中科芯招聘

岗位职责 "1、负责完善公司整体网络安全管理体系和技术防护体系，组织开展企业网络安全规划、建设、风险评估和优化完善； 2、结合当前公司网络建设要求，起草、修订信息安全管理办法、应急预案、操作规范、考核制度； 3、负责落实网络安全“三同步”要求（同步规划、同步建设、同步运行）； 4、统筹信息系统相关标准保护的定级、备案、

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岗位职责 1、负责EDA工具安装管理和维护，如Cadence/Synopsys/Siemens EDA等主流相关EDA工具 2、为设计团队提供即时有效的EDA技术支持 3、基于EDA工具，开发相关应用脚本流程或应用，提高EDA工具自动化程度和可靠性 4、项目设计数据和公共库管理、环境建立和优化 5、研究并应用AI技术优

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岗位职责 1、全面对气动系统开展日常技术管理，编制相关SOP，对必须外协项目开展维修方案评定并负责实施。 2、定期对所辖范围内全部设备开展巡检，检查PM记录。 3、根据倒班人员反馈结果对临时处置的设备设施开展技术检查，消除故障，保障系统完备性。 4、对所辖范围内全部设备设施制定PM计划（年度/季度/月度/周度），明确检

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岗位职责 1、负责器件电应力老炼试验的实施与过程监控； 2、负责评审老炼试验方案实施的可行性； 3、负责处理试验过程中的异常并编写排查报告； 4、负责老炼试验硬件的调试、维修； 5、研究试验技术，提升试验能力； 6、负责与研发部门对接老炼相关事项； 7、完成与本岗位职责相关的其他合理工作任务。 岗位要求 1、具备数字

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岗位职责 1．负责集成电路、电子元器件的日常检测任务，根据规范编制纲要及抽样； 2． 负责检测结果记录的编制、核对、储存、汇总以及检测报告编制工作； 3． 负责检测过程中的异常信息反馈； 4． 参与有关检测的科研课题工作。 岗位要求 1.微电子科学与工程、电子科学与技术、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历；

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岗位职责 1.负责AI推理/训练框架（如PyTorch、TensorFlow等）在自研芯片上的适配、扩展与深度优化。 2.设计与实现模型调度、算子融合及内存管理机制，解决大模型在异构硬件上的部署瓶颈。 3.打通从AI框架到底层驱动的完整软件栈，构建高性能、易用的端到端开发环境。 4.跟踪业界前沿框架技术，结合自研芯片微

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岗位职责 1.负责 LLVM 编译器的开发、维护与功能扩展； 2.编译器性能分析和优化，针对芯片进行特定优化； 3.解决与编译器相关的技术挑战，包括模型编译优化、自动并行化和硬件加速等方面问题； 4.参与需求分析与软硬件协同设计； 5.积极跟踪编译器及编译⼯具链相关技术发展，探索新技术应⽤到实际产品中的可⾏性。 岗位

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岗位职责 1.开发和优化自研ai编译器。 2.能够独立针对目标神经网络算法、算子，进行系统的软硬件性能分析，提出软硬件优化建议。 3.参与图优化、调度策略、指令优化、访存优化相关开发和设计工作。" 岗位要求 1.熟悉计算机体系结构以及相关量化分析方法，编译原理、mlir、llvm。 2.AI编译器开发经验，至少有算子

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岗位职责 1、解决生产过程中遇到的各种异常问题； 2、设计测试硬件，包括线路图、PCB板等； 3、熟练掌握数字、模拟测试系统的软件使用方法； 4、熟悉分立器件的测试方法并进行程序开发； 5、与开发工程师和生产人员进行对接和沟通。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子科学与技术、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专

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岗位职责 1.负责芯片封装级与系统级高速信号完整性（SI）仿真，包括反射、串扰、时序裕量等关键指标的分析与优化； 2.负责电源完整性（PI）仿真，包括IR Drop分析、PDN阻抗特性评估、去耦电容布局优化等； 3.配合基板设计、PCB设计团队，完成基板叠构设计、布线评估与电性能仿真验证； 4.配合热力、封装工艺团队，

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岗位职责 1. 负责总体方案中FPGA部分的方案设计，保证设计方案的完整准确。 2. 负责项目中FPGA部分的研发实现，承担系统FPGA代码编写，保证代码性能满足产品要求。 3. 负责FPGA模块测试，系统测试，并与硬件设计人员一起定位解决测试问题。 4. 软件调试与性能测试，进一步优化软件性能。 5. 编写软件设计文

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岗位职责 1、负责硬件方案设计，根据产品需求完成硬件整体方案评估、器件选型及原理图绘制； 2、负责PCB开发设计，完成PCB布局布线、阻抗匹配、电源分割等关键设计工作； 3、负责硬件调试与验证，包括样板焊接、上电调试，排查电源、信号、时钟及接口故障，完成功能测试、老化测试、高低温试验、静电（ESD）防护测试及浪涌测试；

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岗位职责 1.独立完成模块或顶层从Netlist到GDSII的物理实现，确保满足性能、功耗和面积（PPA）目标及制造工艺要求； 2.负责FloorPlan、Place、CTS、Route等布局布线（P&R）实现； 3.负责模块或顶层的时序分析与收敛、形式验证等工作； 4.负责后端常见的时序及物理验证的问题； 5.与前端

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岗位职责 1、负责版图设计与绘制。根据电路设计师提供的电路图，完成版图设计与拼接，并进行总体的布局布线。完成相关LVS,DRC,ERC,ANT等验证； 2、熟悉深亚微米及特色工艺，理解设计规则及所用工艺器件的平面和纵向结构； 3、与电路设计、工艺、测试及版图相关团队充分沟通，确保版图设计的正确性； 4、编写版图设计说明

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岗位职责 1.负责芯片市场调查分析，开拓市场，开展用户走访，产品推广，完成部门制定的销售目标。 2.负责所辖区域的用户投诉处理和反馈; 3.负责客户端产品技术问题解答、技术培训，现场软硬件技术问题排查定位并解决，形成总结报告。 4.整理分析相关市场销售数据，动态跟进项目状态，获取项目来源及背景。 5.收集一线营销信息和

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岗位职责 1、负责集成电路及配套模块测试方案制定，搭建测试系统与硬件环境，完成芯片验证与量产测试方案输出。 2、制定电子元器件及集成模块可靠性试验方案，协同项目负责人同步测试结果，编制标准化测试报告。 3、开展测试板卡设计、PCB Layout及硬件验证工作，输出完整测试报告。 4、基于客户应用场景开展芯片

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岗位职责 1. 负责VxWorks、Linux等嵌入式操作系统在新硬件平台上的移植； 2. 负责PMON、U-Boot等Bootloader程序的优化与调试； 3. 负责SRIO、PCIe、SATA等接口驱动在操作系统上的移植； 4. 开展操作系统实时性能与运算能力的测试与分析。 岗位要求 1. 熟练掌握

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岗位职责 1.熟悉TSN相关网络协议，包括IEEE802.1、802.1AS、802.1Qav、802.1Qbv等。 2.参与TSN端节点及交换芯片的架构设计，掌握网络性能建模与评估方法； 3.解决TSN协议兼容性、时间同步精度、流量调度与时序收敛等关键技术问题； 4.协同硬件团队开展方案设计、原型验证与联合调试； 5

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岗位职责 1. 负责工艺产线产能规划、建模分析及生产周期管控； 2. 推进产线效率提升与精益生产改善项目； 3. 开展工艺成本核算、分析及优化控制； 4. 负责产线数据采集、分析及可视化报表系统的应用与维护。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，工业工程、自动化、机械工程、电子信息类等相关专业； 2. 具

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岗位职责 1、 配合相关部门、项目负责人进行项目论证，并按照项目要求参与完成PDK的设计方案，协助完成项目验收； 2、 根据客户和工艺要求完成PDK开发，学习perl等脚本语言，实现PDK开发和验证的自动化； 3、 独立开发PDK library，包括Pcell、callback、CDF、symbol view等； 4

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岗位职责 1. 负责设计服务平台的日常维护与升级，为客户提供设计服务技术支持； 2. 主导器件模型的设计、优化、参数提取及验证全流程，研究先进建模方法与提取技术，持续提升模型精度与适用性； 3. 规范开展项目文档编制、归档与管理，及时向相关部门提交完整技术资料； 4. 协同PDK工程师对接Model/Pce

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岗位职责 1.负责trench型&SGT型MOSFET器件产品设计与电特性仿真； 2.制定trench型&SGT型MOSFET器件单项工艺开发目标并持续优化； 3.整合trench型&SGT型MOSFET器件设计和工艺条件，完成器件研制总体方案； 4.熟悉产品开发流程，跟进产品研制进程，整理并完成各阶段技术文件总结和归

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岗位职责 1、负责收集、整理国内外芯粒集成工艺信息和资料，分析总结国内外新工艺动态，转化为部分工艺需求； 2、配合研发部门完成晶圆级凸点制备、高密度基板制备、高密度转接板制备、高精度倒装等芯粒集成成套工艺的整合、研发和优化； 3、配合研发部门制定芯粒集成新方案和工艺； 4、承担纵向科研项目和工艺开发任务，负责科研项目的

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岗位职责 1、负责CoWoS先进封装工艺技术的开发与关键技术攻关。 2、负责CoWoS先进封装工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。 3、负责CoWoS先进封装工艺相关设备导入及验证。 4、负责CoWoS先进封装工艺相关材料调研及验证。 5、负责部门内领导安排的其它工作。 岗位要求 1、硕士及以上学历，材料科学与工

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岗位职责 1、负责晶圆级热压键合（TCB）、倒装焊（FC）及底填（Underfill）工艺的技术开发与难点攻关，支撑部门工艺能力建设目标。 2、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。 3、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关设备导入及验证。 4、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关材料调研

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岗位职责 1.负责Logic、BCD、eFlash等工艺平台的器件开发与工艺集成，制定工艺技术方案，统筹项目进度管理与跨部门协同推进； 2.负责工艺优化和成品率改善，组织解决技术难题，提出解决方案和建议； 3.进行器件结构的设计、版图、流片，负责器件特性测试方法研究与结果分析； 4.协助项目策划、申报、研制、总结、验收

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岗位职责 1.负责光刻、刻蚀、扩散（注入）、薄膜、湿法研磨等工艺设备方向之一的维护、系统设计与搭建，并完成相关测试验证工作； 2.执行团队管理目标及工作计划，开展设备日常维护、预防性保养（PM）及故障处理，保障产线生产进度； 3.参与机台装机、调试及Fab设备搬入（Move-in）阶段工作，对接设备厂商完成技术协调与验

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岗位职责 1.负责光刻、刻蚀、扩散（注入）、薄膜、湿法研磨等单项工艺方向之一的技术开发与维护，依据岗位需求及候选人专业背景、项目经历与技术评估结果确定具体方向； 2.负责工艺菜单的开发与维护，确保所负责工艺达成厂内生产及质量的各项指标要求； 3.对负责的工艺在良率，性能，成本，效率等方面进行不断提升； 4.对于可能出现

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岗位职责 岗位职责： 1.参与GPU芯片的智算软件栈开发、优化和文档编写，包括但不限于GPU驱动、计算加速库 2.与芯片架构、工具链团队深度协作，参与硬件关键功能、精度和性能评估 3.协助其他团队推动芯片的验证、测试、调优工作 4.针对特定场景进行性能瓶颈分析，给出切实可行的优化方向或方案 岗位要求 1.熟悉计算机体

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岗位职责 1.负责深度学习核心算子（如Conv、MatMul、Attention等）的设计、开发与单元测试。 2.针对目标芯片（NPU/GPU）的微架构特征，进行极致的性能调优，包括访存优化、指令级并行及底层汇编优化。 3.实现算子与主流AI框架的无缝对接，确保模型迁移过程中的兼容性与数值精度。 4.参与构建自动化算子

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