岗位描述
岗位职责
1.开展半导体晶圆清洗工艺研究,包括新型清洗溶液调配验证,优化各类晶圆(尤其是Cu表面)污染物去除能力;
2.联合设备研发人员开展清洗工艺验证,配合设计人员开展设备改进优化。
岗位要求
1.硕士或以上学历,化学类背景,具有半导体湿法化学工艺研发经验优先;
2.有较强分析问题能力、并能提出创新性解决方案者优先;
3.具有良好的英文沟通能力;
4.工作严谨、乐观、主动,具有团队合作精神。
5、具备数据收集分析能力,可独立处理相关质量问题。
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
岗位职责
1.开展半导体晶圆清洗工艺研究,包括新型清洗溶液调配验证,优化各类晶圆(尤其是Cu表面)污染物去除能力;
2.联合设备研发人员开展清洗工艺验证,配合设计人员开展设备改进优化。
岗位要求
1.硕士或以上学历,化学类背景,具有半导体湿法化学工艺研发经验优先;
2.有较强分析问题能力、并能提出创新性解决方案者优先;
3.具有良好的英文沟通能力;
4.工作严谨、乐观、主动,具有团队合作精神。
5、具备数据收集分析能力,可独立处理相关质量问题。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。