无锡其他生产制造职位校招岗位

岗位职责： 1. 针对国际客户项目从性能、安全、可靠性等多维度进行定制化开发； 2. 深入了解电化学机理，电芯机理，掌握失效分析的有效方法； 3. 掌握材料与工艺知识，结合电芯开发需求，快速开发电芯； 4. 开发新的工艺方法，安全方案，建立远景的专利体系和技术壁垒； 5. 对接客户，与客户进行技术沟通，管理客户预期，解

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工作职责 1、新工艺的导入开发和现有工艺能力提升； 2、现场工序制程能力稳定，工艺问题解决。 工作要求 1、学历专业：本科及以上学历，化工化学类、材料类、环境工程类、机械类等理工科专业。 2、技能证书：英语四级及以上；研究生有发期刊论文优先；本科生有项目/校园活动/社会实践经历优先。 3、实践能力：有实习或项目

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工作内容 岗位职责: 一、培养方向：研发及产品经理 【所属公司】：远东股份 【经轮岗培养，能够独立承担以下职责】： 1. 负责高压电缆、特高压导线、碳纤维等线缆产品的技术研发工作，开展产品方案设计、技术攻关、样品试制、性能测试及工艺优化； 2. 负责线缆新产品全生命周期管理，开展市场需求调研、产品规划定义、产品迭代升级

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工作内容 岗位职责: 一、培养方向：研发及产品经理 【所属公司】：远东股份 【经轮岗培养，能够独立承担以下职责】： 1. 负责高压电缆、特高压导线、碳纤维等线缆产品的技术研发工作，开展产品方案设计、技术攻关、样品试制、性能测试及工艺优化； 2. 负责线缆新产品全生命周期管理，开展市场需求调研、产品规划定义、产品迭代升级

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工作职责 岗位职责: 一、培养方向：研发及产品经理 【所属公司】：远东股份 【经轮岗培养，能够独立承担以下职责】： 1. 负责高压电缆、特高压导线、碳纤维等线缆产品的技术研发工作，开展产品方案设计、技术攻关、样品试制、性能测试及工艺优化； 2. 负责线缆新产品全生命周期管理，开展市场需求调研、产品规划定义、产

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工作内容 1、参与产业相关技术研发项目的规划与执行，完成技术方案设计与可行性分析。 2、负责新产品、新工艺的开发与实验验证，撰写技术报告与研发文档。 3、跟踪行业技术发展趋势，进行技术情报收集与竞品分析，为产品迭代提供支持。 4、协助解决产品试制及量产过程中的技术问题，优化工艺流程与产品性能。 5、参与跨部门技

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工作内容 1、参与产业相关技术研发项目的规划与执行，完成技术方案设计与可行性分析。 2、负责新产品、新工艺的开发与实验验证，撰写技术报告与研发文档。 3、跟踪行业技术发展趋势，进行技术情报收集与竞品分析，为产品迭代提供支持。 4、协助解决产品试制及量产过程中的技术问题，优化工艺流程与产品性能。 5、参与跨部门技

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工作职责 1、参与产业相关技术研发项目的规划与执行，完成技术方案设计与可行性分析。 2、负责新产品、新工艺的开发与实验验证，撰写技术报告与研发文档。 3、跟踪行业技术发展趋势，进行技术情报收集与竞品分析，为产品迭代提供支持。 4、协助解决产品试制及量产过程中的技术问题，优化工艺流程与产品性能。 5、参与跨部门技

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1. 负责新工艺及新技术的开发和转移，并使之适于量产； 2. 负责量产产品工艺流程及规格制定；优化工艺流程，稳定产品指标，提高良率与整体质量，降低生产成本； 3. 负责协调良率提升、工程部和生产线发现制造工艺过程的问题，提出解决方案并实施以提高良品率； 4. 通过TCAD软件，为需要的项目建立仿真DECK，并校准

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1. 了解客服技术要求，负责新工艺开发； 2. 创建process flow，确保工艺符合产品需求； 3. 与工艺模组开发部门合作，确保符合器件设计要求； 4. 分析电性数据，编写设计规则等技术文件，简化优化工艺和器件； 5. 监控提升良率，减少缺陷，推动工艺可靠性分析； 6. 参与新设备、新材料的评估，最大

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工作内容： 1. 研发先进的半导体制程中的模块工艺，为公司建立和引进新的产品系列提供模块工艺技术； 2. 支持TD工艺集成及其他部门建立TD工艺流程，建立制程程序，确定实验设计，数据分析，排除故障和解决问题； 3. 执行和及时处理工程产品制程及特别需求处理单，及时有效地提供TD晶圆线上的工艺支持。 岗位要求：

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1. 负责解决生产设备的工艺问题，减少工艺缺陷； 2. 负责工艺的日常维护、改善、开发，维护工艺的稳定性； 3. 负责评估新设备，新工艺及新材料；提高工艺水平，降低成本； 4. 负责统计制程管理，监控及提高工艺参数的综合制程能力(CPK)； 5. 编写，改进标准操作流程并制定培训计划。 岗位要求： 1. 硕

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岗位职责 1.工艺开发：基础工艺研究，新工艺开发或提升产品现有技术能力； 2.新样品的全流程工艺开发&项目的运营（前期策划、实验方案验证、新工艺研究）等工作。 岗位要求 2027届硕士学历； 固体力学、材料力学、光学工程（激光方向）等相关专业。 福利待遇： 现金福利：六险一金、过节费、餐费补贴、春节路费、通讯补贴、

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工作内容 1.从工艺角度与机械、电气及软件团队进行机台研发，由应用和工艺引导设备设计: 2.制定新产品的初步工艺，并通过不断优化，最终达到量产工艺; 3.在工艺开发阶段，工艺制程难点问题攻坚，配合客户做产品的应用开发 4.负责产品线工艺开发工作，以及内部工艺基础开发和客户端量产工艺验证两个环节，帮助完善机台结构和控制设

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工作内容 1.从工艺角度与机械、电气及软件团队进行机台研发，由应用和工艺引导设备设计: 2.制定新产品的初步工艺，并通过不断优化，最终达到量产工艺; 3.在工艺开发阶段，工艺制程难点问题攻坚，配合客户做产品的应用开发 4.负责产品线工艺开发工作，以及内部工艺基础开发和客户端量产工艺验证两个环节，帮助完善机台结构和控制设

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工作内容 【经轮岗培养，能够独立承担以下职责】： 1. 负责数据中心、矿用、电动化等特种线缆的技术文件编制，输出产品规格书、工艺卡、BOM、检验规范等资料；开展新工艺、新材料导入，为产线提供生产技术指导，解决试制及量产过程工艺技术问题。 2. 承担客户技术推广与项目技术沟通工作，对接内外部客户、海外业务，开展技术交流、

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工作职责 【经轮岗培养，能够独立承担以下职责】： 1. 负责数据中心、矿用、电动化等特种线缆的技术文件编制，输出产品规格书、工艺卡、BOM、检验规范等资料；开展新工艺、新材料导入，为产线提供生产技术指导，解决试制及量产过程工艺技术问题。 2. 承担客户技术推广与项目技术沟通工作，对接内外部客户、海外业务，开展技术交

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工作内容 岗位职责: 一、培养方向：研发及产品经理 【所属公司】：远东股份 【经轮岗培养，能够独立承担以下职责】： 1. 负责高压电缆、特高压导线、碳纤维等线缆产品的技术研发工作，开展产品方案设计、技术攻关、样品试制、性能测试及工艺优化； 2. 负责线缆新产品全生命周期管理，开展市场需求调研、产品规划定义、产品迭代升级

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岗位职责 1、参与评审供应商包装方案、设计改善包装方案，跟进方案落实首批验证；

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岗位职责 1、负责激光类项目质量与稳定性提升； 2、负责售前技术支持，激光类设备技术更新、迭代； 3、负责客户概念前期参与，关键技术合作、合并和买； 4、参与制定项目开发方案和设计，与机械、电气、软 件协作设备的研发； 5、负责激光设备的光路调节及测试、激光类先进技术 研究和导入。 岗位要求 1、本科及以上学历； 2

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岗位职责 设备方向： 负责光刻、刻蚀、薄膜、扩散、离子注入、CMP等核心模块设备的日常维护保养与故障排除； 执行设备日常巡检与PM（预防性维护）计划，记录设备运行状态，分析设备性能数据； 参与设备安装、调试与验收（IQ/OQ/PQ），配合完成新设备的导入与量产释放； 协助工程师进行设备性能提升与成本优化（延长零件寿命、

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岗位职责： 1、设备方向： - 负责设备的操作、运维维护及故障排除，确保生产流程顺畅进行。 - 制定并执行预防性设备维护计划，降低设备异常时间。 - 定期记录设备运行状态，撰写相关技术文档。 2、工艺方向： - 建立新产品工艺&机台recipe，监控机台稳定性，完成机台验收。 - 在线异常监控，调查分析异

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岗位职责 1.负责平台新产品导入及项目导入前期的可行性评估； 2.安排新产品试产，包括新产品导入前期的风险评估、材料/交期确认等。及时推动解决产品发生的工艺问题，撰写项目报告； 3.与可靠性部门合作，追踪可靠性结果，对工艺导致的可靠性问题及时排查原因，反馈方案； 4.推动工艺优化与成本降低项目，发现并推动解决制造过程中

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岗位职责 1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升

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岗位职责 1.与各工艺工程师合作，负责工艺平台技术研发，及研发至量产技术转移； 2.主导设计DOE 实验，推动process flow 持续改进优化，保证产品工艺窗口； 3.主导推动各工艺步骤的持续改进，达成器件性能优化，良率提升，成本降低等目标； 4.根据失效分析的各项数据，提供逻辑清晰的报告分析问题及提出有效的解决

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岗位职责：1、 遵守公司EHS、合规要求2、 协助实验室管理员对实验室的各类设备进行日常维护、维保、校验，保证设备的正常运行；3、 协助实验室管理员完成设备的维修、安装、调试、清洗等工作并进行相关登记工作；4、 协助实验室管理员对各功能实验室的5S进行整理，日常溶剂/试剂的现场管理，保证功能实验室维持良好运行状态；5、

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岗位职责 1、负责收集、整理国内外芯粒集成工艺信息和资料，分析总结国内外新工艺动态，转化为部分工艺需求； 2、配合研发部门完成晶圆级凸点制备、高密度基板制备、高密度转接板制备、高精度倒装等芯粒集成成套工艺的整合、研发和优化； 3、配合研发部门制定芯粒集成新方案和工艺； 4、承担纵向科研项目和工艺开发任务，负责科研项目的

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岗位职责 1、负责CoWoS先进封装工艺技术的开发与关键技术攻关。 2、负责CoWoS先进封装工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。 3、负责CoWoS先进封装工艺相关设备导入及验证。 4、负责CoWoS先进封装工艺相关材料调研及验证。 5、负责部门内领导安排的其它工作。 岗位要求 1、硕士及以上学历，材料科学与工

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岗位职责 1、负责晶圆级热压键合（TCB）、倒装焊（FC）及底填（Underfill）工艺的技术开发与难点攻关，支撑部门工艺能力建设目标。 2、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。 3、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关设备导入及验证。 4、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关材料调研

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岗位职责 1.负责Logic、BCD、eFlash等工艺平台的器件开发与工艺集成，制定工艺技术方案，统筹项目进度管理与跨部门协同推进； 2.负责工艺优化和成品率改善，组织解决技术难题，提出解决方案和建议； 3.进行器件结构的设计、版图、流片，负责器件特性测试方法研究与结果分析； 4.协助项目策划、申报、研制、总结、验收

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