兆易创新2027届校招岗位

工作职责： 1、负责MCU中模拟电路的研发，主要包括BGR、LDO、DC-DC、PLL，Crystal oscillator, RC oscillator, GPIO、高速高精度（SAR、Sigma-Delta、Pipeline等）ADC、DAC、高精度温度传感器等模拟电路； 2、按照模块规格和芯片总体方案的要求，

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工作职责： 1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 任职要求：

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工作职责： 1、具有较好的模拟电路基础知识，对基础模块如基准、运放，补偿、触发器等有较好理解； 2、对模拟器件的工作原理有一定了解，包括版图剖面图，工作原理等； 3、具有模拟电路设计、仿真、layout，流片和测试经验等经验； 4、能独立完成设计文档、测试方案等文档编写工作； 5、按照项目计划，合理安排设计任

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工作职责： 1、参与芯片需求规格的学习与理解，并完成相关模块的设计方案； 2、负责相关模块的RTL设计代码实现； 3、搭建验证环境、编写测试激励，完成模块级验证工作； 4、参与芯片开发的部分流程并支持芯片顺利Tape-out，包括不限于：LINT/CDC/RDC/FPGA/DFT/SYN/Formal Veri

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工作职责： 1、负责MCU用户手册，datasheet等生态文档开发与维护； 2、负责底层驱动软件、示例代码及开发板demo开发调试与维护； 3、参与MCU SDK的平台化架构建设及架构优化、性能优化； 4、负责中间件开发，如通信协议栈（如Modbus、CDB、CANopen）等； 5、解决客户在SDK使用中

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岗位职责： 1、参与 Bootloader 的开发与验证； 2、参与 安全固件（Secure Firmware）的开发与验证； 3、参与 USB 相关软件模块（驱动、SDK 等）的开发与维护； 任职要求： 1、本科及以上，计算机、电子、微电子、通信、自动化或相关专业， 2、掌握 C/C++ 语言基础，具备基

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岗位职责： 1、协助解决产品在客户端测试、生产过程及售前售后的技术问题； 2、参与协助质量部门、研发部门对用户端RMA处理； 3、整理测试、分析文档报告收集Memory应用的详细技术信息； 4、客户端现场技术支持和debug； 5、独立完成信号完整性，电源完整性测试与分析。 任职资格： 1、电子、通讯、自

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工作职责： 1、负责制定存储芯片的解决方案、架构设计、指标拆解等工作，并根据客户需求制定技术解决方案，与研发团队协同工作确保设计方案的可行性及有效性； 2、深入理解存储器（DRAM）的底层结构及其关键问题，有效支持内外部团队的技术工作，保持及时有效的沟通，通过技术文档参与项目的协同开发和技术支持； 3、关注并分析

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工作职责： 1、负责flash产品器件的评估及优化，包括参数调整，功能、性能和可靠性的评估和标准制定，确保产品稳定满足SPEC要求； 2、量产分析和量产监控，针对各类异常状况分析根因，优化优化工艺和生产测试流程，持续提高良率和品质； 3、协助客户解决产品器件的使用问题和质量问题。基于客户反馈调整设计，生产和测试方

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工作职责： 1、负责无线收发机中模拟或射频电路的设计、仿真和layout； 2、主要模块包括高性能ADC、DAC、Filter、PLL、LNA、PA等。 任职要求： 1、微电子、通信、微波及相关专业，硕士及以上学历； 2、具有扎实的模拟或射频电路设计基础 ； 3、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好

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工作职责： 1、参与MCU产品，相关Controller和IP研发，负责逻辑设计与产品功能验证或基于ARM架构的高性能/低功耗SoC项目研发。 任职要求： 1、微电子/电子相关专业，硕士及以上学历； 2、有深厚的数字专业知识，熟练掌握数字电路设计或验证方法学或DC等前端实现流程； 3、有实际项目经验，精通Ve

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有DCDC/LDO/ADC/DAC//电源管理芯片设计经验者优先； 4、有高速I/O接口、PLL、DLL、clock path等经验者优先；

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工作职责： 1、负责数字后端自动布局布线流程工作； 2、分析和优化Irdrop； 3、进行后端时序signoff，对setup，hold及drv进行修复。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业； 2、熟悉数字电路集成电路设计基本概念和流程； 3、熟悉数字后端自动布局布线流程，有TO经验

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工作职责： 1、参与并负责 MCU 芯片中模拟/混合信号模块的设计与研发，包括但不限于Bandgap Reference、LDO、DC-DC、PLL、Crystal Oscillator、RC Oscillator、GPIO、高速高精度（SAR、Sigma-Delta、Pipeline等）ADC、（电压型、电流舵型等

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工作职责： 1、日常费用/非生产资产单据审核和账务处理（约 20%） • 费用/非生产资产合同审核； • 费用每刻/GSM单据审核、付款提交； • 非生产资产 GSM 单据审核、付款提交； • 非生产资产调拨、处置OA单据审核； • 参与非生产资产盘点以及差异结果跟踪。 2、账务处理（约 25%） •

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工作职责: 1、设计、验证和优化用于内存产品onfi-ddr的高速 IO 电路模块； 2、设计、验证和优化高速接口测试电路，指导后续接口测试； 3、对高级模拟系统进行建模和仿真，算法开发，指导设计接口Training算法； 4、持续跟踪研究DRAM相关的前沿IO技术； 5、指导layout designer进

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岗位职责： 1、定义芯片整体架构和spec分解，带领产品的研发。 2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化; 3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等； 4、制定具体测试方案设计文档撰写，指导测试。 任职资格： 1、电子、电气、物理类等专业，硕士及以上学历； 2、勤奋好学，诚信正直

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工作职责： 1、负责EMMC/UFS/SSD固件模块开发与debug； 2、负责中间算法实现与优化； 3、负责NAND调优； 4、参与需求分析与架构设计； 5、参与各主流平台验证环境搭建，测试用例评审。 任职要求： 1、硕士及以上学历，电子信息/集成电路/计算机等相关专业； 2、逻辑清晰，思维敏捷，积极

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工作职责： 1、负责电源管理芯片（BUCK/BOOST/LDO/ACDC等）中模拟模块的电路设计与仿真验证； 2、参与工艺选型评估与前端技术预研，输出设计文档及仿真报告； 3、编写版图设计指导书，指导并审核版图工程师完成布局布线，确保性能达标； 4、协同测试团队完成芯片调试、失效分析及设计优化闭环； 5、按项

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工作职责： 1.负责模拟版图设计工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业； 2、了解模拟版图设计和 CMOS 工艺，理解天线效应、闩锁效应等基本原理； 3、熟悉 Linux 环境和Virtuoso工具，了解 Calibre DRC/LVS/PEX 验证的基本流程； 4

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工作职责： 1、负责MCU用嵌入式Flash存储器（eFlash IP）的数字电路设计与验证； 2、eFlash IP数字控制逻辑设计，包括Read/Program/Erase时序控制等核心模块； 3、Verilog behavior Model设计与实现；Timing LIB（setup time、hold t

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工作职责： 1、负责电池管理类芯片（BMS AFE、电量计等）的产品验证与调试，制定测试方案，验证芯片功能并记录问题； 2、负责应用方案开发，设计芯片外围评估电路与 PCB，搭建测试平台，编写测试程序，完成功能验证与性能评估； 3、协助设计团队完成芯片性能评估及竞品对比分析，整理测试数据并输出评估报告； 4、编

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工作职责： 1、开发算法，实现芯片设计自动化，优化芯片设计流程，提高设计工作效率； 2、建设和维护设计环境并安装相应的PDK包，支持 PDK 开发； 3、维护版本管控工具，针对前后端各流程提供 EDA 方面的技术支持。 任职要求： 1、硕士及以上学历，计算机、电子信息等理工科相关专业； 2、具备优秀的代码能

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工作职责： 1、负责MCU用嵌入式Flash存储器Embeded Flash IP的模拟电路设计； 2、eFlash IP 周边电路的模拟模块设计及仿真，包括 Sense Amplifier、MOS 电流基准、LDO、VCLAMP Buffer、Bandgap、Charge Pump、OSC、LevelShifer

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工作职责： 从事以下一项或几项 MCU 芯片数字实现（中端）方面的工作： 1、从事 MCU 芯片的数字前端实现工作，包括逻辑综合、一致性检查、静态时序分析、功耗分析等； 2、从事 Scan、Boundary Scan、MBIST 等 DFT 电路的设计、仿真、调试和量产诊断等工工作。 任职要求： 统招硕士及以

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工作职责： 1、负责32位MCU嵌入式内核开发与移植，在信息安全、工业总线或边缘AI方向深度耕耘，非合肥岗位需接受合肥周期性出差。 任职要求： 1、计算机/电子工程/通信/自动化等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟悉ARM体系架构，具备扎实的ARM Cortex内核嵌入式软件开发经验，熟悉嵌入式操作系统开发环境

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工作职责： 1、负责MCU系统级EMC设计、开发、验证、仿真及整改等工作，并协助芯片EMC设计； 2、处理EMC客诉问题，进行问题分析定位与整改，偶尔出差现场支持客户； 3、负责pad、ESD、pinpad、封装打线和基板等设计review； 4、编写EMC技术资料及文档，并协助填写各项测试报告； 5、协助制

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工作职责： 1、主要围绕GD的DRAM/NAND/FLASH/MCU等核心产品，展开的平台开发和系统维护任务； 2、开发SLT系统级ARM/x86测试方案，或者FPGA等量产方案； 3、验证并提升自研平台的性能和可靠性，同步配合分析芯片产品问题； 4、自研平台的批量转产、异常分析、TTR改善和成本优化，以及持续

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岗位职责： 1、制定芯片测试方案：根据产品规格与测试需求，结合前沿ATE技术理念设计测试方案和流程，负责测试开发、验证及量产导入(芯片包括不局限于存储器、MCU、PMU以及传感器类IC)； 2、开展测试软硬件开发：开发、调试和维护测试程序，设计配套测试电路与板卡，负责测试系统搭建、升级及维护； 3、完成芯片功能与

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工作职责： 1、参与芯片DFT电路的设计、仿真工作、包括scan、mbsit、lbist及IP test等； 2、参与DFT相关的sdc的集成和验证工作、配合和支持后端的DFT STA收敛； 3、参与ATE test工作、良率分析等测试相关工作； 4、参与DFT流程的开发和优化、提升DFT设计和测试效率。 任

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