、采购、晶圆代工、封装、测试、仓储、出货全流程; 维护体系台账:文件管控、变更管控、记录管控、仪器校验台账、不合格品 NCR 台账; 推进 ESD 管控、湿敏器件 MSL、追溯系统 Lot Trace、产品可靠性管控

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  • 固体激光工程师(J17097)先导基电 · 社招 · 上海准备网申
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    岗位职责 1、负责固体激光器的方案设计、光路仿真、器件选型及光学系统优化,输出相关设计文件与BOM清单; 2、承担激光光源样机搭建、精密装调、性能测试与参数标定,解决光斑、功率、脉冲稳定性、倍频效率等核心技术问题,保障光源指标满足整机要求; 3、负责激光器可靠性验证、故障排查与失效分析,迭代优化光路设计与工艺方案,提升

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  • 环控工程师(J17094)先导基电 · 社招 · 上海准备网申
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    岗位职责 1. 环控方案设计与指标拆解:负责半导体、光学、精密量检测设备整机及核心腔体的环境控制系统方案设计,拆解温度、湿度、洁净度、气压、气流、散热隔热等核心环控指标,结合设备精密检测工况制定适配的环控技术方案,输出方案说明书、设计规范、技术图纸等全套技术文件。 2. 热/流体仿真与风险预判:主导设备多物理场仿真分析

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7月15日发布

7月2日发布

找到岗位之后,继续准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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