上海电子/硬件开发校招岗位

1. 关键岗位职责 1) 基于产品规格和验收标准，负责硬件散热设计及仿真，输出散热物料清单及仿真评估报告； 2) 跨部门协调（如硬件、结构、堆叠、软件等），推动散热调试，保证按节点要求进入量产； 3) 负责散热结构物料的性能相关的测试承认及异常处理改善，确保物料承认流程如期完成； 4) 参与散热售后处理，保证产

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

1. 关键岗位职责 1) 协助消费电子产品EMI/EMC、SI/PI、TDD噪声的仿真建模、问题定位与优化，输出落地解决方案，攻克硬件电磁疑难问题。 2) 研究电感、线圈、电机等器件电磁场特性，通过仿真优化结构与器件设计，降低电磁干扰风险。 3) 协助搭建并标准化TDD噪声等领域仿真流程与技术平台，提升团队仿真工

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

1. 关键岗位职责 1) 系统固件开发与维护：协助UEFI/EDKII BIOS/固件架构设计、程序代码开发与功能维护。 2) 系统Bring-up：协助Windows平台（及ARM/Chromebook平台）硬件板卡（Board Bring-up）之BIOS/固件初始开机调校与问题排除。 3) 功能开发与模块整

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

1. 关键岗位职责 1) 参与智能硬件产品音频系统方案设计和评估，输出音频可行性评估报告。 2) 参与产品音频方案实现和器件选型，确保音频方案在竞标中具有优势。 3) 参与音频方案的详细设计评估，把控项目音频设计风险，完成产品从设计到开发的音频风险管控。 4) 参与项目音频方案开发及音频效果调试，制定符合项目节

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责储能产品控制环路参数、调制策略等设计工作，输出分析报告； 2.负责产品各功能模块，进行代码实现及调试工作，输出自测报告； 3.负责产品新型拓扑方案和新的控制算法研究，完善优化控制算法方案，并编码验证。 岗位要求 1.电气工程、电子与电力传动及自动化相关专业； 2.熟练掌握C编程语言，具有良好的编程习

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1 负责光伏逆变器、储能PCS的技术分析，硬件电路设计； 2. 负责硬件电路的设计，调试及模块认证测试支持，分析并解决测试硬件功率相关问题； 3. 负责产品的全生命周期维护工作及相关产品的专利分析； 4. 负责技术创新研发和应用，持续优化升级，提升产品竞争力； 5. 协助相关产品前端市场技术支持，及后端

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位意向：天线技术 工作地点：成都/杭州/北京/深圳/上海/东莞/南京/西安/武汉/苏州 岗位职责 1、天线系统设计：根据客户需求进行需求分析及决策，进行天线系统的方案架构设计及规格制定； 2、天线部件开发设计：利用计算机仿真软件，对天线单元阵列、馈电网络等部件进行仿真和优化设计； 3、天线测试：制定天线的测试策略

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 协助完成GPGPU芯片的参考板、评估板（EVB）及客户定制板的原理图设计与PCB布局指导，确保信号完整性、电源完整性满足芯片规格。 - 负责板级硬件调试，包括电源树验证、高速信号（

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.负责嵌入式Linux的优化，移植，驱动和软件开发。 2.根据产品硬件设计，实现其软件驱动，完成软硬件联调。 3.完成软硬件测试用例和其他功能软件的编写。 4.配合进行域控制器硬件开发的驱动测试。 任职要求： 1.自动化，计算机，通信，电子信息工程等相关本科毕业。 2.有嵌入式软件开发经验更

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、评估IC芯片技术指标，设计硬件系统方案，包括电源架构、时钟架构、板级高速、低速外围电路等; 2、根据IC芯片规格，评估配套的PMIC硬件架构，包括控制接口，上/下电时序，时钟电路，复位电路、电源电路等性能指标； 3、负责EVB、参考设计和FPGA验证板等芯片相关单板设计、BOM、贴片等工作。 岗位要

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、给芯片、封装和PCB的高速电路系统的垂直整合提供SIPI方向Guildline，指导芯片封装和PCB的Layout设计； 2、负责封装及系统级SIPI建模与仿真分析，对SIPI的Sign-off负责，为产品提供有竞争力的电性能解决方案； 3、发现SIPI全链路潜在的风险，并主导优化解决问题，保障产品

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责FPGA全流程开发工作，包括设计、开发、调试与优化，深入参与客户基于FPGA及IP核的开发项目，进行技术交流与需求分析，确保方案贴合客户实际应用。 2. 诊断并解决FPGA软硬件开发中出现的各类问题，涵盖逻辑设计、时序收敛、接口通信（如PCIe、Ethernet、DDR等）及系统级调试，保障项目顺利

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 嵌入式系统开发：负责基于 ARM、X86 等架构的嵌入式软件开发，涵盖需求分析、方案设计、编码实现、调试优化及测试验证。 2. 工业通讯集成：主导工业通讯协议栈的开发、移植与集成，确保通讯链路稳定、数据传输高效。 3. 驱动与底层开发：编写和优化外设驱动；负责 Bootloader、实时操作系统（Fre

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍： 我们是机器人产品落地的核心技术团队，专注于各类机器人整机硬件架构设计、结构集成、硬件调试及量产落地工作。团队深耕机器人硬件领域，成员具备丰富的整机方案设计、结构优化、电气匹配及可靠性验证经验，覆盖结构、电气、硬件集成、测试验证等全技术岗位。 团队聚焦服务机器人、工业机器人整机硬件研发，统筹硬件方案

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍： 我们是一支面向机器人应用落地与规模化量产的具身智能后训练团队，负责将前沿模型能力转化为能够在真实场景中稳定运行、持续创造客户价值的机器人产品。团队以实际业务需求和市场反馈驱动技术迭代，贯通数据采集、模型训练、真机评测、部署优化与量产交付全流程。在这里，研发同学不仅能探索 VLA、模仿学习和强化学

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责: 1.负责自动驾驶域控linux/QNX系统整体、软件框架整体设计，包括系统裁剪、启动链路优化、进程调度、实时性调优、系统稳定性保障，支撑智驾业务高可靠运行; 2.负责智驾系统 QNX/Linux 版本管理、版本升级适配、跨版本差异分析; 3.负责QNX/Linux平台外设驱动集成与调试设计，包含万兆X

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述： 1. 参与智能驾驶域控制器基础软件开发，包括通信、诊断、操作系统、底层驱动等模块； 2. 参与平台化软件架构设计及功能模块实现方案设计； 3. 参与 MCU 系统性能优化与稳定性建设，提升系统实时性、可靠性和运行效率； 4. 参与需求分析、编码实现、调试验证及技术文档编写。 工作亮点： 1. 参

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 职位描述 1. 配合资深工程师设计研发工作； 2. 完成原理图和PCB封装的绘制及图库的管理及电路板的维修等日常工作； 3. 逐步参与项目研发，包括原理图设计、PCB layout布线规则制定及检查、项目调试交付及文件归档； 4. 公司领导安排的其他任务。 岗位要求 职位要求 1. 电子信息、通信工程等相关

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位要求： 1、负责Camera芯片的硬件功能验证与系统级调试，包括使用硬件测试设备对Sensor模组进行调试，完成驱动程序的调试。 2、配合IC设计团队进行芯片回片后的Bring-up（点亮）及硬件问题定位。 3、支持客户项目camera硬件原理图检查及设计应用笔记（Application Note）编写。

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 电源方向： 1. CPU/GPU 低压大功率高效率电源拓扑开发 2. CPU/GPU 供电系统建模与性能优化 3. 模拟/数字供电环路、控制算法设计与验证 4. 大规模SOC 供电系统整体设计、集成与电源管理 高速接口及PLL方向： 1. 负责CPU/GPU 高速时钟和接口IP 开发。 2.

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.参与化学/电化学传感器的设计、制备、测试及生产； 2.负责材料、器件的性能验证及优化，主要涉及材料表征、电化学检测、表界面性质、传质过程分析及可靠性等； 3.负责有机小分子、高分子材料、生物医用材料、微纳材料、膜材料的设计、制备、表征以及质量控制等； 4.负责传感器检验方法的开发及标准化，并对相关数

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与医疗设备中电子电路相关的技术和产品开发，负责下列至少一项工作： 高速信号传输/机电控制/人机交互/弱信号采集/数模转换/可编程器件的开发、调试及系统集成等； 2.了解电子行业发展动态，参与或主导新技术的预研工作； 3.根据系统需求，分解并完成电子相关的方案设计、详细设计，以及电子物料跟踪，按

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责医疗机器人、小型医学影像、治疗设备及仪器应用中输出功率几十瓦到几百瓦级伺服驱动器、开关电源、高频电源、高压电源、电池包、电源路径管理等各类功率变换技术的研究和相关产品的开发，包括但不限于需求分解、功率电路、控制器及算法的设计、实现、测试及产品化工作。 岗位要求 1.硕士及以上学历，电力电子/电气工程等相

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责医学影像、治疗及工业应用中输出功率千瓦以上射频电源、高压电源、直流电源、线性或开关型功率放大器、脉冲电源、真空X射线管等各类大功率电源或真空电子部件相关的技术研究和产品开发，包括但不限于需求分解、功率电路、控制器及算法的设计、实现、测试及产品化工作。 岗位要求 1.硕士及以上学历，电力电子/电气工程/高

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责医疗成像设备的研究、设计和开发； 2.负责探测器算法与软件开发； 3.负责探测器物理建模和仿真； 4.负责探测器设计与优化； 5.负责产品性能评测与跟踪； 6.积极响应并为解决国内外客户现场问题提供高质量的技术支持； 7.参与国内外学界业界交流、撰写专利和学术期刊文章； 8.探索新材料和

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责联影医疗设备核心部件FPGA代码开发和交付； 2.负责系统的数据和控制链路的定义和设计，FPGA选型等； 3.参与设计方案制定及文档撰写； 4.完成FPGA代码的模块级、单板级仿真验证； 5.完成单板测试和系统测试。 岗位要求 1.硕士及以上学历，优秀本科亦可。微电子、电子工程、通信工程、计

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.参与联影产品的射频研发工作，负责下列至少一项工作： （1）大型医疗设备中射频传输链相关技术和产品的研究开发； （2）射频发射与接收电路设计； （3）射频天线设计； （4）射频功率放大器设计； （5）低噪声放大器设计； （6）粒子加速器设备中射频技术的研究与开发，涉及射频腔体设计、高功率射频有源

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责存储产品硬件方案设计（规格定义、方案选型、原理图与PCB设计）； 2、负责硬件电路调试与测试、信号质量测试与量产支持； 3、参与硬件问题分析与解决，协同软件、工艺团队完成产品交付。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递 ； 2、通过 CET-4，CET6及

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.根据芯片设计规格和产品应用需求，承担模块级的验证分析，制定合理的硬件解决方案，如Serdes、DSP/MCU及信号链产品的验证平台的系统设计，并根据硬件验证方案，独立完成模块级详细设计，包括相关器件选型、原理图设计检查，完成/协助PCB layout 2.负责/协助FPGA验证平台硬件设计和系统联调，包括

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责电机驱动器硬件电路的设计与开发工作，包括处理器主控电路、功率放大电路（IPM模块、IGBT等功率器件应用）、输入输出接口电路及电源电路的原理图设计与方案优化。 参与硬件电路的仿真分析与优化设计，完成关键元器件的选型评估，协助PCB Layout工程师完成PCB布局布线设计，确保电路性能与可制造性。 负责驱

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →