中际旭创招聘

岗位职责 该岗位包括供应链质量方向、客户服务方向、认证试验方向、体系合规方向、项目管理方向 供应链质量方向 1. SQE:负责新供应商准入、体系审核与绩效考核，通过 QBR 推动质量提升；处理进料异常，闭环供应商质量问题；制定物料验收标准，主导 PCN 变更验证；开展供应商稽核辅导，参与新物料导入，推动公司质量要求在

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岗位职责 1.供应商开发与审核，负责供应商的导入评估和质量监控 2.产品过程质量管控，跟进试产良率、客退品根因分析 3.产品可靠性试验的策划与实施，失效分析反馈、推进改善 岗位要求 1. 2027届本科及以上学历，光学类、电子类等相关专业 2. 211-双一流学校及以上优先 3. 较强的数据分析处理能力、逻辑思维能力

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 1、主导贴装设备（如固晶机、贴片机等）的调试、参数优化及日常维护； 2、分析并解决生产过程中的工艺异常问题，输出改进方案并推动实施； 3、编写工艺文件（SOP、PFMEA等），指导生产团队规范操作； 4、跟踪行业前沿技术动态，探索新工艺、新材料的应用潜力。 岗位要求 1、本科及以上学历，理工科专业； 2、2

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岗位职责 1. 光芯片与器件设计与仿真（在导师/技术骨干指导下） - 参与III-V族（InP）及硅基（SiPh）光芯片的研究与开发，协助完成器件建模、多物理场仿真、结构设计与优化工作核心器件方向包括：高速电光调制器（MZM）、高速光电探测器（PD）、光无源器件（耦合器、波分复用器）及MEMS光芯片（微镜、光开关）等

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 负责光模块产线各类封装、测试设备的日常维护、故障处理与优化改善，保障设备稳定高效运行，为生产交付和产品质量提供设备保障。 1. 负责生产设备的日常点检、预防性维护及定期保养，确保设备处于良好运行状态 2. 快速响应设备突发故障（如贴片机、键合机、耦合台、测试系统等），排查电路、机械或软件异常并及时修复 3.

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岗位职责 负责光模块产线各类封装、测试设备的日常维护、故障处理与优化改善，保障设备稳定高效运行，为生产交付和产品质量提供设备保障。 1. 负责生产设备的日常点检、预防性维护及定期保养，确保设备处于良好运行状态 2. 快速响应设备突发故障（如贴片机、键合机、耦合台、测试系统等），排查电路、机械或软件异常并及时修复 3.

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岗位职责 1、与研发对接新产品测试工艺，负责新产品可量产性评估，测试工艺验证和新产品导入； 2、测试流程、测试项目及测试规格的制定和优化； 3、负责测试岗位制程优化，良率和效率提升，达成KPI要求； 4、负责测试异常分析处理，问题闭环追踪，改善方案落地导入； 5、负责测试岗位新技术，新设备，新工艺开发验证与导入

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岗位职责 负责光模块产线各类封装、测试设备的日常维护、故障处理与优化改善，保障设备稳定高效运行，为生产交付和产品质量提供设备保障。 1. 负责生产设备的日常点检、预防性维护及定期保养，确保设备处于良好运行状态 2. 快速响应设备突发故障（如贴片机、键合机、耦合台、测试系统等），排查电路、机械或软件异常并及时修复 3.

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岗位职责 负责光模块产线各类封装、测试设备的日常维护、故障处理与优化改善，保障设备稳定高效运行，为生产交付和产品质量提供设备保障。 1. 负责生产设备的日常点检、预防性维护及定期保养，确保设备处于良好运行状态 2. 快速响应设备突发故障（如贴片机、键合机、耦合台、测试系统等），排查电路、机械或软件异常并及时修复 3.

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岗位职责 1. 负责液冷系统PLC程序开发、HMI界面组态与控制逻辑编写，实现温度、压力、流量、液位等参数自动控制; 2. 制定液冷设备控制策略，包括启停逻辑、联锁保护、故障报警、数据采集与联动控制; 3. 完成现场调试、程序优化、故障定位与参数整定，保障系统稳定运行; 4. 对接上位机、物联网平台，实现Modbus、

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岗位职责 负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1. 负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2. 执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3. 分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4. 配合研发完成新

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岗位职责 负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1.负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2.执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3.分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4.配合研发完成新产品导入

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岗位职责 负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1. 负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2. 执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3. 分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4. 配合研发完成新

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岗位职责 负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1. 负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2. 执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3. 分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4. 配合研发完成新

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岗位职责 1. 软件开发：负责自动化设备上位机/控制软件的需求分析、架构设计、编码实现及测试验证，确保设备整体功能完整和性能稳定，并输出相关技术文档 2. 电子开发：自动化硬件系统架构与电路设计，功率驱动与信号接口开发，调试测试与可靠性验证 3. 结构设计：自动化结构方案设计与三维建模，传动机构与标准件选型，仿真验证与

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岗位职责 1. 软件开发：负责自动化设备上位机/控制软件的需求分析、架构设计、编码实现及测试验证，确保设备整体功能完整和性能稳定，并输出相关技术文档 2. 电子开发：自动化硬件系统架构与电路设计，功率驱动与信号接口开发，调试测试与可靠性验证 3. 结构设计：自动化结构方案设计与三维建模，传动机构与标准件选型，仿真验证与

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岗位职责 1. 软件开发：负责自动化设备上位机/控制软件的需求分析、架构设计、编码实现及测试验证，确保设备整体功能完整和性能稳定，并输出相关技术文档 2. 电子开发：自动化硬件系统架构与电路设计，功率驱动与信号接口开发，调试测试与可靠性验证 3. 结构设计：自动化结构方案设计与三维建模，传动机构与标准件选型，仿真验证与

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岗位职责 1. 软件开发：负责自动化设备上位机/控制软件的需求分析、架构设计、编码实现及测试验证，确保设备整体功能完整和性能稳定，并输出相关技术文档 2. 电子开发：自动化硬件系统架构与电路设计，功率驱动与信号接口开发，调试测试与可靠性验证 3. 结构设计：自动化结构方案设计与三维建模，传动机构与标准件选型，仿真验证与

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岗位职责 负责光模块生产计划排程与物料需求管控，协同生产、采购、仓储等环节，保障订单按时交付，同时控制库存成本，提升供应链效率。 1. 根据销售预测和客户订单，制定月度/周生产计划，协调产线资源确保均衡生产 2. 跟进物料需求核算，下达采购申请并跟踪到货进度，保障生产不断料、不呆料 3. 监控生产进度和物料库存，及时处

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岗位职责 该岗位包括数字化产品方向、软件开发方向、基础运维方向 数字化产品方向 1.深入理解光通信全业务场景，参与数字化产品的需求分析、原型设计与产品规划 2.协助推进相关业务系统的迭代优化 3.探索AI技术在业务场景中的产品化落地，如智能排产、质量预测、供应链优化等 软件开发方向 1.参与企业核心应用系统的需求开

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岗位职责 1. 在导师指导下，参与半导体工艺（光刻/刻蚀/镀膜等）的日常实验操作与数据记录，协助完成工艺参数的测试与整理 2. 按照SOP执行工艺设备的日常点检与基础维护，参与设备验收及备件整理等辅助工作 3. 协助收集并整理产线良率数据，制作统计图表，识别异常波动并向上反馈 4. 参与新产品试产阶段的数据跟线与记录，

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岗位职责 1. 在导师指导下参与硅光芯片测试平台的搭建与调试，协助完成测试方案与SOP的制定 2. 学习并参与自动化测试脚本（Python/LabVIEW）的开发与优化，提升测试效率 3. 执行芯片功能与性能测试，完成数据整理与初步统计分析，输出测试报告 4. 参与NPI阶段的测试支持工作，与研发、工艺等团队协作推进项

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岗位职责 1. 负责新产品开发阶段试产支持工作 2. 负责新产品的试产过程及产品生产工艺流程设置和完善、并导入执行系统，确保试产准备完成性，完成技术和产品试产验证，输出试产报告 3. 负责新产品的良率和产能数据等现场问题收集，并反馈给项目组 4. 负责监控所负责的光模块产品阶段的生产效率、直通率目标等关键目标，并配合整

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岗位职责 1. 光芯片与器件设计与仿真（在导师/技术骨干指导下） - 参与III-V族（InP）及硅基（SiPh）光芯片的研究与开发，协助完成器件建模、多物理场仿真、结构设计与优化工作核心器件方向包括：高速电光调制器（MZM）、高速光电探测器（PD）、光无源器件（耦合器、波分复用器）及MEMS光芯片（微镜、光开关）等

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岗位职责 1. 参与芯片选型及性能评测，协助定版内外部芯片规格书 2. 参与芯片可靠性验证体系搭建及测试方案制定，维护和优化测试平台 3. 协助主导芯片测试良率提升、异常分析与根因定位 4. 协助项目进行芯片相关的失效分析，输出分析报告 5. 跟进芯片认证测试数据整理与分析，输出认证结论 岗位要求 1. 2027届硕

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