杭州电子/硬件开发校招岗位

岗位职责： 1.负责新产品研发过程中元器件的选型以及承认； 2.协助项目器件降本工作的实施； 3.负责厂商停产物料的替代选型以及PCN监控管理； 4.建立和维护标准物料库，为平台研发提供物料技术支持； 5.协助研发解决器件应用issue； 6.负责电子元器件的物料规范管理，包括国产化、归一化等； 7.负责

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岗位职责： 1.根据产品开发流程进行产品电路设计、参数设计、器件选型和调试验证； 2.解决在产品开发过程中内外特性、EMC、热问题的测试和整改，并输出报告； 3.负责产品样机调试与问题解决，产线产品质量和客诉电子相关问题分析与解决。 岗位要求： 1.本科及以上学历，电力电子、自动控制及相关专业； 2.英语要

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岗位职责 1.完成PCB的布局、布线设计； 2.学习电路原理，应用到PCB的实际设计中； 3.归档原理图文件、PCB文件、Gerber文件、生产贴片文件，与PCB供应商确认工程问题； 4.与结构工程、生产车间等相关部门协作解决PCB布板和生产中出现的问题。 岗位要求 1.本科及以上学历，电力电子、电气工程等

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岗位职责 1. 参与电源系统的设计与开发，学习并应用二次电源、隔离电源等设计原理与技术； 2. 协助高级工程师完成电源系统方案设计与优化，包括元器件选型、电路设计支持、原理图绘制及PCB布局的初步设计； 3. 在导师指导下参与电源产品原型开发与测试，掌握电路板调试方法及性能优化技术； 4. 参与电源系统的功

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职位描述： 1、负责汽车电子域控制器、中央计算单元硬件原理图及PCB Layout设计； 2、编制硬件产品标准与设计规范，并推动落地执行； 3、开展产品技术预研，完成元器件选型、电路计算与分析工作； 4、负责硬件调试，并整理编制各类开发文档。 任职资格： 1、硕士及以上学历，电子信息工程、电子信息科学与技术、通信工程

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职位描述： 1、跟踪智能汽车领域及车联网的行业发展趋势，研究数字座舱、中央计算平台的发展方向及关键技术； 2、参与数字座舱/智能驾驶产品策略及硬件平台规划定义，更新及维护。参与产品差异化竞争力规划和关键特性及规格定义； 3、负责智能座舱/智能驾驶系统需求对接和分析，硬件系统方案设计和评审； 4、设计平台化的，有竞争力的

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软件团队负责智能产品嵌入式系统全链路开发，以代码构建产品的感知、决策与交互能力。我们崇尚架构清晰与快速验证并重，在每一行逻辑中平衡性能与可维护性。 这里没有固定范式，真实业务难题就是最佳成长路径；我们不满足于功能跑通，更执着于追溯异常背后的系统根因与数据流向，让每一次操作响应都成为稳定与流畅的承诺。 岗位职责 1

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硬件团队是公司智能产品的物理基石，覆盖电路设计、PCB布局、元器件选型、样机调试及EMC认证全链路。我们信奉“纸上得来终觉浅”，每一路电源、每一根信号线都必须经得起万用表和示波器的双重检验。 这里不设上限，调试台上见真章；我们不满足于功能通断，更痴迷于深挖每个异常波形背后的电磁兼容与热失效机理，让每一次通电都成为可靠

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Job Description: 1. Responsible for Power tool switch test, analysis, design , test equipment maintenance and test equipment set up. 负责电动工具开关测试，分析，设计，测试设备的维护及

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岗位职责 欢迎加入摩尔线程！在产业高速演进的当下，你将投身 AI 硬件系统创新，通过硬件电路与整机方案设计，推动算力架构从技术定义转化为可量产、可落地的实体算力硬件，赋能上层各类 AI 应用。 岗位职责： 1、从 AI workload 出发参与新型 AI 硬件系统创新，与产品经理、系统架构师协作完成 AI 服务器

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岗位职责 1.网络设备硬件设计与开发 参与无线接入点、路由器、交换机等产品的硬件方案设计、原理图绘制及PCB布局； 负责关键硬件模块（如高速接口、射频电路、电源管理）的选型、仿真与调试； 协助完成硬件样机的测试验证、性能优化及可靠性提升。 2.产品全生命周期维护与迭代 支持现有产品的硬件问题分析与解决，进行设

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岗位职责 1. 参与硬件项目需求评审、方案讨论，协助完成原理图设计、器件选型、PCB布局规划，输出硬件设计相关图纸与方案文档。 2. 负责硬件样板焊接、调试、功能验证，排查电路通断、信号异常、电源稳定性等硬件问题，完成版本迭代与BUG整改优化。 3. 配合软件、测试、结构团队完成软硬件联调，定位硬件相关故障原因，跟进问

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岗位职责： 1.负责硬件原理图设计、PCB Layout检查与BOM输出，完成元器件选型，评估元器件的性能、成本与可靠性； 2.负责单板调试，发现并解决硬件PI/SI问题，配合嵌入式/FPGA团队完成联调； 3.负责编写技术文档，包括需求分解、多方案设计、概设与详设等； 4.与结构、软件、试制、供应链等团队协同

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 核心方案参与：深度参与机器人、智能移动底盘、高精度数采设备的硬件架构迭代、器件选型、关键电路方案研讨，跟进新一代机器人硬件平台预研工作。 2. 全流程硬件研发实操：协助完成原理图设计、PCB优化核对、样机电路调试、功能验证与性能测试，全程跟进原型迭代、测试验证，真实参与产品从0到1落地过程。 3. 机器

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岗位描述 AI Infra硬件系统开发工程师，既是底层硬件架构的设计者与实现者，也是连接算法需求与物理算力的核心桥梁。通过深度协同软硬件、定义高性能高能效的AI计算系统，推动阿里云AI基础设施的技术突破，为大模型训练与推理提供世界级的硬件支撑，赋能千行百业的智能化升级。 1. 硬件产品设计 • 负责服务器/HBA卡/

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岗位描述 1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审； 2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查； 3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试； 4、对硬件相关的故障进行定位并解决。 岗位要求 1、电子、通信、自动化、电气工程

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岗位描述 1. 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性，针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案； 2. 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优； 3. 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无

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岗位描述 在这里，你将成为大模型技术落地的“硬核引擎缔造者”。你将参与构建 AI Infra计算基础设施过程，从GPU单卡到多卡、超节点、万卡集群，通过软硬件协同优化技术，近距离与大模型设计者协同设计，通过融合算子设计、多卡分布式并行、计算通信融合、计算存储融合、通信存储融合、异构计算加速等软硬件结合优化技术，让每一个

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工作职责： 1、根据产品需求，负责编写嵌入式系统的软件代码，可能涉及实时操作系统、设备驱动程序或其他低级代码的编写； 2、对编写的软件进行调试，确保其功能正常，并进行必要的测试，包括单元测试、集成测试等，以保证软件质量； 3、与硬件工程师紧密合作，参与嵌入式系统的整体架构设计，确保软件与硬件的协同工作； 4、通

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工作职责： 1、负责新产品或系统的硬件设计与开发，包括原理图设计、PCB设计、器件选型等； 2、参与产品硬件线路的维护及优化，确保设计满足产品性能、可靠性及成本要求； 3、编写硬件设计文档，如硬件设计规格书、硬件测试方案等； 4、提供硬件技术支持，解答相关部门的技术问题； 5、编写生产相关文档，如生产指导书、

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岗位职责 岗位职责 1、协助开展灵巧手、电缸、关节模组及机械臂整机电气架构与布局规划，配合完成动力、信号、通信、传感线缆的空间走向与分区设计，协助输出电气接线图、拓扑结构图。 2、参与电机动力线束、编码器与传感器信号线束、通信混合线束的详细设计，协助制定线缆线径、屏蔽方式、耐弯折、耐温耐候等规格标准，完成2D/3D

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岗位职责 岗位职责 1、协助开展MCU最小系统、时钟、复位、存储、调试接口等外围电路方案设计与迭代，配合完成CAN-FD、EtherCAT、RS485、SPI/I2C等通信电路、隔离电路及EMC防护电路的设计与优化工作。 2、参与位置、电流、电压、温度等各类传感器的选型对比与适配验证，协助完成传感器信号调理、低噪声

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岗位职责 岗位职责 1、协助开展机器人关节模组、灵巧手、微型电缸等产品的嵌入式底层软件开发工作，参与需求梳理、方案设计、代码编写、调试测试及功能优化，配合完成新产品整机安装与调试工作。 2、协助完成以Cortex-M核为主的MCU底层驱动开发、BSP适配与优化工作，保障硬件底层稳定运行。 3、参与定时器、ADC、

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岗位职责 1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程； 5、完成量产产品的技术问题分析和Debug； 岗位要求 1、电力电子/电气工程相关专业本科及以上应届生； 2、能熟练使用仪器仪

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岗位职责 1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。 岗位要求 1、电气工程/电力电子/自动控制/电机控制相关专业硕士及以上学历； 2、扎实的电路理论基础，能熟练应用电路知识设计各

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述 探索Agentic AI 时代新的CPU 架构：参加下一代RISCV 高性能CPU的架构研究，探索Agentic AI 时代新的CPU 架构。工作包括以下内容： 1.研究AGENT workload 的特点，识别workload中的CPU 的性能瓶颈； 2.探索新的架构和微架构设计，大幅度提升RISCV CP

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岗位描述 随着AI大模型参数规模迈向万亿级，算力集群已从“千卡”向“万卡”演进，网络通信成为制约大模型训练效率的核心瓶颈。本团队正承担面向下一代大模型的超低延迟、高吞吐、高稳定性的RDMA网络全栈解决方案的重点项目。我们需要具有深厚理论功底和极强工程落地能力的博士人才，共同攻克RDMA网卡架构及智能传输层协议等“无人区

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工作职责： 1) 负责机器人关节模组MCU底层固件开发、移植、优化与迭代，涵盖MCU底层驱动、外设配置、中断管理、电源管理等基础模块的工程化落地与稳定性优化。 2) 基于机器人关节应用场景，完成伺服控制逻辑、电流/速度/位置闭环控制、关节阻尼、柔顺控制、力矩观测、振动抑制等功能的MCU代码实现与工程适配。 3) 负责机

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工作职责 1.负责公司客户方案的器件选型，原理图设计和PCB设计。 2.负责公司产品DEMO的设计开发调试。 3.负责客户端的技术支持，解决客户在产品开发，调试，试产，产品认证的异常问题。 4.负责电机及驱动器的EMC设计与整改。 5.技术积累和最佳实践。 任职要求 1.测控技术与仪器、电气工程、自动化、电力

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工作职责 1.协助客户方案器件选型、原理图与 PCB 设计，参与产品 DEMO 板开发调试，开展电机驱动器 EMC 设计与整改。 2.参与新产品规格定义、功能性能测试，协助 MCU/ASIC 测试软件开发，完成项目需求分析与方案设计。 3.协助客户端技术支持，处理客户开发、调试、试产、认证阶段的技术问题，提供技术培

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