深圳电子/硬件开发校招岗位

岗位描述 AI Infra硬件系统开发工程师，既是底层硬件架构的设计者与实现者，也是连接算法需求与物理算力的核心桥梁。通过深度协同软硬件、定义高性能高能效的AI计算系统，推动阿里云AI基础设施的技术突破，为大模型训练与推理提供世界级的硬件支撑，赋能千行百业的智能化升级。 1. 硬件产品设计 • 负责服务器/HBA卡/

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岗位描述 在这里，你将成为大模型技术落地的“硬核引擎缔造者”。你将参与构建 AI Infra计算基础设施过程，从GPU单卡到多卡、超节点、万卡集群，通过软硬件协同优化技术，近距离与大模型设计者协同设计，通过融合算子设计、多卡分布式并行、计算通信融合、计算存储融合、通信存储融合、异构计算加速等软硬件结合优化技术，让每一个

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在AI硬件领域，SIPI工程师扮演着至关重要的角色，他贯穿芯片设计、封装到系统集成的全流程设计，与多技术领域紧密协作。他们专注于解决互联和供电两大AI硬件发展的核心挑战，通过优化信号传输和电源设计，显著提升产品AI硬件产品性能。他们运用前沿的仿真工具和接口技术，确保信号完整性和电源稳定性，为AI硬件的高效运行保驾护航。

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岗位描述： 负责产品的硬件方案设计和原理图设计； 负责元器件的选型和验证； 指导PCB layout工程师完成布局布线； 编撰产品硬件规格书，调试及测试产品原型； 解决硬件相关问题。 岗位职责： 通信，电子，集成电路设计，计算机等相关专业； 具备良好的学习能力、逻辑分析和文字表达能力； 熟练使用常规研

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职位描述： 负责整机与板级的散热与结构设计； 与硬件工程师、layout工程师确认PCB布局； 热设计规范的制定。 任职资格： 电子等相关专业，硕士及以上学历； 熟悉电子产品的热设计流程，熟悉应用仿真软件进行电子产品的热设计仿真与热设计方案； 了解散热器与风扇的制作流程并根据系统需要进行选型； 熟悉服务

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述： 1. 负责制定系统级的互联方案，完成系统PCB的互联设计工作，并保证全链路的SI/PI满足要求； 2. 负责制定ballmap以及PCB设计规则，能够review基板以及不同PCB的设计； 3. 负责与工厂进行沟通，保证产品的可量产性； 4. 协助产品定位和解决实测的SI/PI问题。 岗位要求：

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岗位职责 工作职责 1. 负责无人机硬件方案设计，完成相关硬件的选型、原理图设计和指导PCB Layout； 2. 完成硬件板级调试和整机相关测试验证； 3. 配合完成软硬件联调； 4. 推进相关项目进度，配合相关部门共同完成工作； 5. 输出BOM等生产文件，跟进SMT生产进度，异常硬件问题定位、分析解决； 6. 跟

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岗位职责 1、负责高速电路板的信号完整性仿真分析，包括传输线、过孔、连接器等关键结构的建模与仿真，信号完整性和电源完整性优化等工作； 2、负责新产品研发过程中的信号完整性设计工作，协同硬件设计团队完成原理图审查、电路板布局规划，确保设计满足信号完整性要求； 3、负责制定测试方案，执行信号/电源完整性相关的实验室测试与调

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岗位职责 【电磁设计方向】 1、负责电磁兼容相关设计，交付整机/模块/单板的电磁兼容解决方案； 2、负责交付电磁屏蔽/吸波设计方案，开展吸波材料、屏蔽材料、电磁超材料等电磁材料的测试与仿真建模研究； 3、负责电磁兼容、静电放电等先进技术研究，支撑构建测试&仿真平台能力。 【电磁仿真方向】 1、具备扎实的电磁场、固体力学

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岗位职责 - 负责视觉算法及端侧大模型在 ARM/MCU 平台上的集成部署与性能调优（推理速度、内存占用、精度对齐）； - 跟进产品需求，完成算法从模型转换到上线的全链路交付。设计并执行模块级测试用例，保障算法在产品环境中的可靠运行。 - 对部署后的功能、性能和稳定性问题进行定位与修复； - 参与推理引擎适配与优化。

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岗位职责 1. 负责整机或部件电路系统和嵌入式软件的详细设计开发工作； 2. 参与整机EMC、安规测试及整改；负责绘制新产品的电路原理图及PCB图纸； 3. 负责相关的元器件(芯片、电阻电容等)和关键件(电机、电磁阀、传感器等)的选型； 4. 参与硬件开发平台或软件开发平台建设； 5. 负责部件电路板测试方案，部件测试

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位职责 1、负责触觉传感器信号采集电路的方案设计与原理图绘制； 2、开发多通道高精度ADC采集模块，支持压阻/电容/压电等多种传感模态； 3、负责PCB Layout、打样焊接及调试，确保信号完整性； 4、参与手套式数采器、机器人感知系统的硬件集成，解决供电、通信、EMC等问题； 5、配合嵌入式和算法团队完

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工作内容 1、根据客户需求及电路设计规范，负责逆变器的硬件方案设计、原理图设计工作； 2、进行数字/模拟电路的设计研发，并针对设计的单板进行调试，掌握常用的硬件设计工具，熟悉嵌入式系统的硬件开发； 3、负责电子元器件的选型、模块电路计算仿真与测试； 4、输出硬件电路接口文档，支持底层软件工程师进行硬件电路底层驱动软件的

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岗位职责 1、负责电力电子产品硬件开发； 2、主导相关电源/功率模块开发设计； 3、负责新产品原理图设计，电路仿真，器件选型与设计等； 4、进行电源设计验证测试，测试问题解决，样机调试。 岗位要求 1、本科及以上学历，电气工程及其自动化、自动化、电力电子、电力传动、控制工程等相关专业； 2、熟悉电子元器件及功

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岗位职责 1、负责FPGA/CPLD相关的代码编写、仿真及调试工作； 2、负责公司产品的FPGA/CPLD工程代码的维护与升级工作； 3、参与技术研发及相关文档编写工作。 岗位要求 1、本科及以上学历，通信、电子电路、信号处理、自动化等相关专业； 2、具备数字电路基础知识，对FPGA/CPLD开发有兴趣； 3

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岗位职责 1、负责装置及板件的硬件开发和维护； 2、负责板件白盒测试、问题调试等； 3、负责物料选型换型、标准电路输出等； 4、参与硬件技术平台建设和沉淀。 岗位要求 1、本科及以上学历，电力电子、电气、通信等相关专业； 2、了解基本的硬件基础知识、了解嵌入式硬件开发调试流程； 3、会使用一款EDA软件，会

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岗位职责 1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。 岗位要求 1. 电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练使用Protel、Altium Designe

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工作内容 1、负责电视整机产品硬件产品系统设计、原理图设计及PCB  Layout指导； 2、负责产品整机硬件机芯开发与系统质量风险管控； 3、负责产品生产跟进、试验整改和项目管理等； 4、负责产品硬件售后维护、设计问题分析与解决，制作并输出相应的技术资料； 5、撰写产品规格书等相关技术资料以及输出体系文件； 6、负责

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工作内容 1、开发业内领先的背光模组系统，产品综合竞争优势符合需求； 2、负责项目L/B灯条、光学膜片架构的设计开发与测试优化； 3、负责产品试产、量产问题跟进和解决； 4、负责背光模组背光系统及L/B灯条方案前沿技术的跟进和研究； 5、负责背光新技术、新工艺验证及导入量产。 任职条件 1、本科及以上学历，电子科学与

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岗位职责 1、负责电力电子产品功率单板及辅助电源的原理图设计与PCB布局布线； 2、负责硬件产品拓扑方案设计、功率器件选型及开关损耗仿真分析； 3、负责功率单元模块关键器件（隔离变压器、电感、电容）的设计与选型； 4、负责驱动、电源、控制等板卡的功能设计及安规、EMC、防雷设计； 5、负责硬件调试与验证，解决测

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，如豆包手机助手等；以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案。 在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩： - 直击 A

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岗位职责 1. 参与机器人智能部件硬件需求分析、硬件架构设计、关键器件选型及技术方案制定，开展机器人先进计算平台、高速通信、传感器及无线通信等方案的工程化验证。 2. 参与智能部件及传感器相关原理图设计、电路仿真和PCB Layout评审，编制硬件设计、软硬件接口、FMEA、诊断需求及测试规范等技术文件。 3. 参与硬

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岗位职责 1. 参与机器人大脑算力平台及智能部件电子系统方案设计，结合整机功能、性能和可靠性目标，完成系统需求分析、需求分解及技术方案定义。 2. 参与机器人算力平台、通信网络及传感器等电子系统架构设计，完成软硬件接口、通信接口、供电管理、故障诊断及处理机制设计。 3. 参与Ethernet、EtherCAT、CAN/

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岗位职责 团队介绍：我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，如豆包手机助手等；以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案。 在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩： - 直击 A

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岗位职责： 1.完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2.完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3.给产品端提供技术指导和支持； 4.设计芯片验证的实验方法和测试流程，完成对芯片的验收。 任职要求： 1.电子相关专业，硕士及以上； 2.能熟练使用测试仪器仪表，并能根据测试数据和波形推理分析

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职位描述 1、机器人硬件方案设计：参与机器人整体硬件架构设计，根据机器人的设计需求制定最优的硬件方案，包括机器人大小脑控制器设计、整身传感器方案（如激光雷达、RGBD、IMU等）设计、电源管理系统设计等。 2、硬件详细设计：负责机器人核心电路详细设计，如机器人控制器、电源管理电路、接口电路等，完成原理图设计、PCB

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工作职责 1. 参与IPM产品需求与架构评审，配合团队优化产品设计，保证产品可生产、可测试、高可靠。 2. 协助完成IPM模块器件选型、BOM搭建及仿真验证工作。 3. 配合封装团队完成模块结构、布局及工艺方案优化，协助热仿真与可靠性优化。 4. 参与IPM模块功能与可靠性测试，执行各项测试任务，整理测试数据并输

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工作职责 1.参与传感器设计方案制定，协助从技术可行性、创新性、成本角度开展方案评估。 2.协助传感器原理设计，配合完成传感原理选型、敏感及转换元件参数确定。 3.参与传感器结构设计，兼顾机械稳定性、封装、尺寸约束，保障传感器环境工作可靠性。 4.协助电路设计，配合完成传感元件与信号处理电路匹配，实现信号高精度采

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工作职责 1.负责公司客户方案的器件选型，原理图设计和PCB设计。 2.负责公司产品DEMO的设计开发调试。 3.负责客户端的技术支持，解决客户在产品开发，调试，试产，产品认证的异常问题。 4.负责电机及驱动器的EMC设计与整改。 5.技术积累和最佳实践。 任职要求 1.测控技术与仪器、电气工程、自动化、电力

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工作职责 1.协助客户方案器件选型、原理图与 PCB 设计，参与产品 DEMO 板开发调试，开展电机驱动器 EMC 设计与整改。 2.参与新产品规格定义、功能性能测试，协助 MCU/ASIC 测试软件开发，完成项目需求分析与方案设计。 3.协助客户端技术支持，处理客户开发、调试、试产、认证阶段的技术问题，提供技术培

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