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新开普

硬件开发工程师(PCB layout)

  • 校招
  • 郑州
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-09-01
原岗位链接 ↗

岗位描述

招聘类型:校招(秋招 / 27届)
工作地点:郑州
学历要求:本科及以上
截止日期:招满即止
说明:原文地点:郑州、全国多地
投递方式:填写钉钉表单报名表
岗位职责:暂无信息
招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s/Onm88uiocwhfbJii2HO5Zw

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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