中科芯2027届校招岗位

岗位职责 1、负责版图设计与绘制。根据电路设计师提供的电路图，完成版图设计与拼接，并进行总体的布局布线。完成相关LVS,DRC,ERC,ANT等验证； 2、熟悉深亚微米及特色工艺，理解设计规则及所用工艺器件的平面和纵向结构； 3、与电路设计、工艺、测试及版图相关团队充分沟通，确保版图设计的正确性； 4、编写版图设计说明

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责芯片市场调查分析，开拓市场，开展用户走访，产品推广，完成部门制定的销售目标。 2.负责所辖区域的用户投诉处理和反馈; 3.负责客户端产品技术问题解答、技术培训，现场软硬件技术问题排查定位并解决，形成总结报告。 4.整理分析相关市场销售数据，动态跟进项目状态，获取项目来源及背景。 5.收集一线营销信息和

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责集成电路及配套模块测试方案制定，搭建测试系统与硬件环境，完成芯片验证与量产测试方案输出。 2、制定电子元器件及集成模块可靠性试验方案，协同项目负责人同步测试结果，编制标准化测试报告。 3、开展测试板卡设计、PCB Layout及硬件验证工作，输出完整测试报告。 4、基于客户应用场景开展芯片

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责VxWorks、Linux等嵌入式操作系统在新硬件平台上的移植； 2. 负责PMON、U-Boot等Bootloader程序的优化与调试； 3. 负责SRIO、PCIe、SATA等接口驱动在操作系统上的移植； 4. 开展操作系统实时性能与运算能力的测试与分析。 岗位要求 1. 熟练掌握

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.熟悉TSN相关网络协议，包括IEEE802.1、802.1AS、802.1Qav、802.1Qbv等。 2.参与TSN端节点及交换芯片的架构设计，掌握网络性能建模与评估方法； 3.解决TSN协议兼容性、时间同步精度、流量调度与时序收敛等关键技术问题； 4.协同硬件团队开展方案设计、原型验证与联合调试； 5

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责工艺产线产能规划、建模分析及生产周期管控； 2. 推进产线效率提升与精益生产改善项目； 3. 开展工艺成本核算、分析及优化控制； 4. 负责产线数据采集、分析及可视化报表系统的应用与维护。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，工业工程、自动化、机械工程、电子信息类等相关专业； 2. 具

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、 配合相关部门、项目负责人进行项目论证，并按照项目要求参与完成PDK的设计方案，协助完成项目验收； 2、 根据客户和工艺要求完成PDK开发，学习perl等脚本语言，实现PDK开发和验证的自动化； 3、 独立开发PDK library，包括Pcell、callback、CDF、symbol view等； 4

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责设计服务平台的日常维护与升级，为客户提供设计服务技术支持； 2. 主导器件模型的设计、优化、参数提取及验证全流程，研究先进建模方法与提取技术，持续提升模型精度与适用性； 3. 规范开展项目文档编制、归档与管理，及时向相关部门提交完整技术资料； 4. 协同PDK工程师对接Model/Pce

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责trench型&SGT型MOSFET器件产品设计与电特性仿真； 2.制定trench型&SGT型MOSFET器件单项工艺开发目标并持续优化； 3.整合trench型&SGT型MOSFET器件设计和工艺条件，完成器件研制总体方案； 4.熟悉产品开发流程，跟进产品研制进程，整理并完成各阶段技术文件总结和归

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责收集、整理国内外芯粒集成工艺信息和资料，分析总结国内外新工艺动态，转化为部分工艺需求； 2、配合研发部门完成晶圆级凸点制备、高密度基板制备、高密度转接板制备、高精度倒装等芯粒集成成套工艺的整合、研发和优化； 3、配合研发部门制定芯粒集成新方案和工艺； 4、承担纵向科研项目和工艺开发任务，负责科研项目的

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责CoWoS先进封装工艺技术的开发与关键技术攻关。 2、负责CoWoS先进封装工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。 3、负责CoWoS先进封装工艺相关设备导入及验证。 4、负责CoWoS先进封装工艺相关材料调研及验证。 5、负责部门内领导安排的其它工作。 岗位要求 1、硕士及以上学历，材料科学与工

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责晶圆级热压键合（TCB）、倒装焊（FC）及底填（Underfill）工艺的技术开发与难点攻关，支撑部门工艺能力建设目标。 2、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。 3、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关设备导入及验证。 4、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关材料调研

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责Logic、BCD、eFlash等工艺平台的器件开发与工艺集成，制定工艺技术方案，统筹项目进度管理与跨部门协同推进； 2.负责工艺优化和成品率改善，组织解决技术难题，提出解决方案和建议； 3.进行器件结构的设计、版图、流片，负责器件特性测试方法研究与结果分析； 4.协助项目策划、申报、研制、总结、验收

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责光刻、刻蚀、扩散（注入）、薄膜、湿法研磨等工艺设备方向之一的维护、系统设计与搭建，并完成相关测试验证工作； 2.执行团队管理目标及工作计划，开展设备日常维护、预防性保养（PM）及故障处理，保障产线生产进度； 3.参与机台装机、调试及Fab设备搬入（Move-in）阶段工作，对接设备厂商完成技术协调与验

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责光刻、刻蚀、扩散（注入）、薄膜、湿法研磨等单项工艺方向之一的技术开发与维护，依据岗位需求及候选人专业背景、项目经历与技术评估结果确定具体方向； 2.负责工艺菜单的开发与维护，确保所负责工艺达成厂内生产及质量的各项指标要求； 3.对负责的工艺在良率，性能，成本，效率等方面进行不断提升； 4.对于可能出现

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位职责： 1.参与GPU芯片的智算软件栈开发、优化和文档编写，包括但不限于GPU驱动、计算加速库 2.与芯片架构、工具链团队深度协作，参与硬件关键功能、精度和性能评估 3.协助其他团队推动芯片的验证、测试、调优工作 4.针对特定场景进行性能瓶颈分析，给出切实可行的优化方向或方案 岗位要求 1.熟悉计算机体

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责深度学习核心算子（如Conv、MatMul、Attention等）的设计、开发与单元测试。 2.针对目标芯片（NPU/GPU）的微架构特征，进行极致的性能调优，包括访存优化、指令级并行及底层汇编优化。 3.实现算子与主流AI框架的无缝对接，确保模型迁移过程中的兼容性与数值精度。 4.参与构建自动化算子

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 验证环境搭建：负责核心模块及子系统的验证环境规划与搭建，熟练运用UVM方法学，确保验证平台的高可靠性、可扩展性和复用性； 验证计划与执行：深入理解智算处理器架构与微架构设计需求，执行详细的验证计划，进行测试点分解、验证用例开发与回归测试； 覆盖率驱动验证：负责功能覆盖率与代码覆盖率的收集、分析与收敛，确保验证

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与芯片系统架构讨论，负责模块级微架构的设计与定义，撰写设计文档。 2. 负责关键模块及算法的RTL实现及其仿真验证工作。 3. 使用Verilog/SystemVerilog进行数字IP的RTL设计、仿真、调试和性能评估。 4. 协同验证及后端团队，完成综合、形式验证、静态时序分析（STA

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责模拟电路的规格制定、电路设计和仿真验证，对关键性指标进行优化； 2、指导版图设计工作，完成前后端仿真验证； 3、协助应用工程师进行产品系统级测试验证； 4、协助产品工程师制定产品的测试方案，在流片后配合相关部门完成芯片的测试工作； 5、负责编写产品测试规范和设计文档。   6、完成上级交待的其他任务。

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责AI算法模型到AI芯片软硬件平台上的部署，完成性能和精度的评估和调优 2.负责AI推理全流程软件模板开发与性能优化 3.负责主流AI计算框架的对接，完善对现有开放软件生态的支持 4.负责用户算法需求分析和技术评估，给出最佳的软件算法解决方案 5.行业技术状态和发展趋势跟踪，定期输出同类产品的数据分析和

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、进行GPU/GPGPU/AI相关编程，包括其中一种:科学计算、图形渲染、AI加速等 2、开发和维护GPU驱动程序 3、构建计算库(如DNN、BLAS等)及测试框架，确保功能正确和性能达标 岗位要求 1、精通CUDA、OpenCL等编程语言、熟练使用Python编程 2、理解GPU硬件架构(SM、Warp

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →