羲和未来-嵌入式软件工程师

【公司简介】

羲和未来创立于2021年5月，是一家专注数字能源研发的企业。

团队汇聚华为、985高校教授等核心技术和全球品牌人才，公司布局全球建成深圳总部、西安研发中心、香港子公司，美国子公司、德国子公司等。

羲和从光伏储能新一代功率拓扑、微电网构网型技术、AI电力指纹三大技术板块出发，并与全球半导体领先者Infineon达成战略合作，具有行业遥遥领先的创新实力。

一代产品覆盖从3.5kWh-20kWh离网并网家用能源产品，销售覆盖欧美、南非、日本等核心区域，成功合作欧美头部渠道Krannich、美国知名零售商Amazon VC、Lowe’s等渠道。产品多次获得海外Forbes、CNET等金牌媒体好评，其中Mango Power M入选国际头部新能源媒体Solar Builder 2024年度推荐榜单。

岗位职责：

1. 负责公司储能相关产品的软件开发（电力电子/EMS/BMS等）；

2. 依据项目需求与产品特性，抽象相关接口模型，实现软件功能模块化；

3. 完成相关产品系统及单元的调试和测试；

4. 自动化产测功能的设计与实现；

5. 编写相关技术与协议文档，配合平台开发人员，完成相关联调工作。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，计算机、电子信息、自动化等相关专业；

2. 有嵌入式领域开发经验，具备扎实C、C++语言基础；拥有良好面对对象思想与编码规范；

3. 熟悉I2C、SPI、UART、CAN、MODBUS等通讯协议；

4. 熟悉DSP、STM32等常用控制芯片的开发，熟悉产品硬件架构

4. 熟悉网络通信协议，具备蓝牙/wifi模块应用开发经验优先；

5. 有Bootloader、多线程开发经验优先，熟悉FreeRTOS/rt-thread操作系统应用及原理优先；

7. 具有较强逻辑分析能力、学习能力和独立解决问题的能力；

8. 具有良好的沟通能力和团队合作精神，具有强烈的责任心和钻研精神；

9.电力电子：熟悉常见变换拓扑及其控制软件实现；

10.EMS：熟悉EMS系统硬件架构、熟悉EMS与PCS、BMS等设备的通讯方式；

11.BMS：熟悉电芯特性，熟悉SOC，SOH算法。