东方算芯2027届校招岗位

岗位职责 1. 参与GPU AI加速卡硬件方案设计与开发，协助完成原理图设计、器件选型、PCB布局评审、硬件调试等全流程工作。 2. 负责GPU核心模块（PCIE、电源、高速信号、外围接口）的硬件电路设计、仿真、测试与问题复盘，输出完整的硬件设计文档。 3. 协助跟进硬件试产、贴片、整机验证过程，定位并解决量产、测试阶

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岗位职责 1、参与FPGA系统RTL代码编写、仿真验证与调试，协助完成模块设计、集成与功能闭环； 2、参与高速逻辑电路设计与时序收敛，包括多时钟域处理、跨时钟域同步、时序约束与静态时序分析； 3、参与主流FPGA硬件架构（Xilinx/AMD UltraScale+、Intel/Altera Agilex等）的底层适配

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岗位职责 1.负责模块级DFT电路实现与验证，生成ATPG测试向量； 2.负责测试模式下的时序约束与功耗收敛工作； 3.执行测试模式前后仿真、功率仿真及向量交付； 4.研究先进DFT方法学，协助解决硅后测试问题； 岗位要求 1.微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历； 2.熟悉综合，STA时序分析，DFT理论优先；

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岗位职责 1. 负责CPU、GPU、NPU等芯片架构相关技术方向的可行性研判，开展指令集优化、缓存架构、多核调度等潜在方向的预研与评估，输出可行性分析报告； 2. 对具备重要需求价值的技术方向，搭建仿真模型开展性能验证，设计原型验证方案，明确验证核心目标； 3. 开展关键技术点性能测试，结合测试结果评估技术方向的可行性

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岗位职责 1. 面向芯片开发设计、编译器、算子库开发等业务流程，调研场景痛点，设计并研发专属 AI Agent 智能体。 2. 搭建 Agent 训练、调用、迭代体系，结合大模型能力实现流程自动化、问题诊断与智能辅助。 3. 联动芯片研发、编译、算法团队，完成 Agent 功能试用导入、效果调优与场景适配。 4. 沉淀

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岗位职责 1. 负责新系统集成形态及新型封装技术方向的可行性研判，开展相关技术路线的预研与评估，输出可行性分析报告； 2. 对具备重要需求价值的CoWoS、3.5D IC、Chiplet等新型封装技术方向，主导预研规划与原型验证方案设计，明确验证核心技术点与指标; 3. 协同硬件、软件、结构及研发团队或外部合作伙伴推进

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岗位职责 1、负责AI算力芯片原型策略与开发计划，跟进原型方法的演进，具体模块如：IO die 以太/UCIE高速接口的原型验证等，回片bringup调试和量产支撑。 2、熟悉高速以太 SUE/OISA协议，支持原型验证团队关于高速接口部分做出合理选择，使用适配的方案推进项目进程。 3、负责相关原型策略与开发计划，跟进

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岗位职责 1.基于自研芯片开发高性能推理框架； 2.适配并深度优化主流分布式框架，如SGLang 等； 3.开发与优化混合并行及内核级策略； 4. 模型与核心能力支持：适配 LLaMA、Qwen、MoE 等主流大模型，支持 Prefill/Decode、Continuous Batching、KV Cache 等核心推

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岗位职责 1. 基于公司新一代AI计算芯片软件开发工作，如UMD 用户态的Runtime运行时库； 2. 配合上层软件（算子库、编译器，Torch框架等）进行业务联调、性能优化； 3.分析Runtime在各场景的性能数据，提出有效改进方案。 岗位要求 任职资格 1. 本科及以上学历，自动化、计算机、电子等相关专业，硕

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岗位职责 1. 负责编程模型、运行时、算子库、编译器、工具链等AI软件相关技术方向的可行性研判； 2. 开展相关技术路线的预研和评估，输出方向可行性分析报告； 3. 独立负责概念验证/原型验证方案设计，通过关键测试数据验证技术可行性与应用价值，牵引硬件和软件架构演进和生态建设； 4. 跟踪行业技术前沿，梳理潜在技术方向

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岗位职责 1. 负责网络芯片、交换芯片及光互连技术方向等的可行性研判； 2. 开展相关技术路线的预研与评估，输出方向可行性分析报告； 3. 独立负责概念验证/原型验证方案设计，搭建技术预研测试平台，通过关键测试数据验证技术可行性与应用价值； 4. 跟踪行业技术前沿，梳理潜在技术方向并开展预研评估，为公司技术路线选择提供

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岗位职责 1. 负责3D Chiplet架构规划、物理方案评估与后端结构落地。 2. 完成3D封装RDL、Frame、Scribe Line版图布局布线。 3. 主导全流程物理验证，完成DRC/LVS/ANT问题分析与收敛。 4. 负责SI、PI及EMIR分析优化，完成对应Signoff签核。 5. 结合多物理场仿真迭

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岗位职责 1. 负责芯片封装方案的设计与开发，制定封装技术路线和规格； 2. 参与封装结构设计、材料选型及封装工艺优化； 3. 负责封装与芯片整体性能的协同设计与仿真验证； 4. 支持封装测试方案制定，推动封装良率与可靠性提升； 5. 协同封装供应链进行技术对接与问题解决。 6. 独立使用EDA工具完成

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岗位职责 1. 负责芯片测试方案的制定与实施，覆盖ATE测试全流程 2. 根据芯片设计规格完成测试程序开发与调试，确保测试覆盖率和有效性 3. 分析测试数据并定位异常，协同设计、封装及生产团队解决测试问题 4. 参与测试成本优化，提升测试效率与良率 岗位要求 1. 具备扎实的半导体基础知识，熟悉芯片制造与

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岗位职责 1、参与基于自研AI芯片的服务器及超节点设备功能软件的开发，协助完成x86和嵌入式Linux下PCIE、USB等高性能外设的驱动开发、调试与问题定位。 2、负责SoC器件底层BSP、Boot、外设驱动的适配与调试，协助完成芯片bring-up、硬件适配、系统启动链路优化。 3、协助嵌入式操作系统底层适配、内核

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岗位职责 1.协同前端与DFT,理解芯片架构,并对AI算力芯片设计的早期物理实现评估； 2.独立搭建自动化后端流程并提升性能; 3.负责Top/Block级P&R、时序及物理Signoff; 4.协同前端提升特定工艺下的芯片PPA; 5.完成Wafer on Wafer堆叠芯片后端物理实现。 岗位要求 1.计算机/

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岗位职责 - 负责 AI 芯片开发过程中的软硬件部门技术拉通 - 负责持续跟踪 AI 模型、开源分布式框架、大模型算子高性能优化策略变化，分析并拆解软件、芯片、整机与集群系统架构需求 - 负责全流程跟进软硬件协同产品开发，负责芯片原型验证阶段业务测试用例制定等，为软硬件各部门提供技术支持 - 参与 AI 芯片开发规划

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岗位职责 - 负责 AI 芯片模块或子系统建模 - 配合架构进行架构设计空间探索 - 负责搭建和调试模块、子系统、芯片及系统仿真环境 - 设计架构仿真用例、仿真执行，进行芯片资源测算，对资源、性能优化、架构方案提供支撑或改进建议，帮助架构师完成架构设计 - 配合算子与驱动开发团队，进行典型业务场景仿真 岗位要求 -

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岗位职责 您将负责GPGPU或云侧AI加速器芯片架构开发，期望您有先进工艺高性能大芯片完整端到端开发经验 1.拉通产品、算法、软硬件团队深度协作，完成竞品分析与技术预研，精准定义AI芯片架构需求与规格，对芯片竞争力与易用性负责 2.负责高性能AI芯片顶层与微架构设计，确保可实现性与PPA最优；涵盖SIMT/Tensor

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岗位职责 1.基于AI平台研发调优工具，面向生态提供系统调优能力;设计并开发高性能、低开销的性能分析框架和工具链； 2.优化数据采集算法，降低性能分析开销； 3.构建全流程系统级Profiling，打造统一的算子、模型、应用性能分析平台; 3、编写技术文档，包括设计文档、API文档和用户指南。 岗位要求 1、计算机科

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岗位职责 1、负责GPU芯片配套软驱动、固件，编译器，算子库，及上层应用的测试工作，覆盖芯片功能、性能、兼容性、稳定性、回归测试等全流程测试，保障GPU产品软硬件交付质量。 2、参与测试需求评审、测试方案制定、测试用例设计与编写，梳理测试流程，输出完整的测试报告、问题复盘报告及测试总结文档。 3、协助定位、跟踪、反馈测

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岗位职责 1.完成自研AI算力芯片模拟器的具体开发和模拟器平台运维任务； 2.使用软件建模芯片架构，评估芯片架构性能； 3.使用软件建模芯片/整机/集群功能，帮助软件团队搭建回片前早期调试平台； 4.根据架构文档和芯片设计文档，开发供验证团队使用的reference model； 岗位要求 1.计算机/电子等专业统招

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岗位职责 1、提供自研AI芯片/平台技术支持，支持和优化客户软件方案。 2、负责分析和解决客户在评估，导入和上线公司产品过程中遇到的问题。 3、确保产品在客户场景中顺利落地。 岗位要求 任职要求： 1. 计算机/电子相关专业，本科及以上学历，具备系统技术支持或者解决方案相关工作经验； 2. 熟悉GPU，X86/ARM

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岗位职责 1.基于自研芯片开发高性能训练框架，如基于 Megatron-LM / Megatron-Core 等进行； 2.适配并深度优化主流分布式框架，如LLaMA、GPT、MoE 等大模型在自研芯片上的跑通、精度验证、性能优化与稳定性提升； 3.开发与优化混合并行及内核级策略； 4.调研前沿技术，实现超大规模分布式

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岗位职责 1、负责高性能计算相关算法的研究与优化，提升计算效率； 2、负责第三方AI算法模型的导入； 3、负责AI demo的开发优化维护； 4、参与高性能计算系统的架构设计，解决复杂技术难题； 5、推动新技术在高性能计算领域的应用，包括但不限于AI、大数据处理； 岗位要求 1、计算机，数学及相关专业硕士以上学历；

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岗位职责 1. 基于RV嵌入式处理器与RT Thread的固件功能开发； 2. 基于Linux内核的内核驱动开发； 3. 配合软件栈Runtime等上层开发与调试。 岗位要求 1. 本科及硕士以上相关学历，3年以上NPU/GPU/GPGPU相关工作经验； 2. 熟悉芯片开发基本原理，有AI芯片开发经验者优先； 3.

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岗位职责 1. 参与自研编译器、调试器及工具开发； 2. 参与自研编程语言生态软件开发 岗位要求 1. 掌握C/C++等编程语言，计算机科学或相关专业重点统招本科及以上学历。 2. 深入理解编译原理、计算机体系结构； 3. 熟悉X86、ARM或RISCV的指令集架构； 4. 熟悉常见的编译器及工具的使用； 5. 对编

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岗位职责 1. 负责和参与研发 AI 芯片的集合通信库研发； 2. 分析和优化 AI 集群中的通信算子性能，提升整体系统效率； 3. 适配多种分布式训练/推理应用场景下的通信需求； 岗位要求 1. 熟练掌握 C/C++ 编程语言，具备扎实的编程基础，重点统招本科及以上学历； 2. 熟悉 Linux 开发，熟悉 Pyt

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岗位职责 1、AI芯片的深度学习算子开发和优化； 2、AI芯片编译工具链测试开发； 岗位要求 1.学历与专业背景：计算机、软件工程、自动化或相关专业重点本科及以上学历，具备扎实的计算机科学基础。 2. 编程与底层能力：精通 C/C++ 编程，熟练掌握模板元编程；深入理解 GPU 体系结构（SM、Warp、内存层级等）

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